Toshiba демонструє свої мікросхеми флеш-пам’яті BiCS на 64 ГБ у майбутньому твердотільному накопичувачі

Точніше, Toshiba продемонструвала технологію флеш-пам'яті BiCS третього покоління, що складається з 64 шарів. Традиційна «2D» флеш-пам’ять NAND, яка міститься в твердотільних накопичувачах, USB-накопичувачах тощо, збільшує ємність зберігання, додаючи клітинки горизонтально, як будівлі в міському кварталі. Зрештою, ємність пристрою зберігання даних обмежена фізичними обмеженнями.

«3D» пам’ять Toshiba будується вертикально, як хмарочос, забезпечуючи 64 «поверхи» офісних комірок зберігання. У свою чергу, кожна комірка може зберігати три біти даних, таким чином один чіп може містити 512 гігабіт (Гб) інформації, що в перекладі означає 64 гігабайти (Гб). Вставте кілька чіпів у SSD, і цей диск матиме шалено високу ємність.

«Майбутнє SSD – це 3D» сказав Грег Вонг, засновник і головний аналітик Forward Insights. «3D-флеш-пам’ять дає змогу виготовляти твердотільні накопичувачі більшої ємності та економічно ефективніші, щоб краще відповідати різноманітним вимогам споживачів і підприємств».

Стекова флеш-пам’ять не є чимось новим, але стає все більш популярною. Виробники флеш-пам’яті зазвичай використовують спеціальні назви для своєї технології 3D NAND, наприклад бренд 3D XPoint від Intel, бренд V-NAND від Samsung і бренд BiCS від Toshiba, що є скороченням від Bit Cost Scaling.

Зрештою, усі три досягають однієї мети вертикального масштабування ємності, використовуючи дещо різні методи. Toshiba обіцяє високу швидкість завдяки способу зберігання даних у кожній комірці зберігання. Це також обіцяє високу надійність, засновану на тому, як кожна комірка розподілена, щоб запобігти перешкодам від сусідніх комірок.

Ще однією перевагою BiCS є зниження потужності. Оскільки накопичувачі підтримують надзвичайно швидку «одноразову» послідовність програмування, загальний чіп споживає менше енергії. А стандартні жорсткі диски загалом споживають більше енергії, оскільки вони включають обертові магнітні диски та пристрої для читання дисків для читання та запису даних. Флеш-накопичувач, звичайно, не має рухомих частин.

64-шаровий флеш-чіп BiCS, продемонстрований під час з’їзду Dell, знаходився в новому SSD Toshiba серії XG. Це був перший публічний показ накопичувача, який стане стартовим майданчиком для цієї останньої технології BiCS. Диск, підключений до основного ноутбука через внутрішній інтерфейс NVMe PCI Express, містить близько 1 ТБ пам’яті за допомогою мікросхем на 64 ГБ і 32 ГБ.

«Новий SSD серії XG є ідеальною платформою для запуску 64-шарової флеш-пам’яті завдяки широкому застосуванню продукту, зрілість і надійність, відточені багатьма поколіннями випусків клієнтських твердотільних накопичувачів PCIe/NVMe», — заявили в компанії.

Toshiba планує перевести всі SSD-накопичувачі клієнтів, центрів обробки даних і корпоративні SSD на нову 64-шарову флеш-пам’ять BiCS, щойно SSD-накопичувачі серії XG з’являться на ринку. Наразі Toshiba пробує чіп виробникам обладнання.

Рекомендації редакції

• Нова технологія 3D-дисплеїв від Sony стає все більшою та кращою

Оновіть свій спосіб життяDigital Trends допомагає читачам стежити за динамічним світом технологій завдяки всім останнім новинам, цікавим оглядам продуктів, проникливим редакційним статтям і унікальним у своєму роді коротким оглядам.