MediaTek は、5G モバイル プロセッサ シリーズに 2 つの新しい追加製品、Dimensity 1200 と Dimensity 1100 を発表しました。これらは一連の印象的な仕様アップグレードですが、役立つ可能性があります。 会社のチップ まもなく、よりハイエンドのスマートフォンに採用される予定です。 MediaTek は、Amazon の Echo ハードウェアから入手可能なほとんどのスマート TV に至るまで、多くのスマート ホーム製品を支えています。 高性能スマートフォンの数は増えているが、ハイエンドのフラッグシップモバイルの世界ではクアルコムほど知られていない ハードウェア。
Dimensity 1200 はそれを変える可能性があります。 6nm プロセスを使用して構築されたオクタコア Dimensity 1200 は、ウルトラコア Arm Cortex A78、3 つのスーパーコア Arm Cortex A78、および 4 つの Arm Cortex A55 コアを使用し、Sub-6 を備えています。 5G モデム内蔵、9 コア GPU、および人工知能業務用の更新された 6 コア APU により、以前のバージョンと比較して 10% のパフォーマンス アップグレードが提供されます。
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写真機能は傑出した新機能であり、チップの 5 コア HDR-ISP は最大 200 メガピクセルの単一カメラを処理します。 4KHDR ビデオ録画。 ディスプレイ側では、Dimensity 1200 は 90Hz のリフレッシュ レートで QHD+ 解像度、または最大 168Hz で FHD+ 解像度をサポートします。 接続機能には Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.2 があります。
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Dimensity 1100 も同様ですが、ウルトラコア Cortex A78 を標準 A78 に置き換え、他の 3 コアと 4 つの Cortex A55 コアを結合します。 このチップは依然として 6nm プロセスを使用して構築されており、5G モデムと最新の APU を備えています。 仕様はもう少し控えめで、1 台の 108MP カメラをサポートし、FHD+ 解像度の画面で最大 144Hz のリフレッシュ レートをサポートします。
MediaTekは、Dimensity 1200および1100チップを内蔵した最初のスマートフォンが年末頃から登場すると発表 3 月から 4 月初めにかけて、Xiaomi、Realme、Oppo、Vivo がすべて、明らかにこの製品に関心を示しています。 プロセッサー。 これは、これらのメーカーのいずれも北米で正式にスマートフォンを販売していないため、米国で早期にリリースされる可能性は低いことを意味します。 ただし、それらはすべてヨーロッパでデバイスを正式に販売しており、ほとんどは英国でも販売されています。
MediaTek は、LG および T-Mobile と、通信事業者自身の電力を供給する契約を締結しました。 LGベルベットスマートフォン 最近では Dimensity 1000 が登場したため、米国向けの発表はまだありませんが、将来的に Dimensity 1200 の携帯電話が登場しないという意味ではありません。
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