AMD AM5 ソケットの回路図が流出し、次期ソケットのアーキテクチャに関する詳細情報が明らかになりました。 Zen 4 プロセッサー. これらの調査結果は、LGA1718 としても知られる AM5 が、当初考えられていたよりも AM4 クーラーとの下位互換性を持っている可能性があることを示唆しています。
ツイッターユーザー @TtLexington AM5 ソケットの公開されたレンダリングは、新しい Zen 4 プロセッサが既存の AM4 ソケット クーラーとの互換性を保持している可能性があることを示唆しています。 ソケットの設計はすでにリークされています。 @ExecutableFix. これらの以前の 3D レンダリングでは、ソケットとその保持メカニズムの両方が示されています。 TtLexington の回路図は、以前のリークを裏付けるもののようです。
AM5 の設計は、既存の AM4 との下位互換性がある可能性があることを明らかに示唆しています。 クーラー. 以前は、Zen 4 CPU に切り替えるには新しいクーラーが必要になると考えられていました。 現在の情報によると、LGA1718 には依然として新しいマザーボード (AMD の 600 シリーズ モデルの 1 つ) が必要です。
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このリークは、次期 AM5 プロセッサの TDP に関する以前の情報にも信頼性を与えているようです。 コードネーム AMD Raphael と呼ばれるこれらの CPU は、120 ワットおよび 170W TDP バージョンで発売される可能性があります。 170W AM5 CPU には 280mm が必要です 液体クーラー、これらはすでに AM4 ソケットで利用可能です。 120W TDP バリアントが新たに追加され、現在利用可能な最高の AM4 標準よりも TDP が 15W 増加します。 これらの 120W CPU には水冷クーラーは必要なく、代わりに中型の空冷クーラーが必要になります。
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Zen 4 CPU は現行世代のプロセッサーから大幅に進歩しているため、大量の熱を発生する可能性があります。 AMDは、統合されたヒートスプレッダハットが通常よりも大きいため、ソケットの設計でそれを考慮しているようです。 この設計の選択により、複数のチップレット全体の温度管理が容易になります。 Zen 4の170W TDPバージョンに必要な280mm水冷クーラーと組み合わせると、多くの温度管理が期待できます。
AMD Zen 4 Raphael は 2022 年後半に市場に投入されると噂されており、それに伴い DDR5メモリ. AMDは今回の発表をここ数年で最大のプラットフォームアップグレードにすることを計画しているようだ。
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