AMD의 새로운 AM5 소켓이 Zen 4에 대해 공개하는 모든 것

차세대 AMD Zen 4 프로세서코드명 AMD Ryzen Raphael이 곧 출시될 예정입니다. 출시는 아직 멀었지만, Twitter의 ExecutableFix AM5 CPU 소켓이 어떤 모습일지에 대한 렌더링은 이미 공개되었습니다.

렌더링을 보면 AM5 소켓이 다음과 유사하다는 것을 알 수 있습니다. 인텔의 주류 LGA 소켓 오히려 밀접하게. 또한 다가오는 AMD CPU에 사용되는 아키텍처에 대해 더 자세히 알려줍니다.

Zen 4 Raphael은 다양한 새로운 기능을 제공하는 데스크탑 프로세서가 될 것입니다. 누출에 따르면 AM5 소켓으로 전환하면 AMD가 몇 년 만에 가장 큰 플랫폼 업그레이드를 제공할 수 있을 것으로 보입니다. Zen 4는 코드명 Vermeer였던 AMD의 현재 주류 프로세서 라인인 Zen 3을 직접 대체할 것입니다.

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이전 유출에서는 Zen 4 Raphael 프로세서가 6nm 입출력(I/O) 다이와 결합된 5nm 코어 아키텍처를 기반으로 할 것이라고 제안했습니다. 새로운 AMD AM5는 최신 세대의 Ryzen 기반 데스크탑을 지원하기 위해 만들어진 최신 LGA 1718 소켓을 탑재합니다. ExecutableFix가 렌더링을 게시한 것은 바로 이 소켓이며, 칩에 대해 더 많은 것을 보여줍니다.

AM5 소켓의 모양만 보면 LGA 1718의 고정 설계가 현재와 매우 유사하다고 추측할 수 있습니다. 인텔 코어 CPU 소켓. 소켓에는 더 이상 프로세서 아래에 핀이 없으므로 이전 세대보다 더 안전한 옵션이 됩니다. 이제 핀은 소켓 내부에 배치되어 CPU 아래에 있는 LGA 패드와 접촉할 수 있습니다. AM5에는 단일 래치 및 랜드 그리드 어레이 패키징이 있습니다.

트위터에 게시된 이미지는 AMD Ryzen Raphael 프로세서가 정사각형 모양이며 크기가 45mm x 45mm임을 보여줍니다. 내부에는 CPU에 예상외로 큰 통합 열 분산기(IHS)가 내장되어 있습니다. IHS의 크기는 AMD가 여러 칩렛에 걸쳐 온도와 열 부하의 균형을 맞추려고 노력할 수 있음을 의미합니다. 나머지 소켓과 마찬가지로 IHS는 디자인 면에서 Intel 솔루션, 즉 Intel Core-X HEDT CPU 라인과 유사합니다.

지금은 렌더링만 진행되므로 현재로서는 일부 디자인 선택이 순전히 추측에 불과합니다. 소켓의 각 측면에 있는 두 개의 파티션은 잘라낼 수 있지만 렌더링의 반사일 수도 있습니다.

실제로 컷아웃이라면 AMD가 공기를 배출하도록 소켓을 설계했을 가능성이 있습니다. 이는 공기가 중앙 챔버에 갇히거나 마더보드의 VRM으로 날아가는 등 일부 영향을 미칠 수 있습니다. 우리는 AMD가 이 잠재적인 문제를 어떻게 해결하는지 기다려야 할 것입니다.

Zen 4 아키텍처로의 전환은 다양한 개선과 흥미로운 변화를 가져올 것입니다. 소문에 따르면 새로운 Zen 4 아키텍처는 Zen 3에 비해 최대 25%의 IPC(클럭당 명령) 이득과 5GHz 클럭 속도를 제공합니다. AMD는 이전에 메인스트림 프로세서에서 발견되는 코어 수를 늘리기를 희망한다고 암시한 바 있습니다. 이는 현재의 16개 코어와 32개 스레드에 대한 업그레이드를 제안합니다.

AMD의 CEO인 Lisa Su 박사는 “우리는 경쟁력을 갖추기 위해 Zen 4와 Zen 5에 집중하고 있습니다. 앞으로는 더 많은 코어 수가 있을 것입니다. 이것이 한계라고 말하고 싶지는 않습니다! 이는 시스템의 나머지 부분을 확장하면서 이루어질 것입니다.”

다른 업그레이드 가능성에는 기본 클럭 속도가 4,800MHz에서 최대 10,000MHz까지 올라가는 DDR5 메모리 지원, PCIe 5.0 호환성 및 RDNA 2 온보드 그래픽이 포함됩니다.

AMD Zen 4 Raphael의 출시는 아직 멀었습니다. CPU는 2022년 말에 출시될 가능성이 높습니다. 이는 많은 기능이 여전히 변경될 수 있음을 의미합니다. 현재로서는 한 가지 확실한 것은 AMD가 Zen 4를 경쟁할 수 있는 강력한 CPU 라인업으로 만들기 위해 노력하고 있다는 것입니다. 인텔 13세대 Raptor Lake 프로세서.