Chips mais rápidos e com maior eficiência energética estão a caminho do lançamento no próximo ano. De acordo com um novo relatório, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ou TSMC, está programada para iniciar a produção de um novo Processo de 3 nm ainda este ano, com produção em volume começando em 2022.
Os novos chips de 3 nm podem chegar em produtos como os processadores da série A nos iPhones e iPads da Apple, bem como os chipsets da série M nos novos, Macs da próxima geração, incluindo um MacBook Pro. Esta informação corrobora vazamentos anteriores sugerindo que a Apple poderia migrar seu produtos para chips de 3 nm em 2022.
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Atual da Apple Processador M1, encontrado no MacMini, MacBook Air, e MacBook Pro, está entre os primeiros a utilizar um processo de 5 nm, permitindo que a gigante tecnológica de Cupertino, Califórnia, reivindique um forte desempenho ganhos ao mesmo tempo em que prolonga ainda mais a vida útil da bateria em dispositivos móveis em comparação com produtos mais antigos baseados em processadores de Intel.
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Movendo-se do Chipset de 5nm hoje, para um processo de 3 nm no próximo ano, poderia proporcionar aos novos dispositivos até 30% melhor eficiência de bateria e 15% de melhorias de desempenho em comparação com os Macs M1. A Apple já reivindica hoje até 20 horas de duração da bateria no MacBook Pro de 13 polegadas com motor M1 de 5nm, para referência.
Devido ao compromisso da Apple de comprar silício produzido pelas fábricas da TSMC, a empresa se comprometeu a expandir a fabricação de seus chips de 3 nm para 55.000 unidades em 2022, de acordo com MacRumores, citando um acesso pago DigiTimes relatório. E a TSMC poderia aumentar ainda mais a taxa de produção, para 105.000 unidades por mês em 2023.
Além de trabalhar na construção de capacidade para o processo de 3 nm da próxima geração, a TSMC também está fabricando mais wafers de 5 nm para atender à demanda global. A empresa planeja fabricar 105.000 wafers para chips de 5 nm por mês durante o primeiro semestre de 2021, acima dos 15.000 wafers mensais no quarto trimestre do ano passado. No segundo semestre do ano, a TSMC poderá expandir para 120.000 wafers mensais e atingir 160.000 wafers mensais até 2024, observou o mesmo relatório. Esses chips não atendem apenas à Apple, mas a outros clientes, incluindo AMD, Marvell, Broadcom e Qualcomm.
Com a expansão da capacidade de fabricação de chips da TSMC, há esperança de que escassez de espaço de CPU e GPU começará a diminuir, especialmente com Processadores Ryzen e Gráficos Radeon da AMD, embora este silício atual seja baseado em um processo de 7 nm. Além de fabricar processadores e placas gráficas para PCs, a AMD também disponibiliza seus chips para consoles, portanto, um aumento no rendimento da produção da TSMC poderia ajudar a manter os chips difíceis de encontrar. Microsoft Xbox Série X e Sony PlayStation 5 em estoque nas prateleiras das lojas.
Quando se trata do iPhone da próxima geração – conhecido como Série iPhone 13 de acordo com vazamentos atuais – a Apple poderia estar usando um nó aprimorado de 5 nm chamado 5 nm +. O nó N5P pode ajudar a Apple a extrair eficiência e desempenho adicionais do nó de 5 nm antes de fazer a transição para 3 nm. Acredita-se, no entanto, que a Apple poderia usar um nó de 4 nm da TSMC antes de migrar para 3 nm.
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