AMD Ryzen 7000: זמינות, מפרט וביצועים

המעבדים Ryzen 7000 של AMD נמצאים כאן, ויש הרבה מהם להסתובב בהם. AMD התחילה חזק על ידי הצגת ה המעבדים הטובים ביותר בהרכב Zen 4, כולל ספינת הדגל Ryzen 9 7950X, ולאחר מכן בעקבות השקת מעבדים נוספים. כעת, משפחת Ryzen 7000 כוללת שורה שלמה של מחשבים שולחניים ו מעבדים ניידים, ואפילו גרסאות 3D V-Cache של השבבים של AMD.

כבר הייתה לנו הזדמנות לבדוק כמה מהחדשים והטובים ביותר של AMD, ועם עוד שיבואו, שמרנו אוזניים לקרקע כדי לא לפספס שום פרט על מעבדי AMD העדכניים ביותר. הנה כל מה שאנחנו יודעים על Ryzen 7000.

תמחור וזמינות

מעבדי AMD Ryzen 7000 יצאו ב-27 בספטמבר 2022, קצת מאוחר יותר ממה שכמה שמועות חזו. זה כנראה לא מקרי שה-27 בספטמבר היה גם היום בו הכריזה אינטל על המתחרה מעבדי Raptor Lake מהדור ה-13; אולי AMD החליטה שעיכוב לא רק נחוץ, אלא גם מבורך.

הגל הראשון של מעבדי Ryzen 7000 הגיע עם המחירים המומלצים הבאים:

• Ryzen 9 7950X: 699 דולר
• Ryzen 9 7900X: 549 דולר
• Ryzen 7 7700X: 399 דולר
• Ryzen 5 7600X: 299 דולר

זמן לא רב לאחר שחרורו, המעבדים קיבלו הנחה לא רשמית שנראה שנמשכה עד היום. כתוצאה מכך, אתה יכול למצוא את ספינת הדגל Ryzen 9 7950X בסביבות $600, וגם השבבים האחרים זולים יותר.

התמחור למעשה השתפר עבור דגמי שמונה ו-16 ליבות. ה-7950X זול יותר מספינת הדגל המקורית 3950X עם 16 ליבות כשהושק ב-2019. ה-7700X גם זול יותר מה-5800X, אם כי היה נחמד לראות את ה-7700X תואם את המחיר של ה-5700X של 300$, אבל זה לא כל כך רחוק. בעוד שאנשים רבים ציפו למחירים גבוהים יותר עבור רוב המעבדים הללו, אנו יכולים להיות משוחררים למדי שהמחירים קבועים או נמוכים מבעבר.

בעקבות AMD השיקה עוד יותר מעבדי Zen 4. החברה חשפה מספר עצום של שבבים במהלך CES 2023, וההרכב החדש כולל אפשרויות למחשב שולחני וגם לנייד.

למחשבים שולחניים, AMD הכריזה על שלושה שבבים חדשים עם ה 3D V-Cache שעשה את Ryzen 7 5800X3D כל כך מוצלח. מעבדים אלה הגיעו בפברואר 2023, וה לאניneup כולל את Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, ו-Ryzen 7 7800X3D. אתה יכול לראות איך הם מתפקדים אצלנו סקירת Ryzen 7 7800X3D ו סקירת Ryzen 9 7950X3D.

כאמור, משפחת Zen 4 התרחבה גם לכלול משאית של שבבים ניידים שיתחילו לצוץ בחלק מהשנה המחשבים הניידים הטובים ביותר החל ממרץ. טווח זה מחולק לשניים: Ryzen 7040 ו-Ryzen 7045. האחרונים מכוונים לגיימרים, כשהשבב העליון כולל 16 ליבות, והשבבים של Ryzen 7040 הולכים להימצא במחשבים ניידים מוכווני פרודוקטיביות שאינם צורכים יותר מדי חשמל.

מפרט

טווח Ryzen 7000 מורכב ממעבדי Zen 4 שולחניים, מקביליהם התלת-ממדיים V-Cache ושני מערכים ניידים. בואו נסתכל על כל המפרט שלהם, החל מ- Ryzen 7000 שולחני.

