Les tests montrent que la suppression des processeurs Ryzen d'AMD ne vaut pas le risque financier

Alors pourquoi quelqu’un retirerait-il le couvercle de son processeur? La pratique a apparemment commencé avec les processeurs de bureau Intel Ivy Bridge de troisième génération, car Intel utilisait un processeur thermique bon marché. matériau d'interface (TIM) pour transférer la chaleur du répartiteur de chaleur intégré (IHS) au ventilateur de refroidissement monté au-dessus de. L'IHS n'a pas été soudé sur la puce du processeur mais positionné à l'aide de pâte thermique et le TIM a été simplement collé.

Pour améliorer les performances, les utilisateurs ont retiré les processeurs et ont soit retiré la colle pour que l'IHS puisse se rapprocher de la puce du processeur, soit complètement retiré l'IHS, soit inséré un TIM hautes performances. Mais le processus nécessite l'un des deux moyens physiques permettant d'ouvrir le capot du processeur: un étau et un marteau ou l'utilisation d'une lame de rasoir. Cela dit, le déliding maximise finalement le refroidissement et augmente la vitesse de la puce.

Cependant, des rapports précédents indiquaient que les processeurs Ryzen d’AMD ne devraient pas être supprimés. L'IHS n'est pas seulement soudé, mais il comprend des capteurs pour une meilleure gestion de la température. Mais cela n’a pas empêché l’overclocker professionnel Der8auer d’expérimenter les puces Ryzen 7 d’AMD pour voir si le déliding augmenterait les performances en raison d’éventuelles températures plus froides.

Cela dit, il a détruit deux processeurs avant réussir à en éliminer un troisième. Le gros obstacle est qu'il y a de nombreux composants entourant la puce du processeur sur la carte de circuit imprimé, notamment des résistances et des condensateurs. La première étape consistait donc à saisir une lame de rasoir et à faire soigneusement le tour de l'IHS pour retirer la colle. Après cela, il a mis le CPU sur un bloc chauffant pour chauffer et retirer l'IHS.

Deuxième partie de sa couverture vidéo C'est là qu'il a révélé son opinion définitive. Il a d'abord gratté une couche d'indium à l'aide d'une lame de rasoir, appliqué un composé métallique liquide directement sur la puce du processeur, puis monté L'énorme glacière Ereboss de Raijintek sur le CPU pour un contact métal sur métal direct. Une fois tout nettoyé et monté, il a testé les températures.

Les conditions de ses tests consistaient en une puce cadencée à 3,9 GHz, des cœurs fonctionnant sur 1,3 volts et une température ambiante de 71,78 degrés Fahrenheit :

Comme le montrent les chiffres, supprimer le processeur ne vaut pas le risque financier de ruiner une puce coûteuse. Cependant, il a ajouté qu'avec le couvercle fermé, il avait réussi à overclocker la puce à 4 000 MHz, mais pas à 4 025 MHz ou 4 050 MHz. Pourtant, une fois la puce retirée, il a réussi à atteindre 4 025 MHz, mais il a admis que cela aurait pu être le cas. chance. Dans l’état actuel des choses, un degré maximum et trois degrés en moyenne ne suffisent pas pour justifier l’annulation de la garantie et éventuellement l’endommagement du produit.

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