台湾積体電路製造会社（TSMC）は、次期iPhone 6、iPad Air 2、第3世代iPad Mini向けの指紋センサーの納入を開始したと報じられています。 中国コンポーネントのウェブサイトによると cecb2b.com、同社は指紋センサーの最初の納入を行い、iPhone 5Sにも使用されたのと同じ8インチ製造プロセス方法を使用して義務を果たしました。
ファブは、ウェーハと呼ばれる半導体材料の薄いスライスを生産する半導体製造工場に関係します。 ウェーハの直径が大きいほど、プラントの生産効率は向上します。 1月には、 DigiTimesからのレポート 同社はより大きな12インチ工場への移行を計画していると述べた。 しかし、この報告は不正確であることが判明しました。
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このニュースは、組立工程に採用されている上海上場メーカー、蘇州京方半導体の関係者を通じて伝えられた。
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TSMCはApple向けの指紋センサーの製造のほかに、iPhone 6用のA8モバイルプロセッサも担当している。 台湾新聞の報道によると コマーシャルタイムズ 昨年3月、同社はサムスンに代わってアップルの次世代モバイルデバイス用チップの唯一のサプライヤーとなった。 サムスンは、初代 iPad (2010 年) に搭載された A4 から始まる、Apple のこれまでのすべてのプロセッサ チップを供給しました。 後で、 ZDNet韓国 この報道はコマーシャル・タイムズ紙の主張に反し、アップルは両社のチップを使用するだろうと述べた。 サムスンはチップの生産開始前の最終テスト段階にあるとも言われた。
TouchID機能はiPhone 5Sで初めて搭載されました。 最近ハッカーグループは、生体認証セキュリティ機能が「偽の指」でだまされる可能性があることを示しました。 リスクがあるにもかかわらず、によれば、 私たちの調査結果、無視できる程度ですが、この機能は間もなく Apple の iPad シリーズに初めて登場する予定です。
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