Intel déclare qu'il ne peut pas poursuivre son plan de production Tick-Tock

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Intel est sur le point d'abandonner la méthodologie tic-tac qui a façonné la fabrication de ses processeurs au cours de la dernière décennie. Un rapport annuel rendu public cette semaine suggère que l'entreprise passera plutôt à un processus en trois étapes qui semble prêt à ralentir la sortie de nouveaux cycles de produits.

Le modèle tick-tock est construit autour d'un système d'amélioration de la technologie des processus de fabrication et de la micro-architecture selon un modèle alterné; le premier étant appelé tique et le second étant un toc. Le calendrier est en place depuis 2007.

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Cette stratégie a permis à Intel d'affirmer sa domination dans le domaine des processeurs, chaque nouvelle itération offrant soit un bond en avant technologique majeur, soit des améliorations majeures par rapport au modèle précédent. Cependant, en raison des difficultés rencontrées pour maintenir une telle dynamique, notamment du côté de la fabrication, l’entreprise est obligée de changer de tactique.

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Intel prévoit d'étendre la durée de vie de ses technologies de processus 10 nm et 14 nm jusqu'à un calendrier de publication en trois étapes d'optimisation de l'architecture des processus, selon le dernier rapport annuel des investisseurs de la société. À l’heure actuelle, ce changement n’est discuté qu’en relation avec ces deux processus, mais il semble probable qu’il s’étendra plus loin dans le futur.

La propre explication de l’entreprise sur le changement de son rapport annuel est comme suit:

«Nous prévoyons d'allonger la durée d'utilisation de nos technologies de traitement 14 nm et de notre nouvelle génération 10 nm, optimiser davantage nos produits et nos technologies de processus tout en respectant la cadence annuelle du marché pour les produits présentations. »

Ce changement de direction intervient après des années de spéculations parmi les analystes du secteur sur la durée pendant laquelle les entreprises pourront poursuivre une réduction agressive de la production de silicium. De nombreuses difficultés surviennent à mesure que les transistors deviennent plus petits, et il existe probablement une limite physique à leur taille. En 2011, par exemple, Intel a commencé à utiliser des transistors 3D, alors que les transistors planaires traditionnels rencontraient des problèmes de puissance. problèmes de fuite qui ont considérablement réduit l’efficacité de la production de pointe d’Intel (pour 2011) en 22 nm processus.

Reste à savoir si le changement de tactique d’Intel permettra à la firme de maintenir son emprise sur cette partie de l’industrie informatique. Une concurrence majeure attend dans les coulisses, de la part d’IBM, Samsung et TMSC. Ces entreprises dépasseront Intel en matière de technologie de production si les tendances actuelles se maintiennent.

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