Keynote d'AMD au CES 2023 est terminé, le coup d'envoi officiel du spectacle (bien que la plupart des annonces majeures soient déjà terminées). Team Red avait beaucoup à partager, notamment les pièces Ryzen 7000X3D, les processeurs mobiles Ryzen 7000 et les nouveaux GPU mobiles RX 7000. Pour vous rattraper, voici tout ce qu'AMD a annoncé au CES 2023.
Contenu
- Mobile XDNA et Ryzen 7000
- Mobile RDNA 3
- Cache virtuel 3D Ryzen 7000 pour ordinateur de bureau
- 65 W non-X Ryzen 7000 et AM5 moins cher
- Tout le reste annoncé par AMD au CES 2023
Mobile XDNA et Ryzen 7000
AMD a commencé sa présentation par un peu de son architecture XDNA, et surtout, comment il alimente un nouveau moteur Ryzen AI dans Processeurs mobiles Ryzen 7000. AMD a une pile complète disponible, mais il a mis en évidence les séries 7040 et 7045 lors de son discours d'ouverture. La série 7040 va jusqu'à huit cœurs et 28 watts, et elle est construite en utilisant la même architecture Zen 4 que processeurs Ryzen 7000 de bureau. En fait, il utilise la même conception de puces que les processeurs de bureau, juste dans des versions différentes. emballage.
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Cependant, les chercheurs de performances recherchent la série 7045. Ces processeurs grimpent jusqu'à 45 W et 16 cœurs, et ils seront disponibles dans les jeux et les créateurs haut de gamme ordinateurs portables. Fait intéressant, ces processeurs sont livrés avec des graphiques intégrés RDNA 2, tandis que la série 7040 est livré avec des graphiques RDNA 3. Cependant, les puces RDNA 3 n'utilisent pas une conception de puce comme leurs homologues de bureau.
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Mobile RDNA 3
AMD commercialise également des GPU discrets pour ordinateurs portables, notamment le nouveau RX 7600M XT et non XT. Nous n'en savons pas encore beaucoup sur cette carte, et AMD devrait sortir plusieurs autres modèles dans les mois à venir. Cependant, les performances revendiquées par AMD pourraient rivaliser avec un RTX 3060 de bureau si c'est vrai.
Parallèlement à ce GPU, AMD a également annoncé le RX 7700S. Il est moins puissant, avec une limite de puissance de 100 W, mais AMD revendique toujours une augmentation de 29 % des performances par rapport à la génération précédente. Il est rejoint par le RX 7600S, mais nous n'avons pas encore de références pour ce GPU.
Cache virtuel 3D Ryzen 7000 pour ordinateur de bureau
Nous nous attendions à ce qu'AMD annonce une puce Ryzen 7000 arborant V-Cache 3D d'AMD technologie, mais nous ne nous attendions pas à voir trois puces. AMD développe ses offres Ryzen 7000 avec le Ryzen 9 7950X3D, le Ryzen 9 7900X3D et le Ryzen 7 7800X3D. La puce phare dépasse 16 cœurs, tout comme le Ryzen9 7950X de base, ainsi que 144 Mo de cache grâce à la technologie d'empilement 3D d'AMD.
Dans la génération précédente, nous ne voyions qu'une seule puce 3D V-Cache, la Ryzen 7 5800X3D. AMD semble confiant dans la technologie pour grimper jusqu'à 16 cœurs cette génération, tout en revendiquant des améliorations générationnelles de 15 % et une augmentation de 10 % par rapport au Core i9-13900K d'Intel. Ils arrivent en février, nous n'aurons donc pas à attendre longtemps pour voir si ces affirmations sont vraies.
65 W non-X Ryzen 7000 et AM5 moins cher
Bien qu'AMD n'en ait pas beaucoup parlé dans sa keynote, c'est aussi lance trois nouveaux processeurs Ryzen 7000 qui culminent à 65 watts: les Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 et Ryzen 5 7600. AMD affirme que ces pièces sont près de 50 % plus efficaces que leurs homologues de la série X. Ils ne sont pas plus puissants, mais AMD revendique toujours une amélioration générationnelle d'environ 30 % par rapport au Ryzen 5000.
Nous devrions également voir des cartes mères AM5 moins chères dans les mois à venir. AMD n'a pas précisé comment elles seraient moins chères, mais la société a précisé que davantage de cartes mères B650 à des prix plus raisonnables seraient bientôt lancées. Nous devrons attendre et voir comment cela se déroule.
Tout le reste annoncé par AMD au CES 2023
Bien que nous ayons couvert toutes les annonces majeures d'AMD au CES ici, il y en a eu beaucoup plus pendant la présentation :
- Panos Panay de Microsoft a rejoint Lisa Su, PDG d'AMD, sur scène pour parler du partenariat d'AMD avec Microsoft et de la manière dont l'IA génère de nouvelles fonctionnalités dans Windows.
- Le PDG de HP, Enrique Lores, est également monté sur scène pour parler de l'avenir du travail à distance (qui implique AMD et HP, apparemment, au cas où vous ne le sauriez pas).
- Matt Zielinski de Lenovo est monté sur scène après les annonces de jeux d'AMD
- AMD a abordé les soins de santé et l'importance du calcul haute performance pour la chirurgie robotique.
- Magic Leap a rejoint AMD pour parler de la façon dont la solution personnalisée d'AMD stimule les innovations AR.
- AMD a évoqué un ancien astronaute de la NASA pour parler de l'aérospatiale et du calcul requis pour les voyages spatiaux, ainsi que des femmes dans les voyages spatiaux.
- AMD a fait un tour d'honneur avec ses processeurs de serveur Epyc, et a annoncé que Weta Digital, derrière les effets visuels dans Avatar: la voie de l'eau, utilisé des processeurs AMD pour le film.
- AMD a annoncé le processeur Alevo V70 AI, qui est une version mise à l'échelle du moteur Ryzen AI qui peut effectuer 400 000 milliards d'opérations AI par seconde.
- AMD a enfin dévoilé le processeur MI300, qui combine un CPU et un GPU pour les applications d'IA haut de gamme.
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