チックタック モデルは、製造プロセス テクノロジーとマイクロ アーキテクチャを交互のパターンで改善するシステムを中心に構築されています。 前者はティックと呼ばれ、後者はトックと呼ばれます。 このスケジュールは 2007 年から実施されています。
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この戦略により、Intel はプロセッサの分野で優位性を確立することができ、新しい反復が行われるたびに、技術における大きな進歩、または以前のモデルに対する大幅な改良が行われました。 しかし、特に製造側でこのような前進の勢いを維持することが困難であるため、同社は戦略の変更を余儀なくされています。
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Intel は、10nm および 14nm プロセス テクノロジの寿命を、プロセス アーキテクチャ最適化の 3 段階のリリース スケジュールに延長することを計画しています。 同社の最新の年次投資家報告書によると. 現時点では、この移行はこれら 2 つのプロセスに関連してのみ議論されていますが、将来的にはさらに拡張される可能性があります。
この変更についての同社独自の説明 年次報告 以下のとおりであります：
「当社の 14nm および次世代 10nm プロセス テクノロジーの利用期間はさらに伸びると予想しています。 製品の年間市場ペースを満たしながら、当社の製品とプロセス技術をさらに最適化します。 紹介。」
この方向転換は、企業がシリコン製造の積極的な縮小をいつまで続けることができるかについて、業界アナリストの間で長年の憶測を経て生じたものである。 トランジスタが小さくなるにつれて多くの問題が発生し、おそらくトランジスタをどこまで小さくできるかには物理的な限界があるでしょう。 たとえば、2011 年に、従来のプレーナー トランジスタが電力不足に直面したため、インテルは 3D トランジスタの使用を開始しました。 Intel の最先端 (2011 年) 22nm 生産における効率を大幅に低下させるリーク問題 プロセス。
Intel の戦術変更によって、同社がコンピューティング業界のこの部分に対する支配力を維持できるかどうかはまだ分からない。 IBM、Samsung、TMSC などによる主要な競争が控えています。 現在の傾向が維持されれば、これらの企業は製造技術においてインテルを飛び越えることになるでしょう。
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