BiCS3 är resultatet av ett samarbete mellan Western Digital och Toshiba. Det är världens första 3D NAND-teknik med 64 lager, upp från de 48 lager som sågs i föregående BiCS2-teknik och kommer att släppas som enheter med en kapacitet på 256 gigabit med 3 bitar per cell teknologi. Enligt WD kommer detta att möjliggöra kapaciteter på upp till en halv terabit på ett enda chip.
Rekommenderade videor
Pilotproduktion av BiCS3 äger rum i den nya Fab 2-halvledarfabriken i Yokkaichi, Mie Prefecture, Japan. WD och Toshiba tillkännagav sin öppning den 15 juli, som säger att anläggningen kommer att fokusera på att konvertera sin 2D NAND-kapacitet till 3D-flashminne. Första fasens produktion av 3D-flashminne startade redan i mars trots att anläggningen var delvis färdigställd.
Det samarbetet härrörde faktiskt från WD: s förvärv av SanDisk redan i maj, som har tidigare gjort ett avtal med Toshiba i augusti 2015 för att skapa en andra generation av BiCS-flashminne. Den resulterande enheten hade en kapacitet på 256 Gb (32 GB) och 48 lager med 3-bitars-per-cell TLC (trippelnivåcell)-teknik. Således var den idealisk för SSD-enheter, surfplattor, smartphones och andra enheter som kräver intern lagring.
BiCS står faktiskt för Bitkostnad skalbar. Det är en tredimensionell minnesteknik som vertikalt staplar lager av minnesceller som en skyskrapa, möjliggör högre densiteter än normal NAND eftersom lagring expanderar vertikalt snarare än horisontellt, vilket sparar Plats. Den första flashbaserade enheten baserad på BiCS hade en struktur med två bitar per cell och en kapacitet på 128 GB (16 GB).
BiCS introducerades av Toshiba 2007 som nästa steg i minnet när skalningsgränsen maxade med befintlig "platt" flytande grind-baserad NAND-teknik. Enligt en föreläsning av Toshibas Akihiro Nitayama, med BiCS, kan många lager av minnesceller skapas samtidigt med hjälp av etsnings- och flerskiktsbildningsteknologier. Han sa också att BiCS-tekniken förväntas hålla i fem generationer. Vi är nu inne i generation tre baserat på detta senaste tillkännagivande från WD.
"Lanseringen av nästa generations 3D NAND-teknik baserad på vår branschledande 64-lagers arkitektur förstärker vår ledarskap inom NAND-blixtteknik”, säger Dr. Siva Sivaram, vice VD, minnesteknologi, Western Digital. "BiCS3 kommer att innehålla användningen av 3-bitar-per-cell-teknik tillsammans med framsteg inom högt bildförhållande halvledarbearbetning för att leverera högre kapacitet, överlägsen prestanda och tillförlitlighet vid en attraktiv kostnad. Tillsammans med BiCS2 har vår 3D NAND-portfölj breddats avsevärt, vilket förbättrat vår förmåga att hantera ett helt spektrum av kundapplikationer inom detaljhandel, mobil och datacenter."
Western Digital sa på tisdagen att BiCS3-enheter kommer att börja provas ut till OEM-tillverkare detta kvartal, följt av volymleveranser till detaljhandelsmarknaden under fjärde kvartalet 2016. När det gäller de äldre BiCS2-enheterna kommer WD att fortsätta att skicka dem till OEM-tillverkare såväl som kunder i detaljhandeln.
Redaktörens rekommendationer
- 3D-printad cheesecake? Inuti den kulinariska strävan att göra en Star Trek matreplikator
- AMD: s 3D-staplade Ryzen 7 5800X3D är "världens snabbaste spelprocessor"
- Glöm att gräva efter fossiler. Detta museum 3D-printade ett helt T-Rex-skelett istället
- Denna rumsstora "hologram"-skärm genererar enorma 3D-bilder
- Hur man inaktiverar 3D och Haptic Touch i iOS
Uppgradera din livsstilDigitala trender hjälper läsare att hålla koll på den snabba teknikvärlden med alla de senaste nyheterna, roliga produktrecensioner, insiktsfulla redaktioner och unika smygtittar.
