सेरेब्रस की विशाल आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप एक आईपैड के आकार की है

हम माइक्रोचिप्स के तेजी से छोटे होते जाने के आदी हैं, इसके लिए धन्यवाद मूर के नियम की अद्भुत प्रवृत्ति इंजीनियरों को अधिक से अधिक ट्रांजिस्टर को छोटे चिप्स पर पैक करने की अनुमति देना। कैलिफ़ोर्नियाई स्टार्टअप द्वारा डिज़ाइन किए गए वेफ़र स्केल इंजन (डब्ल्यूएसई) चिप के लिए भी यही बात नहीं कही जा सकती है सेरेब्रस, जो हाल ही में चुपके से सामने आया है। सेरेब्रस ने A.I को संचालित करने के लिए डिज़ाइन की गई एक बेहद शक्तिशाली चिप बनाई है। प्रक्रियाएँ - और इसमें कोई कमी नहीं है। आंशिक रूप से क्योंकि, अधिकांश माइक्रोचिप्स के विपरीत, यह एक आईपैड के आकार का है।

46,225 वर्ग मिलीमीटर WSE चिप में 1.2 ट्रिलियन ट्रांजिस्टर, 400,000 कोर और 18 गीगाबाइट ऑन-चिप मेमोरी है। यह इसे अब तक बनाई गई सबसे बड़ी चिप बनाता है। पिछला रिकॉर्ड धारक मात्र 815 वर्ग मिलीमीटर था, जिसमें 21.1 अरब ट्रांजिस्टर थे। जैसा कि सीईओ और सह-संस्थापक एंड्रयू फेल्डमैन ने डिजिटल ट्रेंड्स को बताया, इसका मतलब है कि डब्ल्यूएसई चिप उस विशाल चिप से "56.7 गुना बड़ी" है, जिसे उसने शीर्षक के लिए हराया था।

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फेल्डमैन ने कहा, "कृत्रिम बुद्धिमत्ता का काम सबसे तेजी से बढ़ते कंप्यूट वर्कलोड में से एक है।" “2013 और 2018 के बीच, यह 300,000 गुना से अधिक की दर से बढ़ी। इसका मतलब है कि हर 3.5 महीने में, इस कार्यभार के साथ किए गए काम की मात्रा दोगुनी हो जाती है।

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यहीं पर बड़े चिप्स की आवश्यकता सामने आती है। बड़े चिप्स अधिक जानकारी को अधिक तेज़ी से संसाधित करते हैं। बदले में, इसका मतलब है कि उपयोगकर्ता कम समय में अपने कम्प्यूटेशनल रूप से भारी उत्तर की गणना कर सकता है।

“डब्ल्यूएसई में 78 गुना अधिक कंप्यूट कोर हैं; इसमें आज के अग्रणी जीपीयू की तुलना में 3,000 गुना अधिक उच्च गति, ऑन-चिप मेमोरी, 10,000 गुना अधिक मेमोरी बैंडविड्थ और 33 गुना अधिक फैब्रिक बैंडविड्थ है," फेल्डमैन ने समझाया। “इसका मतलब है कि डब्ल्यूएसई अधिक गणना, अधिक कुशलता से कर सकता है, और ए.आई. को प्रशिक्षित करने में लगने वाले समय को नाटकीय रूप से कम कर सकता है।” नमूना। एआई में शोधकर्ता और उत्पाद डेवलपर के लिए, प्रशिक्षण के लिए तेज़ समय का मतलब है अधिक डेटा के साथ उच्च प्रयोगात्मक थ्रूपुट: बेहतर समाधान के लिए कम समय।

इसमें आश्चर्य की बात नहीं है कि एक टैबलेट के आकार की कंप्यूटर चिप घरेलू उपयोग के लिए उपयुक्त नहीं है। इसके बजाय, इसका उपयोग डेटा केंद्रों में करने का इरादा है जहां आज के क्लाउड-आधारित ए.आई. के पीछे अधिकांश हेवी-ड्यूटी प्रोसेसिंग होती है। औजारों से किया जाता है. ग्राहकों के बारे में कोई आधिकारिक जानकारी नहीं है, लेकिन ऐसा प्रतीत होता है कि कंपनियाँ पसंद करेंगी फेसबुक, अमेज़ॅन, Baidu, और अन्य इसे अपनी गति से आगे बढ़ाने के लिए उत्सुक होंगे।

अभी तक कोई प्रदर्शन बेंचमार्क जारी नहीं किया गया है। हालाँकि, अगर यह चिप अपने वादों पर खरी उतरती है तो यह हमें A.I में बनाए रखने में मदद करेगी। आने वाले सप्ताहों, महीनों और यहां तक ​​कि वर्षों के लिए नवाचार।

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