인텔 로드맵 설명: 2025년 이후

Intel은 Intel Accelerated 행사에서 새로운 로드맵을 선보이며 향후 몇 년 동안 나아갈 방향을 제시했습니다. 이제 우리는 인텔이 무엇을 하고 있는지 알았으므로 칩 제조업체가 새로운 리더십 하에서 어떻게 운영되고 있는지, 그리고 얼마 후에 어떻게 다시 정상으로 올라갈 것인지에 대해 훨씬 더 명확한 그림을 갖게 되었습니다. 경쟁사 AMD에 큰 손실.

앞으로 몇 달부터 인텔은 프로세서를 생성, 패키징 및 판매하는 방식에 한계를 뛰어넘을 것입니다. 로드맵은 변경될 수 있지만(인텔의 경우 이번이 처음은 아닙니다) Team Blue의 앞으로의 길은 흥미진진해 보입니다.

2021: 인텔 7, 앨더 레이크

Intel의 로드맵은 올해 말 Intel 7 출시와 Alder Lake 프로세서 출시로 시작됩니다. Intel 7은 이전에 10nm Enhanced SuperFin으로 알려져 있었으며, 타이거 레이크 프로세서. 동일한 노드이지만 다양한 최적화 덕분에 와트당 성능이 최대 15% 향상되었습니다.

Intel 7은 7nm 공정을 암시하지만 Intel은 2021년까지 10nm를 고수하고 있습니다. 대신, 명칭 변경 Intel은 TSMC 및 Samsung과 같은 다른 칩 제조업체에 비해 향상된 트랜지스터 밀도 및 와트당 성능을 반영하는 데 도움이 됩니다.

Alder Lake 프로세서 Intel 7을 최초로 탑재할 예정이며 2021년 말에 출시될 예정입니다. 프로세서는 "빅"이라고 불리는 하이브리드 디자인을 사용합니다. LITTLE”은 칩 설계자 ARM이 제작한 것으로, 동일한 프로세서에서 고성능 코어와 고효율 코어를 활용합니다. 적절한 코어에 작업을 위임함으로써 고성능 코어는 더 많은 헤드룸을 갖게 되며 인텔은 멀티 코어 성능을 향상시키기 위해 더 많은 코어를 프로세서에 넣을 수 있습니다.

대형 Golden Cove 코어는 대부분의 작업을 처리하며 표준 Intel 프로세서에서 볼 수 있는 것과 유사합니다. 이전 코어 디자인과 마찬가지로 Golden Cove 코어는 하이퍼스레딩을 지원하므로 프로세서의 코어 수에 따라 스레드 수를 두 배로 늘릴 수 있습니다.

작은 Gracemont 코어는 하이퍼스레딩을 지원하지 않지만 실제로는 그것이 목적이 아닙니다. 코어는 저전력, 고효율 장치에 나타나는 Intel Atom 설계를 기반으로 합니다. 주력 제품인 Intel Core i9-12900K는 Golden Cove 8개와 Gracemont 코어 8개를 탑재하여 총 16개 코어와 24개 스레드를 제공한다는 소문이 있습니다.

Intel은 Alder Lake를 통해 7nm로 전환하지 않지만 코어 설계의 변경으로 인해 성능이 크게 향상될 것입니다. 초기 벤치마크 AMD의 주력 제품인 Ryzen 9 5950X를 능가하는 것으로 나타났으며 Intel에서 유출된 슬라이드에서는 단일 코어 성능이 최대 20% 향상되었다고 주장했습니다.

이 아키텍처의 또 다른 장점은 확장성입니다. 우리가 알고 있는 내용을 바탕으로 Intel은 5W의 전력만 필요로 하는 Alder Lake 프로세서를 설계할 수 있습니다. Intel은 모바일에서 Tiger Lake 프로세서를 대체하기 위해 Alder Lake-P 프로세서를 출시할 것으로 예상되지만, 현재로서는 구체적인 시기가 정해지지 않았습니다.

2022: 랩터 호수

2022년에는 Intel이 Raptor Lake로 Alder Lake의 뒤를 잇는다는 소문이 돌았습니다. 또한 이러한 프로세서는 Intel 7 제조 프로세스를 사용하여 Intel의 전통적인 틱톡 릴리스 흐름에서 "tock" 역할을 합니다. 따라서 Raptor Lake 프로세서는 완전히 새로운 제조 공정이 아닌 Alder Lake의 개선이 될 것입니다.