השינויים הגדולים עם הדור הזה של מעבדים מגיעים בצורה של מהירות שעון, הגדלת מטמון ו-TDP גבוה יותר כדי להסביר זאת. הודות לשיפורים בארכיטקטורת Zen 4 וצומת תהליך חדש ויעיל יותר של 5nm, AMD הצליחה לקחת את מעבדי ה-Ryzen 7000 שלה הרבה מצפון ל-5GHz בפעם הראשונה. עם זאת, זה בא במחיר של TDP. כאשר ל-Ryzen 5950X מהדור האחרון היה TDP של 105 וואט בלבד, ה-7950X עם אותן 16 ליבות מדורג כעת עבור TDP של 170W. הוא למעשה משך בסביבות 200W כשהיא הוצבה בבדיקות שלנו (עוד על כך בהמשך).

שלושת המעבדים המפורטים לעיל משתמשים בטכנולוגיית 3D V-cache של AMD. הם מגיעים עם מטמון נוסף מוערם על גבי השבב, וה-Ryzen 9 7950X3D כולל כמות עצומה של 144MB - עלייה בולטת ביחס ל-Ryzen 7 5800X3D, שיש לו 96MB. אפילו המעקב הישיר ל-5800X3D מעלה את העניינים, עם מטמון משולב של 104MB.

בשלב הבא, יש לנו את שבבי המחשב הניידים מסדרת Ryzen 7045 המשוחררים כעת בארבעה דגמים שונים, החל מה-Ryzen 9 היוקרתי ועד ל-Ryzen 5 בטווח הביניים. במובנים רבים, השבבים האלה חולקים כמה מפרטים משותפים עם עמיתיהם לשולחן העבודה - יש להם את אותם ספירות ליבות וגדלי מטמון, אבל מהירויות השעון וה-TDP שניהם נמוכים יותר. מעבדים אלה זמינים במחשבים ניידים למשחקים, כגון Asus ROG Strix Scar 17.

לבסוף, מעבדי ה-Phoenix Range כוללים מפרט חיתוך, אך הם גם הרבה יותר חסכוניים בצריכת החשמל. ספירת הליבות נשמרת נמוכה למדי, אך מהירויות השעון עדיין יותר ממגוונות. תבחין גם שגודל המטמון הצטמצם באופן דרסטי. הירידה במפרטים לא אמורה להוות בעיה, מכיוון שלא מדובר בשבבי גיימינג - תמצאו אותם במחשבים ניידים קלים ומוכווני פרודוקטיביות.

ארכיטקטורה

שבבי Ryzen 7000 מבוססים על ארכיטקטורת Zen 4 החדשה. הוא ממשיך את ההתפתחות של עיצוב השבבים שהיה חלוץ ב-Zen 2 והוא בנוי על צומת התהליך המשופר החדש של TSMC 5nm.

הצומת 5nm - הידוע בשם N4 ביצרנית השבבים TSMC - אמור להציע חיזוק של 15% במהירות השעון באותו הספק או הפחתה של 30% בצריכת החשמל באותו תדר, בנוסף לצפיפות טרנזיסטור גדולה פי 1.8 על פני N7.

באשר לשיפורי העיצוב של הארכיטקטורה עצמה, AMD הבטיחה שיפור של 8% עד 10% הוראות לשעון (או IPC). ביום האנליסטים הפיננסיים שלו ביוני, אך AMD שינתה את הנתון הזה ל-13%. זה שיפור קטן יותר בהשוואה ל-Zen 3 של הדור האחרון, אבל לא דיברנו על מהירות השעון.

AMD התמקדה במהירויות שעון גבוהות במיוחד עם Ryzen 7000. AMD הגיעה סוף סוף לסימן ה-5GHz במעבדי ה-Zen שלה עם Ryzen 6000 mobile ו-Ryzen 5000 על 4.9 GHz. אבל רייזן 7000 חולף ממש על פני שבבים מהדור האחרון וכולל מהירויות שעון גבוהות של 5.7 גיגה-הרץ, אם כי עם חוטים בודדים עומסי עבודה. במקביל, Ryzen 7000 יעיל ב-25% מ-Ryzen 5000, הודות לצומת 5nm ושיפורי IPC הגונים שמקזזים את העלייה בתדירות.

