Seguindo confirmação por um funcionário da Intel que as placas gráficas Xe-HPG DG2 estão “ao virar da esquina”, as especificações de cinco placas diferentes para dispositivos móveis e, potencialmente, desktops vazaram, cortesia de Laboratório do Igor.
O vazamento confirma rumores anteriores que o modelo principal da linha DG2 contará com 512 EUs (unidades de execução) e 16 GB de memória de vídeo GDDR6 em um barramento de 256 bits. Esta placa – provisoriamente chamada de DG2-512EU – não é para desktops. Os relatórios sugerem que a Intel está focada no mercado móvel e que os chips DG2 foram originalmente planejados como parte da plataforma Tiger Lake-H, que é aparentemente será lançado na próxima semana.
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Rumores anteriores afirmam que a Intel usará o mesmo design para placas de desktop complementares, mas espera-se que o DG2-512EU e duas outras variantes reduzidas sejam lançadas junto com Alder Lake-P chips móveis ainda este ano.
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SKU 1 | SKU 2 | SKU 3 | SKU 4 | SKU 5 | |
Tipo de pacote | BGA2660 | BGA2660 | BGA2660 | A confirmar | A confirmar |
Tecnologia de memória suportada | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 | GDDR6 |
Velocidade da memória | 16Gbps | 16Gbps | 16Gbps | 16Gbps | 16Gbps |
Interface/barramento | 256 bits | 192 bits | 128 bits | 64 bits | 64 bits |
Tamanho da memória (máx.) | 16 GB | 12GB | 8 GB | 4GB | 4GB |
Tamanho de cache inteligente | 16MB | 16MB | 8MB | A confirmar | A confirmar |
Unidades de Execução Gráfica (EUs) | 512 | 384 | 256 | 196 | 128 |
Frequência gráfica (alta) móvel | 1,1GHz | 600MHz | 450MHz | A confirmar | A confirmar |
Frequência Gráfica (Turbo) Móvel | 1,8GHz | 1,8GHz | 1,4GHz | A confirmar | A confirmar |
TDP móvel (somente chip) |
100 | 100 | 100 | A confirmar | A confirmar |
Área de trabalho TDP | A confirmar | A confirmar | A confirmar | A confirmar | A confirmar |
O DG2-512EU é baseado no pacote BGA2660 e é o maior e mais poderoso dos três chips que usam o mesmo pacote. Além de 512 EUs e 16 GB de VRAM, o DG2-512EU terá um clock base de 1,1 GHz e um clock boost de 1,8 GHz, 16 MB de cache e um TDP de 100 W. Abaixo dele está o DG2-384EU, que possui 384 EUs, 12 GB de VRAM e um clock base de 600 MHz (embora com especificações idênticas). Por fim, há o DG2-256EU, que possui 256 EUs, 8 GB de VRAM e um boost clock de 1,4 GHz.
Existem dois SKUs abaixo dos três baseados no pacote BGA2660, mas não está claro se eles têm como alvo o público móvel ou desktop. A opção principal nesta subfaixa vem com 196 EUs e 4 GB de VRAM em um barramento de 64 bits. Abaixo dele está um cartão idêntico, exceto que possui 128 EUs. Esses modelos visam claramente o público iniciante.
As demandas de energia mostram que a Intel está focada primeiro em dispositivos móveis, já que os três principais chips apresentam um TDP de 100 watts, alinhado com chips móveis da série RTX 30 da Nvidia.
Gráficos Intel XE DG2 contarão com aceleração de hardware rastreamento de raio e uma técnica de superamostragem semelhante a Nvidia DLSS. Rumores atuais apontam que os modelos de médio porte custarão entre US$ 200 e 300 e serão lançados no final de 2021, mas dado o escassez global de semicondutores, os cartões podem custar mais caro e demorar mais para serem liberados.
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