Wyjaśnienie gniazd procesorów LGA firmy Intel

Używane były komputery procesory z gniazdami przez większość czasu życia komputera, z kilkoma godnymi uwagi wyjątkami, takimi jak procesory Intel Pentium II i III z kartridżami. Gniazda te zmieniają się co kilka generacji procesorów, aby dostosować się do nowych układów pinów chipów i wykorzystać nowe ulepszenia wydajności i funkcji. Każdy z dwóch głównych producentów procesorów, AMD i Intel, ma swój własny typ gniazd. W przypadku Intela są to gniazda procesorów typu Land Grid Array (LGA).

Przez lata firma Intel stale aktualizowała swoje gniazda LGA, dodając więcej pinów i różne konstrukcje, aby rozszerzyć funkcjonalność. Oto wszystko, co musisz wiedzieć o gniazdach procesorów LGA firmy Intel.

Chude na gniazdach

Gniazdo to fizyczny interfejs, do którego podłączony jest procesor. W przypadku gniazda LGA składa się ono z szeregu pinów odpowiadających płaskim złączom na spodzie procesora. Kiedy nowe procesory wymagają innego układu pinów ze względu na swoją konstrukcję lub ulepszoną funkcjonalność, rodzi się nowe gniazdo. Ponieważ firma Intel jest głównym twórcą procesorów, projektowane przez nią gniazda są szczególnie ważne, dlatego ważna jest znajomość LGA, z którym jest kompatybilny Twój nowy sprzęt. Jeśli jesteś ciekawy, inny duży producent, AMD, używa własnego odpowiednika, zwanego gniazdami PGA.

Fizycznie gniazda zawsze znajdują się na płycie głównej komputera. Nie można ich uaktualnić bez całkowitej zmiany płyty głównej, dlatego warto przejść na nową generację procesora może wymagać całkowitej przebudowy systemu — chociaż inne komponenty, takie jak zasilacz, pamięć, I karta graficzna zazwyczaj można przenieść.

Jeśli jesteś tu specjalnie, aby dowiedzieć się, jakie masz gniazdo i jakie gniazdo obsługuje Twój procesor, Intel ma doskonały przewodnik, jak to zrobić.

LGA1200

Najnowszą aktualizacją gniazd firmy Intel jest LGA 1200. To nowa konstrukcja gniazd na płytach głównych z serii 400, które zostały wprowadzone na rynek w 2020 roku specjalnie dla procesorów Intel 10. generacji i mają one o 49 pinów więcej niż wcześniej. Te procesory Comet Lake-S są bardziej wydajne niż poprzednia generacja i mają możliwość obsługi do 10 rdzeni. Obsługują także szereg dodatkowych technologii, w tym HEVC, HDRi 10-bitowe kodowanie VP9. To gniazdo stanowi kluczową zmianę konstrukcyjną i nie jest wstecznie kompatybilne ze starszymi chipsetami serii 300.

Intel pozostaje przy LGA 1200 również w swoich procesorach 11. generacji. Procesory te korzystają z nowych chipsetów Intela z serii 500, chociaż nadal korzystają z tego samego gniazda.

Gniazdo LGA 1200 znajdziesz na chipsetach H410, B460, H470, Q470, Z490 i W480. Wkrótce pojawią się chipsety z serii 500, które prawdopodobnie będą używać tego samego schematu nazewnictwa (wiemy już przynajmniej o Z590). Pomimo korzystania z tego samego gniazda, płyty główne z serii 500 mają pewne ulepszenia. Obsługiwane są na przykład płyty główne Z590 PCIe 4.0 i są wyposażone w więcej linii PCIe prowadzących do procesora.

LGA2066

LGA 2066 została wypuszczona w 2017 roku jako część procesorów Skylake-X i Kaby Lake-X i została zaprojektowana przede wszystkim z myślą o komputerach stacjonarnych wyższej klasy. Został stworzony, aby bezpośrednio zastąpić gniazdo LGA 2011-3.