מטמון הוא גם מוקד עבור Ryzen 7000, שכן כל ליבת Zen 4 מצוידת כעת ב-1MB של מטמון L2 ולא ב-512KB שראינו ב-Zen 3. מטמון L3 לא הוגדל בתוך המעבד עצמו, אך AMD מיהרה לתקן זאת על ידי הצגת שבבי V-Cache התלת-ממדיים המגיעים עם עד 144MB של מטמון משולב. סופרים גם מטמון L2 וגם L3, ספינת הדגל Ryzen 9 7950X כוללת 80MB בסך הכל, ו-Ryzen 7 7700X3D תיאורטי עם V-Cache יכול להיות עד 104MB.

Ryzen 7000 כולל גם עליית TDP עבור חלקי הדגל שלו, מ-125 וואט ב-Ryzen 3000 ו-5000 עד 170 וואט. דגמים קודמים של 12 ו-16 ליבות היו מוגבלים על ידי מגבלת 125 וואט, ומכאן העלייה. שינוי מעניין נוסף הוא הוספת גרפיקה משולבת RDNA 2, אבל הם לא חזקים במיוחד. אפשר לתהות מדוע AMD תחליט להוסיף iGPU חלש למעבדים השולחניים שלה, אבל סביר להניח שזה בגלל AMD רוצה להיות מסוגלת למכור את המעבד הזה במכונות ללא גרפיקה בדידה וגם במחשבים ניידים כגון מטווח הדרקונים. למרבה המזל, כפי שתראה להלן, הם עשויים להיות מוגבלים, אבל הגרפיקה המשולבת מספיקה למשחק.

הגרפיקה הזו מאוחסנת לא על ערכות השבבים של המעבד, אלא על קוביית ה-I/O, שנמצאת כעת בצומת ה-6 ננומטר של TSMC, גרסה חסכונית יותר לצומת ה-7 ננומטר שלה. עם זאת, גרפיקה היא לא התוספת החדשה היחידה למות ה-I/O, שכן גם תכונות האצת AI מובנות.

ביצועים

IPC גבוה יותר, מהירויות שעון גבוהות יותר ויותר מטמון הם בעצם הנוסחה המושלמת לביצועים מעולים, ו-AMD מסופק בסגנון עם Ryzen 7000. בבדיקה שלנו של ה-7950X, מצאנו שהוא עשה קפיצות גדולות הן על ה-5950X והן על המתחרה העיקרית שלו מאינטל (בינתיים), ה-Intel Core i9-12900K.

בביצועי ליבה בודדת, ה-7950X מציג שיפור מרשים של 31% בהשוואה ל-5950X - זה יותר אפילו מהטענות השאפתניות של 29% שהועלו בעבר. זה אמור לספק דחיפה גדולה בביצועי מחשוב כלליים ובאפליקציות ספציפיות שבאמת משגשגות על מהירות שעון נוספת ומטמון, כמו פוטושופ.

משחקים גם אוהבים סוג כזה של שיפור לכל ליבה, ובבדיקות שלנו, ה-7950X הצליח לנצח את ה-12900K ואת מלך המשחקים הקודם של AMD, ה-5800X3D.

מעבדים הם לא הבורר של ביצועי המשחקים שהיו פעם, אבל הם עדיין משחקים חלק, ומעבדים מהירים יותר יכולים לפתוח ביצועי GPU נוספים במשחקים הקשורים למעבד. בהפצת הכותרים שנבדקו, מצאנו שה-7950X מספק שיעורי פריימים גבוהים בכ-13% במשחקים בממוצע, אבל בחלקם, כמו Forza Horizon 4, הוא קפץ ב-28% לעומת ה-5950X. זה היה מהיר יותר ב-10% מה-5800X3D, אבל בחלק מהמשחקים הוא היה מהיר יותר ב-18%.

ה 12900K מציע תחרות קשה יותר במשחקים מסוימים, אבל גם אז, ה-7950X הוא המנצח הברור. לאינטל תהיה מאבק קשה כדי להחזיר את הקרקע הזו עם עיצובי הדור הבא שלה.

גם יישומי פרודוקטיביות בעולם האמיתי הראו רווחים מרשימים, והעניקו ל-7950X שוב את הכתר רב-ההברגה לאחר ש-AMD איבדה אותו למיטב העיצובים של Alder Lake. זה הופך את Ryzen 7000 לקנייה אטרקטיבית מאוד עבור כל מי שמשתמש במחשב שלו לאמצעים יצירתיים.

