Huawei predstaví na Mobile World Congress na konci februára aspoň jeden 5G smartfón, poháňaný novým high-tech čipsetom 5G modemu a Kirin 980. A čo viac, generálny riaditeľ Richard Yu hovorí, že jeho prvé 5G zariadenia na výstave budú obsahovať jedno so skladacou obrazovkou.
Správy pochádzajú z predbežného brífingu týkajúceho sa 5G, ktorý sa konal v Pekingu, kde bol ohlásený nový 5G modem Balong 5000 od Huawei. Generálny riaditeľ Yu vyšiel na pódium na konci podujatia, aby sa porozprával o novom čipe a ukázal snímku s textom: „Uvidíme sa v Barcelone. Rovnako tak aj 5G smartfóny!“
V preklade prezentácie, zdieľané na Oficiálny YouTube kanál Huawei Mobile, Yu je citovaný ako dodáva: „Uvedieme na trh prvý 5G smartfón na svete so skladacou obrazovkou.“ Počuli sme o tom veľa Skladací smartfón od Huawei už a Yu predtým potvrdil zariadenie bude mať pripojenie 5G.
Odporúčané videá
Otázok je však stále dosť. Oznámi Huawei viac ako jeden 5G smartfón, alebo bude skladací model jediný? Keďže pracujeme na prekladoch, sme opatrní pri špekuláciách. Nie je tiež jasné, či bude skladací smartfón pripravený na vydanie, alebo či sa bude blížiť k finálnemu konceptu. Doteraz nebolo známe, že zariadenie bude mať svoj debut na Mobile World Congress. Predstavenie sa začína 25. februára v španielskej Barcelone.
Balong 5000
A čo samotný nový čipset? Čip Balong 5000 je prvý jednočipový, viacrežimový 5G modem na svete, čo znamená, že podporuje nielen 5G, ale aj 2G, 3G a 4G na rovnakom čipe. Ostatné modemy, vrátane Modem X50 od Qualcommupodporuje iba pripojenia 5G. To znamená, že 5G telefóny s Balong 5000 nebudú potrebovať ďalšie modemové čipy, aby poskytli všestranné pripojenie nevyhnutné pre každodenné použitie.
Huawei už existuje Čip Balong 5G01 je tiež riešením len pre 5G, ale aj s dodatočným pripojením je Balong 5000 energeticky efektívnejší kratšia latencia, hovorí generálny riaditeľ Richard Yu. Rýchlosť latencie je dôležitá, pretože minimalizuje čas na prepínanie medzi 5G a inými siete. Podporuje tiež spektrum TDD aj FDD, nie iba jedno, a môže sa pripojiť rýchlosťou až 4,6 Gbps v pásmach Sub-6 GHz a 6,5 Gbps sťahovanie na pripojeniach mmWave 5G.
Spoločnosť Huawei čelila v uplynulom roku problémom s úsilím o 5G, a to hneď niekoľkými krajín a regiónov rozhodnutie nepoužívať infraštruktúru 5G spoločnosti z dôvodu bezpečnostných obáv. Huawei však zatlačil miliardy dolárov do výskumu a vývoja 5Ga nechystá sa spomaliť inovácie, čo dokazuje čip Balong 5000. Je tiež v popredí vývoja skladacích smartfónov. Zatiaľ čo Samsung môže ukázať jeho skladací smartfón Zdá sa, že 20. februára Huawei nebude pozadu. LG, Xiaomi, a Oppo pracujú aj na skladacích smartfónoch.
Odporúčania redaktorov
- Obrovský náskok T-Mobile v rýchlostiach 5G nikam nevedie
- Nový lacný telefón OnePlus prichádza s 2 super vzácnymi funkciami
- Ak máte radi lacné telefóny, tieto 2 nové možnosti Moto G sa vám budú páčiť
- Sieť 5G od T-Mobile je stále bezkonkurenčná – ale rýchlosť sa ustálila?
- Moto G Power 5G pridáva do lacného telefónu vlajkovú loď
Zlepšite svoj životný štýlDigitálne trendy pomáhajú čitateľom mať prehľad o rýchlo sa rozvíjajúcom svete technológií so všetkými najnovšími správami, zábavnými recenziami produktov, užitočnými úvodníkmi a jedinečnými ukážkami.
