BiCS3 je rezultat sodelovanja med Western Digital in Toshibo. To je prva tehnologija 3D NAND na svetu s 64 plastmi, v primerjavi z 48 plastmi v prejšnji različici. BiCS2 tech in bodo izdani kot naprave z 256-gigabitno zmogljivostjo s 3-biti na celico tehnologija. Po navedbah WD bo to omogočilo zmogljivosti do pol terabita na enem čipu.
Priporočeni videoposnetki
Pilotna proizvodnja BiCS3 poteka v novem obratu za izdelavo polprevodnikov Fab 2 v mestu Yokkaichi v prefekturi Mie na Japonskem. WD in Toshiba napovedal odprtje 15. julija, ki navaja, da se bo objekt osredotočil na pretvorbo njihove zmogljivosti 2D NAND v 3D flash pomnilnik. Prva faza proizvodnje pomnilnika 3D flash se je začela že marca, čeprav je bil objekt delno dokončan.
To sodelovanje je dejansko izhajalo iz WD-jevega nakupa SanDisk v maju, ki je pred tem sklenil dogovor s Toshibo avgusta 2015 za ustvarjanje druge generacije bliskovnega pomnilnika BiCS. Nastala naprava je imela kapaciteto 256 Gb (32 GB) in 48 plasti z uporabo tehnologije 3-bit-per-cell TLC (trojna celica). Tako je bil idealen za diske SSD, tablice, pametne telefone in druge naprave, ki potrebujejo notranji pomnilnik.
BiCS pravzaprav pomeni Prilagodljivost bitnih stroškov. To je tridimenzionalna pomnilniška tehnologija, ki navpično zlaga plasti pomnilniških celic kot nebotičnik, omogoča večjo gostoto kot običajni NAND, ker se shranjevanje širi navpično namesto vodoravno, kar prihrani prostora. Prva naprava, ki je temeljila na flash-u in je temeljila na BiCS, je imela strukturo dva bita na celico in kapaciteto 128 Gb (16 GB).
BiCS je Toshiba uvedla leta 2007 kot naslednji korak v pomnilniku, potem ko je bila meja skaliranja dosežena z obstoječo tehnologijo NAND na osnovi "ploskih" lebdečih vrat. Glede na predavanje Toshibin Akihiro Nitayama, z BiCS, je mogoče hkrati ustvariti številne plasti pomnilniških celic z uporabo tehnologij jedkanja in večplastnega oblikovanja. Povedal je tudi, da naj bi tehnologija BiCS vzdržala pet generacij. Zdaj smo v tretji generaciji, ki temelji na tej zadnji objavi podjetja WD.
»Predstavitev tehnologije 3D NAND naslednje generacije, ki temelji na naši vodilni 64-slojni arhitekturi, krepi naše vodilni v tehnologiji NAND flash,« je povedal dr. Siva Sivaram, izvršni podpredsednik za pomnilniško tehnologijo, Western Digitalno. »BiCS3 bo vseboval uporabo tehnologije 3 bitov na celico skupaj z napredkom v visokem razmerju stranic polprevodniško obdelavo za zagotavljanje večje zmogljivosti, vrhunske zmogljivosti in zanesljivosti pri privlačen strošek. Skupaj z BiCS2 se je naš portfelj 3D NAND znatno razširil, kar je izboljšalo našo sposobnost obravnavanja celotnega spektra uporabniških aplikacij v maloprodaji, mobilnih napravah in podatkovnih centrih.«
Western Digital je v torek povedal, da bodo naprave BiCS3 proizvajalcem originalne opreme začeli vzorčiti v tem četrtletju, čemur bodo sledile velike količine za maloprodajni trg v četrtem četrtletju 2016. Kar zadeva starejše naprave BiCS2, jih bo WD še naprej pošiljal proizvajalcem originalne opreme in strankam v maloprodajnem prostoru.
Priporočila urednikov
- 3D natisnjena sirova torta? Znotraj kulinarične naloge izdelave replikatorja hrane iz Zvezdnih stez
- AMD-jev 3D-zložen Ryzen 7 5800X3D je "najhitrejši igralni procesor na svetu"
- Pozabite na kopanje fosilov. Ta muzej je namesto tega 3D natisnil celotno okostje T-Rexa
- Ta "hologramski" zaslon v velikosti sobe ustvarja ogromne 3D slike
- Kako onemogočiti 3D in Haptic Touch v sistemu iOS
Nadgradite svoj življenjski slogDigitalni trendi bralcem pomagajo slediti hitremu svetu tehnologije z vsemi najnovejšimi novicami, zabavnimi ocenami izdelkov, pronicljivimi uvodniki in enkratnimi vpogledi v vsebine.
