リーカー @Broly_X1 金曜日、2022年までのAMDのモバイル計画の詳細を記したロードマップを共有した。 このロードマップは、複数のリークや噂を確認し、背景を追加しており、AMDが2022年に発売予定のモバイル向けZen 3+のリフレッシュに取り組んでいることを示しています。
ロードマップの 2 つの緑色のセクションが重要です。 Rembrandt は、暫定的な Ryzen 6000 モバイル チップのコード名です。 AMDが最終的にこの名前を採用するかどうかはわかりませんが、それはどれよりも優れた推測です。 ロードマップによれば、これらのモバイル チップは、現在利用可能な 7nm Zen 3 アーキテクチャの改訂版である 6nm Zen 3+ アーキテクチャに基づいて構築されます。
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AMDが半導体メーカーTSMCとの提携を続けると仮定すると、これらのチップはZen 3の同等品よりも若干の改善が見られるだろう。 TSMC では 7nm プロセスと 6nm プロセスは密接に関連しており、後者には若干の改善が見られます。 基本的に、Rembrandt は完全に新世代のプロセッサーではありません。
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モバイル チップには RDNA 2 グラフィックス コアも搭載されます。 AMD の現在の Ryzen 5000 モバイル チップは依然として古い Vega グラフィックス コアを使用しているため、Rembrandt は、
レンブラントの「U」チップは、わずか 15 ワットの電力しか持たない薄型軽量ラップトップをターゲットとしていますが、レンブラントの「H」チップは専用ノートパソコン向けに最大 45 ワットの電力を供給します。
ロードマップでは、他にもあまり刺激的ではないチップが今後登場することも明らかになりました。 Van Gogh チップと Dragon Crest チップは、多くの電力を必要としないデバイス向けに特別に設計されています。 Dali と Pollock のチップはすでに市場に出ており、メーカー向けに特別に構築され、低価格のラップトップをターゲットとしています。 AMDはRembrandtと並行してBarceloプロセッサをリリースする予定で、おそらく同じブランドを使用するが、より低スペックのマシンをターゲットにしていると思われる。 それが AMD が Ryzen 5000 モバイル チップで行っていることです。
ラップトップ愛好家は多くのことを楽しみにしています。 AMDはデスクトップ市場を駆け抜けてきたにもかかわらず、モバイル分野で足場を築くのに苦労している。 すでに強力な Zen 3 アーキテクチャを RDNA 2 グラフィックスとより電力効率の高い設計で強化することは勝利の戦略ですが、インテルが何を実現するのかはまだわかっていません。 店舗にあります 2022年はまだ。
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