LGA3647

LGA 3647 to specjalny typ gniazda wyprodukowany specjalnie w 2016 roku do użytku z procesorami Xeon i Skylake-SP procesory, z obsługą sześciokanałowego kontrolera pamięci, pamięci nieulotnej 3D XPoint oraz UPI firmy Intel. Istnieje kilka różnych konstrukcji w zależności od tego, czy chip został wykonany dla procesora Skylake, czy Xeon. Zobaczysz je głównie w konfiguracjach serwerów.

LGA1151

LGA 1151 została wypuszczona w 2015 roku i zaprojektowana tak, aby współpracować z nową klasą 14-nanometrowych procesorów Skylake, konstrukcjami Core szóstej generacji o nazwach produktów z serii 6000.

Konstrukcja obsługuje sześć różnych chipsetów, od najniższej do najwyższej mocy: H110, B150, Q150, H170, Q170 i najbardziej zorientowany na wydajność Z170. W porównaniu do równoważnych chipsetów z nieco starszej linii LGA 1150, wszystkie obsługują więcej połączeń USB 3.0 i szybszą pamięć DDR4 Baran Moduły DIMM (chociaż niektóre płyty główne mogą być również wyposażone w starszą i tańszą pamięć RAM DDR3), a w przypadku chipsetów z niższej półki, więcej złączy SATA 3.0.

Wszystkie chipsety kompatybilne z LGA 1151, z wyjątkiem Z170, ograniczają podkręcanie tylko do procesora graficznego – jeśli chcesz podkręcić procesor lub pamięć RAM, będziesz musiał wybrać chipset z najwyższej półki. Obsługa SATA RAID jest dostępna tylko na chipsetach H170, Q170 i Z170 i tylko Q170 dodaje obsługę Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d i Vpro. Obsługa tych technologii jest uzależniona od kompatybilnego procesora Core szóstej generacji.

LGA 1150

Gniazdo LGA 1150 zostało zaprojektowane tak, aby pomieścić procesory Haswell (Intel Core czwartej generacji). To gniazdo obsługuje także kilka procesorów Core piątej generacji do komputerów stacjonarnych, które weszły na rynek.

Podobnie jak inne gniazda Intela, można je znaleźć w sześciu różnych chipsetach; H81, B85, Q85, Q87, H87 i Z87. Pierwsze trio (H81, B85 i Q85) można uznać za linię podstawową. Żaden z nich nie oferuje obsługi bardziej zaawansowanych funkcji Intela, takich jak Intel Rapid Storage i Smart Response.

Zebraliśmy wszystkie procesory LGA 1150 w Newegg aby przyjrzeć się bliżej. Te chipy obejmują także procesory Devil’s Canyon, linię, która została obecnie wycofana (dlatego nie mówi się o niej w taki sam sposób, jak o Skylake itp.).

LGA1155

Najstarsze gniazdo, które omówimy w tym przewodniku, Intel LGA 1155, pojawiło się wraz z drugą generacją procesorów Intel Core. Gniazdo służyło jako opcja głównego nurtu, więc większość linii procesorów Intel Sandy Bridge jest z nim kompatybilna. Wysokiej klasy procesory, takie jak sześciordzeniowe modele Intela (zwane Sandy Bridge-E), stanowią wyjątek; następnym razem porozmawiamy o ich gnieździe.

LGA 1155 to gniazdo międzygeneracyjne. Choć zbudowany dla Sandy Bridge (Intel Core drugiej generacji), obsługuje także Ivy Bridge (Intel Core trzeciej generacji) procesorów, co oznacza, że ​​właściciele starej płyty głównej LGA 1155 absolutnie mają pewne możliwości modernizacji dostępny. Wymiana starego dwurdzeniowego procesora Sandy Bridge na czterordzeniowy Ivy Bridge (taki jak na przykład Core i5-3450) może zapewnić znaczny wzrost wydajności.