התחרות העיקרית של Ryzen 7000 היא לא הדור ה-12 של אלדר לייק של אינטל; זה הדור ה-13 של Raptor Lake. השווינו את החלקים של Ryzen ל המעבדים הטובים ביותר של אינטל של הדור הזה ומצא אותם לעתים קרובות הולכים ראש בראש. בואו נסתכל מקרוב.

במדדים סינתטיים, ה-Ryzen 9 7950X וה- Core i9-13900K היו בהתאמה שווה בהזדמנויות רבות. במבחן ה-Cinebench R23 הליבה הבודדת, השבב של אינטל מראה יתרון קל על AMD שגדל יותר במבחן מרובת הליבות. עם זאת, כאשר הרצנו את רף ה-Geekbench 5 מרובה ליבות, גילינו שספינות הדגל של AMD ואינטל קיבלו כמעט בדיוק אותו דבר.

לאחר מכן, בדקנו את המעבדים בהגדרת גיימינג. שוב, זה בטוח לומר שהם פוגעים בראש, אבל זה ישתנה כאשר חלקי 3D V-Cache של AMD ינחתו על המדפים. בדומה ל-Ryzen 7 5800X3D היה פחות או יותר מעבד המשחקים הטוב ביותר במונחים של ביצועים גולמיים ויעילות, יש סיכוי גבוה שעמיתיו ל-Zen 4 יצטיינו במשחקים.

שידכנו את המעבדים ל-RTX 3090 ו-32GB של DDR5-6000 RAM ובדקנו אותם במשחקים שונים. ב סייברפאנק 2077 ב-1080p, ה-AMD Ryzen 9 7950X וה-Intel Core i9-13900K שמרו על אותם פריימים לשנייה (fps), בממוצע של 128 fps. ב Red Dead Redemption 2, Ryzen לוקח יתרון קטן על אינטל, תוך כדי Assassin's Creed Valhalla, אינטל מנצחת בכמה פריימים. בסך הכל, הם די שווים, אבל זה עשוי להשתנות בקרוב לטובת AMD כשנקבל את ההזדמנות לבחון את Ryzen 9 7950X3D הקרוב.

ערכת שבבים חדשה ושקע חדש

עם הדור הבא של המעבדים, AMD מוציאה משימוש את שקע AM4 בו השתמשה מאז השקת שבבי Ryzen מהדור הראשון. זה לא אמור להפתיע, מכיוון שהשקע כבר בן 5 שנים.

השקע החדש הזה משתמש בעיצוב LGA1718, Land Grid Array, עם פיני המעבד בלוח האם במקום במעבד. אינטל השתמשה בשקעי LGA במשך כמה דורות, בעוד ש-AMD דבקה בעיצוב שקעי Pin Grid Array (PGA) הישן יותר עבור כל דבר עד Ryzen 5000.

כפי שהשם מרמז, LGA1718 כולל 1,718 פינים בלוח האם. עיצובי LGA יכולים לתמוך בצפיפות פינים גבוהה יותר, וזה ברור לראות עם 1,331 פינים בלבד של AM4. הפינים הנוספים הללו עוזרים לפתוח תמיכה בזיכרון DDR5, כמו גם PCI-Express 5.0 ושיפור הביצועים הכוללים.

הָהֵן שקעי AM5 חדשים יהיה חלק מדור חדש של לוחות אם מסדרת 600. לוחות האם האקסטרים X670E מציעים את מודולי ווסת המתח האיכותיים ביותר עבור אוברקלוקינג משופר ויזכו לתמיכה ב-PCI-E 5 בכל חריץ M.2 ו-PCIe. לוחות X670 יציגו פוטנציאל אוברקלוקינג מיינסטרים, PCIe 5.0 גם בחריץ X16 PCIe 5.0 הראשון וגם חריץ M.2 אחד לפחות. ללוחות אם של B650 יהיה PCIe 5.0 עבור חריץ M.2 אחד לפחות ויכלול PCIe 4.0 עבור החריצים בפועל.

