I benchmark sono stati eseguiti il 29 marzo utilizzando un sistema Windows 10 a 64 bit. Secondo il benchmark aritmetico del software, il processore è in grado di eseguire 118,71 GOPS (giga-operazioni al secondo) su otto thread. Nel frattempo, sul fronte dell'elaborazione multimediale, il chip può gestire 313,84 megapixel al secondo, mentre può gestire 35,3 GOPS nel benchmark aritmetico di Microsoft .Net. Scendendo più in basso, i benchmark mostrano una prestazione di 5,59 GB al secondo durante l'elaborazione crittografica, una latenza DDR4 di 23,2 nanosecondi e una prestazione della GPU di 37,41 megapixel al secondo.
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Sfortunatamente, i benchmark potrebbero non essere una buona indicazione delle prestazioni finali. I numeri sono generalmente inferiori a quelli dell'attuale Core i7-6700K. È difficile dire perché il follow-up di Intel sarebbe più lento. Ciò che i numeri ci dicono, però, è che il silicio Kaby Lake è attivo e in grado di eseguire app di tutti i giorni, quindi probabilmente è prossimo al rilascio.
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Tieni presente che i benchmark trapelati non elencano specificamente il processore Intel Core i7-7700K, ma piuttosto una "piattaforma Intel Kabylake Kabylake Sistema client” con una “CPU Intel 0000 originale”. Tuttavia, le specifiche trapelate in precedenza corrispondono ai dettagli del benchmark che mostrano anche che questo processore lo sarà basati sulla tecnologia di processo a 14 nanometri, vengono forniti con quattro core (otto thread) e spediti sbloccati per la gioia degli overclocker di tutto il mondo mondo.
Il prossimo Core i7-7700K sarà il successore del processore Intel Core i7-6700K “Skylake” rilasciato lo scorso anno. Si prevede che fungerà da processore sbloccato di punta di Intel fino al prossimo anno, quando la società lancerà i suoi processori "Cannonlake" a 10 nanometri. Sarà affiancato dal chip Core i7-7500U “Kaby Lake-U” e dal chip Core M7-7Y75 “Kaby Lake-Y”, che si rivolge a piattaforme a bassissimo consumo come gli ultrabook sottili.
Si prevede che i nuovi processori Kaby Lake verranno rivelati ufficialmente durante il Computex 2016 a giugno, seguita da un rilascio commerciale nel terzo trimestre del 2016. Nel complesso, questa famiglia avrà una dotazione termica compresa tra 35 watt e 95 watt, supporto per memorie DDR4 e DDR3L e supporto per socket LGA 1151. Ciò significa che saranno compatibili con le attuali schede madri Z170 e con il prossimo chipset Intel della serie 200 basato su LGA 1151.
Il Computex si svolgerà a Taipei tra il 31 maggio e il 4 giugno, quindi ci aspettiamo di vedere tutti i dettagli ufficiali in quel momento.
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