To gniazdo ma dwanaście chipsetów płyt głównych. Starsza linia chipsetów obejmuje B65, H61, Q67, H67, P67 i Z68 i wszystkie zostały wydane wraz z procesorami Sandy Bridge. Premiera Ivy Bridge przyniosła B75, Q75, Q77, H77, Z75 i Z77. Wszystkie te chipsety mają to samo gniazdo, ale niektóre funkcje są wyłączone w chipsetach z niższej półki.

Należy jednak pamiętać, że stare płyty główne LGA 1155 często nie będą działać z nowymi procesorami, chyba że zaktualizujesz BIOS. Listę kompatybilności można zazwyczaj znaleźć na stronie pomocy producenta. Sprawdź to zanim dokonasz zakupu.

LGA 2011

Gniazdo LGA 2011 firmy Intel pojawiło się po roku 1155 i służyło jako ekstremalnie wysokiej klasy chipset Intela dla procesorów Sandy Bridge-E/EP i Ivy Bridge-E/EP. Gniazdo jest przeznaczone dla procesorów sześciordzeniowych i pełnej linii układów Intel Enterprise (seria Xeon).

W rzeczywistości istnieje sześć chipsetów dla tego gniazda, ale tylko jeden jest istotny dla konsumentów: X79. Jest to chipset przeznaczony dla procesorów Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E. Pozostałe chipsety są przeznaczone dla procesorów Xeon, które dla użytkowników domowych prawie zawsze są stratą pieniędzy.

Inne gniazda warte uwagi

Oto kilka innych gniazd Intel, które niektórzy czytelnicy mogą nadal mieć, ale prawdopodobnie są za stare, aby je zaktualizować.

LGA775: To gniazdo jest starożytne. Był używany w szerokiej gamie procesorów Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad i innych procesorów od 2006 roku aż do wydania LGA 1366. Systemy te będą wymagały poważnej modernizacji, ponieważ oprócz przestarzałego gniazda, chipsety kompatybilne z LGA 775 wykorzystywały głównie pamięć RAM DDR2, chociaż kilka nowszych modeli płyt głównych było kompatybilnych z DDR3.

LGA1156: LGA 1156 ukazało się w 2008 roku, a wydanie zbiegło się z nową linią procesorów. Zaprojektowany, aby zastąpić LGA 775, model 1156 zapoczątkował nową erę systemów chłodzenia. Należy pamiętać, że gniazdo LGA 1156 zostało wycofane w 2011 roku i nie ma możliwości aktualizacji dla tego gniazda, które jest przestarzałe w porównaniu z dzisiejszymi standardami.

LGA1366: To gniazdo, czyli gniazdo B, jest nowszą, bardziej zaawansowaną wersją LGA 1156. Podobnie jak LGA 1156, pierwsza wersja (LG 1366) zawierała procesor Intel Core i7 w 2008 r., a ostatni raz była używana w 2011 r. Obydwa gniazda mają podobną charakterystykę, ale LGA 1366 ma lepszą wydajność.

Oferta gniazd procesorów firmy Intel różni się w zależności od zmieniającej się technologii. Inżynierowie stale zmieniają architekturę procesorów, więc muszą także zmieniać gniazda. Zmiany mogą dezorientować ludzi pod względem możliwości i kompatybilności różnych chipsetów, ale prawdopodobnie będą kontynuowane.

Firma Intel czasami wycofuje starsze procesory w miarę pojawiania się nowszych technologii, co utrudnia znalezienie zamienników i ulepszeń. Czasami można zmodernizować stare gniazdo, aby obsługiwać nowe procesory, ale znalezienie odpowiedniego rozwiązania wymaga wielu badań.

Zalecenia redaktorów

• Najpotężniejsze procesory Intela mogą zostać wprowadzone na rynek dopiero w 2024 roku
• Firma Intel uważa, że ​​Twój następny procesor wymaga procesora AI — oto dlaczego
• Najlepsze procesory w 2023 r.: procesory AMD i Intel wygrywają
• AMD może w końcu pokonać Intela w kategorii najszybszy procesor do gier mobilnych
• Najlepsze dyski SSD na rok 2023