Os benchmarks foram executados em 29 de março usando um sistema Windows 10 de 64 bits. De acordo com o benchmark aritmético do software, o processador é capaz de 118,71 GOPS (giga-operações por segundo) em oito threads. Enquanto isso, na frente de processamento multimídia, o chip pode lidar com 313,84 megapixels por segundo, enquanto pode gerenciar 35,3 GOPS no benchmark aritmético Microsoft .Net. Seguindo adiante, os benchmarks mostram um desempenho de 5,59 GB por segundo durante o processamento criptográfico, uma latência DDR4 de 23,2 nanossegundos e um desempenho de GPU de 37,41 megapixels por segundo.
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Infelizmente, os benchmarks podem não ser uma boa indicação do desempenho final. Os números geralmente ficam abaixo dos do atual Core i7-6700K. É difícil dizer por que o acompanhamento da Intel seria mais lento. O que os números nos dizem, porém, é que o silício Kaby Lake está funcionando e é capaz de executar aplicativos do dia a dia, então provavelmente está próximo do lançamento.
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Tenha em mente que os benchmarks vazados não listam especificamente o processador Intel Core i7-7700K, mas sim uma “plataforma Intel Kabylake Kabylake Sistema cliente” com uma “CPU Intel 0000 genuína”. No entanto, as especificações vazadas anteriores correspondem aos detalhes do benchmark que também mostram que este processador será baseado na tecnologia de processo de 14 nanômetros, vem com quatro núcleos (oito threads) e é enviado desbloqueado para o deleite dos overclockers de todo o mundo. mundo.
O próximo Core i7-7700K será o sucessor do processador Intel Core i7-6700K “Skylake” lançado no ano passado. Espera-se que ele sirva como o principal processador desbloqueado da Intel até o próximo ano, quando a empresa lançar seus processadores “Cannonlake” de 10 nanômetros. Ele será acompanhado pelo chip Core i7-7500U “Kaby Lake-U” e pelo chip Core M7-7Y75 “Kaby Lake-Y”, que visa plataformas de consumo de energia ultrabaixo, como ultrabooks finos.
Espera-se que os novos processadores Kaby Lake sejam revelados oficialmente durante a Computex 2016 em junho, seguido de um lançamento comercial no terceiro trimestre de 2016. No geral, esta família terá envelope térmico entre 35 watts e 95 watts, suporte para memória DDR4 e DDR3L e suporte para soquete LGA 1151. Isso significa que eles serão compatíveis com as placas-mãe Z170 atuais, bem como com o próximo chipset da série 200 da Intel baseado em LGA 1151.
A Computex acontece em Taipei entre 31 de maio e 4 de junho, então esperamos ver todos os detalhes oficiais.
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