Intel은 릴리스를 가슴 가까이에서 재생하는 것을 좋아하기 때문에 현재 Raptor Lake에 대해 많이 알지 못합니다. 그러나 Alder Lake의 개선으로 프로세서는 유사한 하이브리드 아키텍처를 특징으로 해야 합니다. 소문에 따르면 Intel은 고효율 코어를 위해 Gracemont를 고수하지만 향상된 Raptor Lake 고성능 코어를 도입할 것이라고 합니다.

코어 개선 외에도 Intel은 디자인에 더 많은 Gracemont 코어를 포함한다는 소문이 있습니다. 플래그십 칩에는 Raptor Lake 8개, Gracemont 16개 등 24개의 코어, 총 32개의 스레드가 포함되어 있다고 합니다. 또한 이 제품군에는 DLVR 전력 공급 기능이 도입되어 프로세서를 사용하지 않을 때 클럭 속도를 매우 낮은 속도로 줄일 수 있습니다.

DLVR은 Raptor Lake 모바일 프로세서에도 표시됩니다. 적어도 향후 몇 년 동안은 인텔이 데스크탑과 모바일 출시를 일치시킬 것으로 보입니다. DLVR의 도입으로 노트북의 배터리 수명이 크게 향상될 것입니다. 유출에 따르면 모바일 제품군에도 LPDDR5X 메모리가 도입될 예정입니다.

인텔은 2020년 초에 발표된 표준을 기반으로 하는 Raptor Lake 출시를 통해 ATX12V0 전력 표준으로 전환할 것이라는 소문이 돌았습니다. 그러나 최근 소문에 따르면 마더보드 제조업체는 표준에서 뒤로 밀렸다, 그래서 인텔은 물러날 수도 있습니다.

2023년: Intel 4와 Meteor Lake

2023년에 인텔은 10nm에서 7nm 공정으로 전환할 예정입니다. 현재 Intel 4에서 알려진 이 프로세스는 Meteor Lake 프로세서 2023년에. 뒤에서 Intel은 2021년 초에 Meteor Lake 디자인을 검증하여 이 제품군이 2023년 출시를 목표로 궤도에 오르고 있음을 시사했습니다.

새로운 프로세스는 더 작은 크기와 EUV 리소그래피 사용 덕분에 와트당 성능이 20% 향상되어 인텔이 더 조밀하고 복잡한 회로를 만들 수 있다고 합니다. 7nm를 기반으로 구축될 때까지 Intel 4는 제곱밀리미터당 최대 2억 5천만 개의 트랜지스터 밀도를 갖춘 유사한 5nm 노드로 TSMC와 삼성을 능가할 것입니다.

인텔 악명 높게 지연됨 제조 문제로 인해 7nm로 전환했습니다. 원래는 Meteor Lake가 Alder Lake를 바로 뒤따를 것이라는 추측이 있었지만, 지연으로 인해 인텔이 공백을 메우기 위해 Raptor Lake를 개발하게 된 것으로 보입니다.

지금 당장은 사양이나 제품이 없지만 Meteor Lake에 대해 기대되는 부분이 많습니다. 또한 차세대 Gracemont 코어와 함께 Redwood Cove 고성능 코어를 사용하는 하이브리드 설계를 사용한다는 소문도 있습니다. Redwood Cove는 불가지론적 노드로 알려져 있어 인텔이 서로 다른 팹에서 이를 생성하고 함께 쌓을 수 있습니다.

인텔이 3D Foveros 패키징 기술을 실현할 곳은 바로 여기입니다. Foveros는 2020년에 출시되면서 데뷔했습니다. 레이크필드 프로세서하지만 인텔은 포베로스 옴니(Foveros Omni)와 포베로스 다이렉트(Forveros Direct) 형태로 패키징 개선 작업을 진행하고 있다고 밝혔습니다. Meteor Lake는 이러한 패키징 기술이 결실을 맺는 것을 볼 수 있는 시기입니다.

Redwood Cove는 또한 Intel이 회사(및 업계)로서 공급 제약과 칩 부족을 피하도록 도울 것입니다. 2020년에 타격을 입었다. Intel CEO Pat Gelsinger는 2021년 7월 Intel Accelerated 이벤트에서 다른 팹을 언급하면서 이것이 Intel의 향후 전략의 핵심 부분임을 시사했습니다.

