BiCS3 este rezultatul unei colaborări dintre Western Digital și Toshiba. Este prima tehnologie 3D NAND din lume cu 64 de straturi, în creștere față de cele 48 de straturi văzute în precedentul Tehnologia BiCS2 și va fi lansat ca dispozitive cu o capacitate de 256 gigabiți cu 3 biți pe celulă tehnologie. Potrivit WD, acest lucru va permite capacități de până la jumătate de terabit pe un singur cip.
Videoclipuri recomandate
Producția pilot de BiCS3 are loc în noua unitate de fabricare a semiconductoarelor Fab 2 situată în Yokkaichi, Prefectura Mie, Japonia. WD și Toshiba și-a anunțat deschiderea pe 15 iulie
, afirmând că instalația se va concentra pe conversia capacității lor 2D NAND în memorie flash 3D. Prima fază de producție a memoriei flash 3D a început în martie, chiar dacă instalația a fost parțial finalizată.Această colaborare a rezultat de fapt din achiziția de către WD a SanDisk în luna mai, care a încheiat anterior o înțelegere cu Toshiba în august 2015 pentru a crea o a doua generație de memorie flash BiCS. Dispozitivul rezultat a avut o capacitate de 256 Gb (32 GB) și 48 de straturi folosind tehnologia TLC (celula cu trei niveluri) de 3 biți per celulă. Astfel, a fost ideal pentru SSD-uri, tablete, smartphone-uri și alte dispozitive care necesită stocare internă.
BiCS înseamnă de fapt Cost biți scalabil. Este o tehnologie de memorie tridimensională care stivuiește vertical straturi de celule de memorie ca un zgârie-nori, permițând densități mai mari decât NAND normal, deoarece stocarea se extinde pe verticală și nu pe orizontală, economisind spaţiu. Primul dispozitiv bazat pe flash bazat pe BiCS a prezentat o structură de doi biți per celulă și o capacitate de 128 Gb (16 GB).
BiCS a fost introdus de Toshiba în 2007 ca următorul pas în memorie, odată ce limita de scalare a fost depășită la maxim cu tehnologia NAND existentă „plată” bazată pe porți flotante. Conform unei prelegeri de Akihiro Nitayama de la Toshiba, cu BiCS, numeroase straturi de celule de memorie pot fi create simultan folosind tehnologii de gravare și formare multistrat. El a mai spus că tehnologia BiCS este de așteptat să reziste timp de cinci generații. Suntem acum în generația a treia pe baza acestui ultim anunț de la WD.
„Lansarea tehnologiei 3D NAND de ultimă generație, bazată pe arhitectura noastră cu 64 de straturi, lider în industrie, ne consolidează lider în tehnologia flash NAND”, a declarat Dr. Siva Sivaram, vicepreședinte executiv, tehnologie de memorie, Western Digital. „BiCS3 va include utilizarea tehnologiei de 3 biți per celulă, împreună cu progrese în raportul de aspect ridicat procesare semiconductoare pentru a oferi capacitate mai mare, performanță superioară și fiabilitate la un cost atractiv. Împreună cu BiCS2, portofoliul nostru 3D NAND s-a extins semnificativ, sporind capacitatea noastră de a aborda un spectru complet de aplicații pentru clienți în retail, mobil și centre de date.”
Western Digital a declarat marți că dispozitivele BiCS3 vor începe să fie eșantionate către OEM în acest trimestru, urmate de livrări de volum pentru piața de retail în al patrulea trimestru al anului 2016. În ceea ce privește dispozitivele BiCS2 mai vechi, WD le va livra în continuare producătorilor OEM, precum și clienților din spațiul de vânzare cu amănuntul.
Recomandările editorilor
- Cheesecake imprimat 3D? În căutarea culinară de a crea un replicator de alimente Star Trek
- Ryzen 7 5800X3D 3D de la AMD este „cel mai rapid procesor de jocuri din lume”
- Uită să sapi pentru fosile. Acest muzeu a imprimat 3D un schelet T-Rex complet
- Acest afișaj cu „hologramă” de dimensiunea unei camere generează imagini 3D enorme
- Cum să dezactivați 3D și Haptic Touch în iOS
Îmbunătățește-ți stilul de viațăDigital Trends îi ajută pe cititori să țină cont de lumea rapidă a tehnologiei cu toate cele mai recente știri, recenzii distractive despre produse, editoriale perspicace și anticipări unice.