לוחות האם החדשים הללו יביאו איתם תמיכה בעד 24 נתיבי PCIe 5.0, 14 יציאות USB הפועלות עד 20Gbps, Wi-Fi 6E ו-Bluetooth 5.2. טוב יותר, הודות לגרפיקה המשולבת החדשה, לוחות האם של AMD 600 יוכלו לתמוך בעד ארבעה HDMI 2.1 או DisplayPort 2 נמלים.

למרות ש-AMD עוברת לעיצוב שקע חדש, שבבי Ryzen 7000 ישתמשו באותו גודל שקע ויתמכו באופן מלא בצידני AM4.

גרפיקה ו-APU משולבים

על ידי הכללת ה-GPU על קוביית ה-I/O במקום שבבי המעבד הראשיים, AMD לא צריכה להקריב שום הקרבה כדי להוסיף גרפיקה משולבת, כך שלכל שבבי Ryzen 7000 יהיה RDNA 2 GPU מובנה. Ryzen 7000 לא יחליף APUsאבל. במקום זאת, הגרפיקה הכלולה נועדה לסייע גם בפתרון בעיות, כדי לאפשר ל-AMD למכור את מעבדים שולחניים במכונות אחרות שבדרך כלל כוללות גרפיקה משולבת, כמו מחשבים ניידים ומחשבים שולחניים עבור עֵסֶק.

למרות ש-AMD אמרה שמעבדי ה-GPU המשולבים אינם מתוכננים עם מחשבה על גיימינג, מצאנו שה-7950X מסוגל לשחק בצורה מושלמת באמצעות ליבות ה-GPU המשולבות שלו בלבד. הוא סיפק קצבי פריימים ניתנים להפעלה ב-1080p עם הגדרות בינוניות Forza Horizon 4, ליגת הרוקט, ו Rainbow Six Siege.

זה לא מהמם, אבל הוא בר קיימא לחלוטין, פותח את הדלת למעבדי Zen 4 ברמה נמוכה שיכולים לשחק משחקים ללא GPU ב- הכל, ולכל מי שרוצה להדהים בקניית רכיבי מחשב המשחקים שלו על ידי התחלה עם מעבד Zen 4 והוספת GPU ייעודי יותר מאוחר. זה גם מצוין לפתרון בעיות אם משהו משתבש בכרטיס הראשי שלך.

שבבי 3D V-Cache החדשים של AMD מגיעים גם מצוידים בטכנולוגיית RDNA 2, אם כי לא סביר שמישהו ישתמש בהם ללא GPU מהשורה הראשונה כדי להתאים - הם מעבדי גיימינג עד הסוף.

במגזר המובייל, הדברים נעשים קצת יותר מעניינים. AMD בחרה להשתמש ב- iGPUs RDNA 2 בסדרת Ryzen 7045 מוכוונת המשחקים. שוב, זה הגיוני - מכיוון שהשבבים האלה אמורים להגיע למחשבים ניידים למשחקים, סביר להניח שהם יציגו כרטיס גרפי נפרד. עם זאת, סדרת ה-APU של Ryzen 7040 מעלה את העניינים על ידי הצגת גרפיקה מובנית של RDNA 3.

נראה ש-AMD בטוחה ביכולות של גרפיקת RDNA 3 ב-APU החדשים שלה, ונכון שהם עשויים להציע כמה מהביצועים הטובים ביותר בחלק זה של השוק. נראה כי ה-iGPUs חזקים במיוחד, עם מהירויות שעון המגיעות קרוב ל-3GHz. AMD מבטיחה ביצועים ברמה הבאה בזרימות עבודה יצירתיות, פרודוקטיביות ומשימות הקשורות לבינה מלאכותית.

המלצות עורכים

• שבב ה-V-Cache האחרון של AMD מוכיח שהוא זול, מהיר ומושלם למשחקים
• אסוס נלחמת להציל פנים לאחר מחלוקת ענקית של AMD Ryzen
• בין Ryzen 7 7800X3D של AMD ל-Ryzen 9 7950X3D, אין תחרות
• מערך Ryzen 7000 של AMD מבלבל, אבל לפחות אנחנו מקבלים מדבקה
• כך תוכלו להרוג בטעות את המעבד הטוב ביותר של AMD למשחקים