Intel의 차세대 CPU 출시가 점점 가까워지면서 점점 더 많은 세부 정보가 등장하고 있습니다. 다음과 같은 사실을 암시하는 유출이 뒤따랐습니다. 해당 제품군의 Core i7 칩은 하이퍼스레딩의 이점을 누릴 수 없습니다., 새로운 소문에 따르면 이들 CPU와 최고 Core i9 CPU는 납땜된 통합 열 분산기(IHS) 덕분에 기본적으로 더 나은 냉각 기능을 제공할 수 있습니다.
많은 CPU가 실제 코어와 두툼한 금속 방열판 외부 사이에 열 페이스트를 사용하는 반면, 많은 CPU는 오버클럭커와 매니아들은 이것이 초과분을 분배하는 가장 효율적인 방법과는 거리가 멀다고 말할 것입니다. 열. 어떤 사람들은 히트 스프레더를 제거하고 히트 스프레더를 교체하는 "디리딩"이라는 프로세스를 선택합니다. 더 좋은 것으로 방열제를 바르지만 대신 칩을 함께 납땜하면 더 이상 그렇지 않습니다. 필요합니다.
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특히 이러한 열적 이점을 누리는 것으로 알려진 두 프로세서는 Core i7-9700K와 Core i9-9900K입니다. 독일 사이트 Golem.de, 을 통해 헥서스, 둘 다 IHS가 납땜으로 프로세서에 연결되어 있다고 주장하지만 이러한 이점은 9세대 범위의 8개 코어 CPU로 제한됩니다. 이것이 바로 새로운 CPU가 제한된 수의 코어에서 5기가헤르츠 주파수에 접근할 수 있고 이론적으로 매니아들에게 훨씬 더 큰 오버클럭킹 잠재력을 제공할 수 있는 이유일 수 있습니다.
6개 코어 CPU는 여전히 전통적인 방열 페이스트를 사용합니다. 즉, 이를 제거하고 해당 재료를 더 전도성이 있는 재료로 교체하면 열 개선을 찾을 수 있습니다. 항상 그런 것은 아닙니다. 일부 칩은 충분한 이점을 얻지 못합니다. 잠재적으로 CPU가 손상될 위험이 있습니다.
그러나 Intel의 차세대 CPU에 대한 거의 모든 정보는 당분간 루머 진영에 확고히 있기 때문에 이 모든 것은 가볍게 받아들여야 합니다. 9월 출시일이 예상되므로 더 많은 정보를 알아보고 Intel의 공식 세부 정보를 듣기 위해 오래 기다리지 않을 것입니다. 최근의 점을 고려하면
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