इंटेल के सीईओ पैट जेल्सिंगर ने पुष्टि की कि कंपनी अपनी 7nm योजनाओं के साथ ट्रैक पर है, और नए, छोटे नोड का उपयोग करने वाले पहले चिप्स 2023 में डेस्कटॉप पीसी पर शुरू होंगे। इसके कोडनेम से जाना जाता है उल्का झीलकंपनी ने दावा किया है कि इंटेल के नए प्रोसेसर का निर्माण कंपनी की 7nm प्रक्रिया के साथ-साथ पराबैंगनी लिथोग्राफी या EUV के साथ एक पुनर्निर्धारित, सरलीकृत प्रक्रिया प्रवाह में किया जाएगा।
कंपनी ने एक तैयार बयान में कहा, "इंटेल को इस साल की दूसरी तिमाही में अपने पहले 7nm क्लाइंट सीपीयू (कोड-नाम "मेटियोर लेक") के लिए कंप्यूट टाइल में टेप करने की उम्मीद है।" इंटेल की नई विनिर्माण योजनाएँ, जिन्हें कंपनी ने अपने एकीकृत उपकरण विनिर्माण मॉडल या IDM 2.0 के रूप में संदर्भित किया है। “प्रक्रिया नवाचार के अलावा, पैकेजिंग में इंटेल का नेतृत्व प्रौद्योगिकी एक महत्वपूर्ण विभेदक है जो विशिष्ट रूप से तैयार किए गए उत्पादों को वितरित करने के लिए कई आईपी या 'टाइल्स' के संयोजन को सक्षम बनाता है जो दुनिया में विविध ग्राहक आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। व्यापक कम्प्यूटिंग।"
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छोटी, अधिक कुशल 10nm और 7nm विनिर्माण प्रक्रिया तक पहुंचने के लिए इंटेल को शुरुआती संघर्ष करना पड़ा पहले भारी प्रचार किया गया था, लेकिन कंपनी ने कहा कि वह प्रक्रिया को सरल बनाने में मदद के लिए ईयूवी पर निर्भर है प्रवाह। आगे बढ़ते हुए, इंटेल ने भविष्यवाणी की कि उसकी उत्पाद लाइन का एक बड़ा हिस्सा 2023 में 7nm प्रक्रिया पर आधारित होगा। AMD पहले से ही अपने सभी हालिया उत्पादों को TSMC के 7nm नोड पर आधारित कर रहा है, जबकि Nvidia हाल ही में सैमसंग के 8nm नोड का उपयोग कर रहा है।
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7nm प्रक्रिया का उपयोग करने वाला पहला इंटेल प्रोसेसर नहीं होगा तकनीकी तौर पर उल्का झील हो. यह प्रक्रिया प्रारंभ में आरंभ होगी पोंटे वेक्चिओ, जो उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग के लिए बनाया गया है, जैसे कि ऑरोरा सुपरकंप्यूटर. पोंटे वेक्चिओ के लॉन्च के बाद, इंटेल द्वारा इस साल की दूसरी तिमाही में डिज़ाइन आईपी सत्यापन के बाद 2023 में 7nm नोड के साथ मेटियोर लेक लॉन्च करने की उम्मीद है। के अनुसार आनंदटेक, उल्का झील इंटेल की फोवरोस पैकेजिंग टेक्नोलॉजी का भी लाभ उठाएगी।
पसंद एल्डर झील, जो इस साल के अंत में डेस्कटॉप और मोबाइल में आएगा, मेटियोर लेक से इंटेल के विषम का उपयोग करने की उम्मीद है चिप डिज़ाइन, प्रसंस्करण शक्ति और शक्ति को अधिकतम करने के लिए ऊर्जा-कुशल कोर के साथ उच्च-प्रदर्शन वाले कोर का संयोजन क्षमता। उम्मीद है कि इंटेल अपने फोवरोस अधिग्रहण से प्रौद्योगिकी के साथ 3डी स्टैक का उपयोग करके उल्का झील के लिए ओशन कोव और ग्रेसमोंट कोर को संयोजित करेगा।
हाल ही में, यह अफवाह उड़ी कि इंटेल एक नए रेडवुड कोव आर्किटेक्चर पर भरोसा करेगा जो उल्का झील को बदल देगा एक अधिक अज्ञेयवादी नोड में, जिसका अर्थ है कि कोर को विभिन्न प्रयोगशालाओं में निर्मित किया जा सकता है और फिर स्टैक किया जा सकता है एक साथ। 3डी स्टैकिंग के उपयोग से इंटेल को अपने कोर को टीएसएमसी या सैमसंग जैसे अन्य फैब द्वारा बनाए गए कोर के साथ मिलाने की अनुमति मिलेगी। Wccftech. एकाधिक का उपयोग करना फैब्स इंटेल को उन कमी और विनिर्माण समस्याओं से बचने में मदद मिल सकती है जो कंपनी ने अतीत में उल्का झील के लिए अनुभव की थी। जेल्सिंगर ने अपनी प्रस्तुति में कंपनी द्वारा तृतीय-पक्ष प्रयोगशालाओं के उपयोग पर प्रकाश डाला, इसलिए ये फैब संभवतः इंटेल की उत्पाद योजनाओं में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते रहेंगे। इसके अतिरिक्त, इंटेल अपनी निर्माण क्षमताओं का विस्तार करने के लिए IDM 2.0 के हिस्से के रूप में एक नए फैब में 20 बिलियन डॉलर का निवेश कर रहा है।
उम्मीद है कि मेटियोर लेक LGA 1700 सॉकेट को सपोर्ट करेगा जो एल्डर लेक के साथ शुरू होगा, जिसका मतलब है कि हम नए प्लेटफॉर्म के साथ DDR5 और PCIe Gen 5 सपोर्ट की उम्मीद कर सकते हैं।
डेटा केंद्रों के लिए, 7nm ग्रेनाइट रैपिड चिप्स भी 2023 में शुरू होंगे। ग्रेनाइट रैपिड्स को मूल रूप से 2022 में लॉन्च करने की योजना बनाई गई थी, लेकिन 2023 की लॉन्च तिथि इंटेल की संशोधित समयरेखा से मेल खाती है।
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