2024: 인텔 3, 인텔 20A

2023년 이후에는 상황이 조금 모호해집니다. 지금까지는 Intel에서 활발하게 개발 중일 가능성이 높은 특정 제품에 대해 추측할 가치가 없습니다. 이 시점에서 우리는 제품 범위나 특정 프로세서가 아닌 기술 및 제조 발전을 다루고 있습니다.

인텔은 로드맵의 다음 단계인 인텔 3가 2023년 하반기에 생산을 시작할 예정이므로 2024년 초에 이를 갖춘 첫 번째 제품을 볼 수 있을 것이라고 밝혔습니다. Intel 7과 마찬가지로 이는 Intel 개발 흐름의 "톡"입니다. 완전히 새로운 노드 대신 Intel 3는 Intel의 7nm 제조 공정을 개선합니다.

현재 테스트에서는 EUV 리소그래피 사용 확대 및 기타 개선 덕분에 Intel 4에 비해 와트당 성능이 18% 향상된 것으로 나타났습니다. 이 노드는 Intel이 2011년에 출시한 FinFET 트랜지스터 설계를 계속 사용하며 이를 특징으로 하는 마지막 세대 역할을 합니다.

2024년 후반에 Intel은 Intel 20A를 확장하기 시작할 예정이며 이는 회사가 곧 선보일 가장 흥미로운 발전입니다. 그렇지 않으면 Intel 1로 알려졌을 것이지만 회사는 반도체의 새로운 "옹스트롬 시대"를 열기 위해 이름을 변경했습니다.

새로운 제조 공정 외에도 Intel 20A는 두 가지 새로운 아키텍처 기술을 활용합니다. 첫 번째는 PowerVia입니다. 이를 통해 Intel은 기존처럼 전면이 아닌 웨이퍼 후면을 통해 전력을 라우팅할 수 있습니다. Intel은 이 전달 방법이 더 효율적이므로 실제 성능 향상으로 이어질 것이라고 말합니다.

인텔은 인텔 20A에서도 FinFET 트랜지스터 설계를 버릴 것입니다. 이 세대에는 인텔의 GAA(Gates-All-Around) 트랜지스터 이름인 새로운 RibbonFET 디자인이 도입될 것입니다. 단일 게이트를 사용하는 대신 GAA 트랜지스터는 리본을 통해 전달되는 트랜지스터의 다중 게이트를 사용합니다. 이를 통해 트랜지스터가 더 빠르게 열리고 닫힐 수 있어 속도가 크게 향상됩니다.

현재 Intel 20A를 활용하는 제품은 없지만 회사에서는 이미 경쟁사인 퀄컴과의 파트너십. 앞으로 Qualcomm은 Intel 팹을 사용하여 Intel 20A를 활용하는 일부 칩을 구축할 예정입니다.

2025: 인텔 18A

로드맵은 2025년까지 이어지며, 이때 Intel은 Intel 18A를 출시하고 적어도 현재 추정치를 기준으로 업계 리더로 다시 자리매김하게 됩니다. Intel이 출시 주기를 고수한다면 Intel 18A는 5nm 제조 공정에서 RibbonFET 및 PowerVia를 기반으로 구축되는 주기의 또 다른 "톡"이 될 것입니다.

우리는 현재 Intel 18A에 대해 존재한다는 사실 외에는 아무것도 모릅니다. 그러나 Intel CEO Pat Gelsinger는 회사가 이 시점 이후에도 명확한 계획을 가지고 있다고 말했습니다. “무어의 법칙은 여전히 ​​유효합니다. 우리는 향후 10년간 혁신을 통해 '1'과 그 이상을 달성할 수 있는 명확한 경로를 갖고 있습니다. 주기율표가 고갈될 때까지 무어의 법칙은 끝나지 않으며 우리는 실리콘의 마법으로 혁신을 향한 길을 끊임없이 걸어갈 것이라고 말하고 싶습니다.”라고 그는 말했습니다.

IBM과 같은 회사와의 추가 파트너십을 통해 인텔은 계속해서 트랜지스터 밀도의 한계를 뛰어넘을 수 있습니다. 올해 초 IBM은 세계 최초 2nm 칩 공개, 향후 몇 년 동안 어떤 일이 일어날 수 있는지 엿볼 수 있습니다.

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