नया मेमोरी पेटेंट भविष्य के Apple M1 चिप को अधिक शक्ति दे सकता है

आपका अगला मैकबुक प्रो ऐप्पल के इन-हाउस-डिज़ाइन किए गए भविष्य के संस्करण द्वारा संचालित है एम1 प्रोसेसर यदि Apple का नया हाइब्रिड मेमोरी पेटेंट, जो उच्च-घनत्व को जोड़ता है, तो यह और भी तेज़ हो सकता है और चार्ज पर लंबे समय तक चल सकता है। कम बैंडविड्थ वाली मेमोरी कम घनत्व के साथ, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी, एक वास्तविकता बन जाता है। ऐप्पल के मौजूदा सिस्टम ऑन चिप (एसओसी) डिज़ाइन पर सीपीयू और जीपीयू के बीच मेमोरी साझा करने के बजाय - जिसकी अपनी सीमाएं हैं - ऐप्पल ने अपने पेटेंट में प्रस्ताव रखा है अमेरिकी पेटेंट और ट्रेडमार्क कार्यालय, कि हाइब्रिड सिस्टम का उपयोग अधिक कुशल होगा और अतिरिक्त प्रदर्शन प्रदान करेगा।

"दो प्रकार के DRAM (उदाहरण के लिए, एक उच्च-घनत्व और एक कम-विलंबता, उच्च-बैंडविड्थ) के साथ एक मेमोरी सिस्टम प्रदान करने से अत्यधिक ऊर्जा-कुशल संचालन की अनुमति मिल सकती है, जो पोर्टेबल उपकरणों और अन्य उपकरणों के लिए उपयुक्त मेमोरी सिस्टम जहां ऊर्जा दक्षता और खर्च की गई प्रति यूनिट ऊर्जा प्रदर्शन प्रमुख विशेषताएं हैं, ”कंपनी ने अपने में कहा दाखिल करना.

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यह इससे भिन्न होगा एकीकृत स्मृति वास्तुकला

, या UMA, जिसे Apple वर्तमान में अपने ARM-आधारित प्रोसेसर पर नियोजित करता है, क्योंकि CPU और GPU को मेमोरी क्षमता और बैंडविड्थ साझा करने की भी आवश्यकता होगी। इसके अनुसार, इसका प्रदर्शन पर भौतिक प्रभाव पड़ सकता है टॉम का हार्डवेयर.

इसके विपरीत, हाइब्रिड दृष्टिकोण का उपयोग करना, जैसा कि ऐप्पल प्रस्तावित कर रहा है, बड़ी मात्रा में महंगी उच्च बैंडविड्थ मेमोरी का उपयोग करने की आवश्यकता को कम कर देगा। Apple का पेटेंट DDR मेमोरी को HBM मेमोरी के साथ जोड़ता है। Apple के डिज़ाइन की कल्पना संभवतः पोर्टेबल्स के लिए की गई थी मैक्बुक एयर और मैकबुक प्रो, जैसा कि कंपनी ने विस्तृत किया है कि DRAM को लॉजिक बोर्ड पर सोल्डर किया जाना है।

“दो प्रकार के DRAM से मेमोरी सिस्टम बनता है, जिनमें से एक को बैंडविड्थ के लिए अनुकूलित किया जा सकता है और दूसरे को बैंडविड्थ के लिए अनुकूलित किया जा सकता है क्षमता के लिए अनुकूलित, बैंडविड्थ वृद्धि और क्षमता वृद्धि दोनों के लक्ष्यों को कुछ अवतारों में साकार किया जा सकता है, ”एप्पल विस्तृत. “इसके अतिरिक्त, ऊर्जा दक्षता को मेमोरी के उच्च-बैंडविड्थ हिस्से में प्रबंधित किया जा सकता है। मेमोरी का वह हिस्सा जो क्षमता के लिए अनुकूलित है, उसका बैंडविड्थ लक्ष्य कम हो सकता है और a शिथिल (लंबा) विलंबता लक्ष्य, क्योंकि इन लक्ष्यों को उस हिस्से द्वारा पूरा किया जा सकता है जिसके लिए अनुकूलित किया गया है बैंडविड्थ. इसी तरह, बैंडविड्थ के लिए अनुकूलित मेमोरी के हिस्से में कम क्षेत्र दक्षता लक्ष्य हो सकते हैं, लेकिन विलंबता और ऊर्जा दक्षता में सुधार किया जा सकता है।

कंपनी ने कहा कि इस हाइब्रिड मेमोरी आर्किटेक्चर के माध्यम से उच्च-बैंडविड्थ, कम-विलंबता, ऊर्जा-कुशल और उच्च-मेमोरी सिस्टम को अधिक लागत प्रभावी तरीके से प्राप्त किया जा सकता है। "विशेष रूप से, उच्च-घनत्व भाग और उच्च-बैंडविड्थ, कम-विलंबता भाग को अलग-अलग चिप्स में लागू करना जो एक साथ मुख्य मेमोरी सिस्टम बनाते हैं, प्रत्येक के लिए अनुमति दे सकते हैं ऊर्जा-दक्षता सुधारों को लागू करने के लिए मेमोरी, जो अत्यधिक ऊर्जा-कुशल मेमोरी समाधान प्रदान कर सकती है जो उच्च प्रदर्शन और उच्च बैंडविड्थ भी है, ”कंपनी कहा।

Apple हाइब्रिड मेमोरी आर्किटेक्चर पर काम करने वाली एकमात्र कंपनी नहीं है। इंटेल का Xeon प्रोसेसर हाइब्रिड दृष्टिकोण का समर्थन करने के लिए DDR4 मेमोरी और ऑप्टेन मेमोरी दोनों का उपयोग करता है, और कहा जाता है कि अगली पीढ़ी के Xeon चिपसेट HBM का समर्थन करते हैं। यह स्पष्ट नहीं है कि Apple की हाइब्रिड मेमोरी आर्किटेक्चर M1 चिप के भविष्य के किसी संस्करण पर कब या कब शुरू होगी - Apple जैसी प्रौद्योगिकी कंपनियां अक्सर ऐसे पेटेंट दाखिल करती हैं जो इसे अंतिम उत्पाद में शामिल नहीं करते हैं।

यह भी अफवाह है कि Apple भविष्य में M1 प्रोसेसर संस्करण पर काम कर रहा है अधिक कोर और उन्नत ग्राफ़िक्स क्षमताएँ. ऐसी चिप नई में अपना रास्ता खोज सकती है मैक प्रो.

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