Microsoft의 차세대 Hololens는 증강 현실 Always Connected PC가 될 것입니다. 퀄컴은 안심했다 Snapdragon PC 플랫폼에 더욱 "공격적인 폼 팩터"가 등장할 것이며 최신 소문에 따르면 Microsoft는 오늘날의 컨버터블 Always Connected PC에 사용되는 것과 동일한 Snapdragon 850 칩셋을 탑재한 Hololens를 출시할 수도 있습니다. HP 부러움 x2 그리고 삼성 갤럭시 북 2. Qualcomm 기반 헤드셋은 2019년 2분기까지 기업 고객에게 출시될 수 있습니다.
이전 소문에 따르면 Microsoft는 퀄컴의 스냅드래곤 XR1 플랫폼, 증강 및 가상 현실 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 칩셋입니다. HoloLens이지만 이제 우리는 Microsoft가 스냅드래곤 850. Microsoft는 Qualcomm의 주력 프로세서를 선택하지 않았지만 최근 발표된 스냅드래곤 8cx 칩셋, Microsoft는 다음 Hololens가 AI를 활용할 것임을 재확인했습니다. 보조 프로세서. 과거에는 기계 학습 및 인공 지능 전용 보조 프로세서가 최근 iPhone의 Apple A 시리즈 프로세서 및 Huawei의 Kirin 프로세서와 같은 경쟁 칩에 사용되었습니다.
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정확하다면 Snapdragon 850 칩셋으로 전환하면 Qualcomm의 Snapdragon X20 모뎀이 Hololens에 도입됩니다. 이를 통해 증강 및 가상 현실 애플리케이션을 Wi-Fi 네트워크 및 핫스팟에서 멀리 연결할 수 있을 뿐만 아니라 전용 LTE를 사용할 수 있습니다. 연결은 엔터프라이즈 응용 프로그램에 추가 보안 이점을 제공할 수도 있으며 이는 바로 Microsoft가 인구 통계적으로 타겟팅.
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이사하여 ARM 기반 프로세서 Hololens의 경우 Microsoft는 증강 현실 헤드셋을 위해 Intel에서 멀어질 것입니다. Hololens는 현재 Intel Atom CPU와 함께 제공됩니다. Microsoft와 Qualcomm은 모두 Snapdragon의 인스턴트 온 기능을 대대적으로 홍보해 왔으며 오랫동안 ARM 이니셔티브의 Windows에 대한 배터리 수명 및 이러한 주요 기능은 다음 버전에도 제공될 가능성이 높습니다. 홀로렌즈. 차세대 Hololens는 또한 더 가벼워지고 장시간 사용으로 인한 피로를 줄이는 데 도움이 되는 인체공학적 폼 팩터가 제공되는 것으로 알려져 있습니다. 또한 향상된 홀로그램 디스플레이가 탑재된 것으로 알려졌습니다. 핫 하드웨어.
네오윈 Hololens 성능은 현재 소비자가 얻는 것보다 더 좋을 것이라고 보고했습니다. Lenovo Yoga C630 또는 Samsung Galaxy Book 2(모든 장치가 동일한 Snapdragon 850을 공유함에도 불구하고) 프로세서. 그 이유는 Hololens가 윈도우 코어 OS 또는 WCOS. Microsoft는 Windows Core OS에서 성능 향상에 도움이 될 수 있는 레거시 지원 계층을 제거할 예정입니다.
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