Răcire directă a matrițelor AMD Ryzen - Îmbunătățiri?
Deci de ce ar scoate cineva capacul de pe procesor? Practica a început aparent cu procesoarele de desktop Ivy Bridge din a treia generație de la Intel, deoarece Intel folosea un dispozitiv termic ieftin. material de interfață (TIM) pentru transferul căldurii de la distribuitorul de căldură integrat (IHS) la ventilatorul de răcire montat de mai sus. IHS nu a fost lipit pe matrița procesorului, ci poziționat folosind pastă termică, iar TIM-ul a fost pur și simplu lipit.
Pentru a crește performanța, utilizatorii au scos procesoarele și fie au îndepărtat lipiciul astfel încât IHS să poată sta mai aproape de matrița procesorului, au îndepărtat complet IHS-ul sau au introdus un TIM de înaltă performanță. Dar procesul necesită unul dintre cele două mijloace fizice de a sparge capota procesorului - o menghină și un ciocan sau folosirea unei lame de ras. Acestea fiind spuse, delirarea maximizează în cele din urmă răcirea și crește vitezele cipului.
Legate de
- CES 2023: procesoarele laptopurilor AMD Ryzen 7000 merg până la 16 nuclee
- Cap în cap: Intel Core i7-12700H vs. AMD Ryzen 9 6900HS
- Se pare că Ryzen 7000 nu devine mult mai ieftin pentru constructorii de PC-uri
Cu toate acestea, rapoartele anterioare au indicat că procesoarele Ryzen de la AMD nu ar trebui să fie dezamăgite. IHS nu este doar lipit, dar include senzori pentru o mai bună gestionare a temperaturii. Dar asta nu l-a împiedicat pe pro-overclockerul Der8auer să experimenteze cu cipurile Ryzen 7 de la AMD pentru a vedea dacă deliding ar crește performanța din cauza posibilelor temperaturi mai scăzute.
Videoclipuri recomandate
Acestea fiind spuse, a distrus două procesoare înainte deliding cu succes o treime. Obstacolul mare este că există o mulțime de componente care înconjoară matrița procesorului pe placa de circuit imprimat, inclusiv rezistențe și condensatori. Așa că primul pas a fost să apuci o lamă de ras și să ocolești cu atenție IHS pentru a îndepărta lipiciul. După aceea, a pus procesorul pe un bloc de căldură pentru a se încălzi și a scoate IHS-ul.
Partea a doua a acoperirii sale video este locul în care și-a dezvăluit părerea delirante. Mai întâi a zgâriat un strat de indiu folosind o lamă de ras, a aplicat un compus metalic lichid direct pe matrița procesorului și apoi a montat Uriașul cooler Ereboss al lui Raijintek pe CPU pentru contact direct metal-metal. Cu totul curatat si montat, a testat temperaturile.
Condițiile testării sale au constat în cip tactat la 3,9 GHz, nuclee care rulează la 1,3 volți și o temperatură a camerei de 71,78 grade Fahrenheit:
| Maxim | In medie | |
| Capacul: | 177,98 grade | 169,88 grade |
| livrat: | 176,18 grade | 163,22 grade |
După cum arată cifrele, eliminarea procesorului nu merită riscul financiar de a distruge un cip scump. Cu toate acestea, a adăugat că, cu capacul pus, a reușit să overclockeze cipul la 4.000 MHz, dar nu la 4.025 MHz sau 4.050 MHz. Cu toate acestea, cu cipul eliminat, a reușit să atingă 4.025 MHz, dar a recunoscut că ar fi putut fi noroc. În prezent, un grad maxim și trei grade în medie nu sunt suficiente pentru a justifica anularea garanției și, eventual, deteriorarea produsului
Recomandările editorilor
- Între Ryzen 7 7800X3D de la AMD și Ryzen 9 7950X3D, nu există niciun concurs
- Noile procesoare Ryzen 7000 de la AMD tocmai au primit o reducere uriașă
- AMD, vă rugăm să nu faceți aceeași greșeală cu Ryzen 7 7700X3D
- Probabil că nu puteți atinge vitezele maxime de ceas pe Ryzen 9 7950X de la AMD
- Viitorul procesor AMD Ryzen 7000 depășește Zen 3 cu până la 40%
Îmbunătățește-ți stilul de viațăDigital Trends îi ajută pe cititori să țină cont de lumea rapidă a tehnologiei cu toate cele mai recente știri, recenzii distractive despre produse, editoriale perspicace și anticipări unice.
