Une feuille de route divulguée pour Intel Division du processeur dresse un tableau décourageant des projets du géant des puces pour un rétrécissement de la puce de 10 nm. Bien que ces diapositives affirment que ses processeurs mobiles Ice Lake 10 nm devraient faire leur apparition en 2019, la division des ordinateurs de bureau ne verra rien de cette taille avant 2021 et même alors, seulement à faible consommation formulaire. Il se peut que les joueurs de bureau et les passionnés de matériel ne voient pas Intel fabriquer quoi que ce soit pour eux avec une taille de puce de 10 nm avant 2022 ou au-delà.
Pendant des années, le rétrécissement à 10 nm a été un véritable fardeau pour Intel. Initialement prévu pour 2015, il a ensuite été repoussé à 2016, 2017 et au-delà. Il semblerait que des problèmes de rendement aient été la principale cause de ces retards, mais aujourd'hui, il y a encore peu de signes de quoi que ce soit en 10 nm sur le bureau. La dernière fois que nous en avons entendu parler, Intel avait effectivement abandonné sa génération Cannon Lake 10 nm et se recentrait plutôt sur
Ice Lake, un processus de plus de 10 nm qui serait introduit pour la première fois dans ordinateurs portables vers la fin de 2019, les puces de bureau pouvant arriver plus tard.Mais ces feuilles de route récemment divulguées par Tweakers, via WCCFTech, montrent que même en 2018, lorsqu'il semble que ces feuilles de route ont été créées, Intel n'avait aucun projet de processeurs de bureau 10 nm dans un avenir proche. Jusqu’à fin 2021, les puces de bureau Intel « Série S » utiliseront toujours un processus 14 nm, même si deux nouvelles architectures, Comet Lake S et Rocket Lake S, seront introduites en 2020 et 2021, respectivement.
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Même si ces feuilles de route ne sont peut-être pas légitimes, Intel a jusqu'à présent refusé de les commenter ou de les démentir, ce qui est plutôt accablant.
La première feuille de route suggère que la mise à jour Coffee Lake S existante avec ses processeurs à deux, quatre, six et huit cœurs restera pertinent jusqu'au milieu de l'année prochaine, où Comet Lake prendra le relais et proposera une variante à 10 cœurs dans le haut de gamme. spectre. Rocket Lake S prendra à nouveau le relais au printemps 2021 avec la même répartition du nombre de cœurs.
Intel a prévu des puces de 10 nm pour la mi-2021 sous la forme de conceptions Tiger Lake U à faible consommation, qui seront uniquement à quatre cœurs, selon la feuille de route. Les puces Tiger Lake Y, avec un TDP maximum de 5w, seront également lancées au même moment.
La diapositive mobile suggère qu'Ice Lake sera toujours les premières puces 10 nm d'Intel à être expédiées en volume, mais qu'elles pourraient encore être « limitées » lors de leur lancement initial. Cette feuille de route les fixe à une sortie mi-2019, qui s'inscrirait dans la lignée des promesses faites par Dell pour les ordinateurs portables XPS équipés d'Ice Lake pour cet été.
Bien que cela puisse signifier que nous verrons plus tôt des processeurs de bureau 10 nm, cela ne semble pas particulièrement probable compte tenu de tout ce que nous avons entendu ces derniers mois. Ces diapositives ne sont peut-être pas complètement à jour, mais elles dressent un mauvais tableau des futures générations de processeurs Intel. AMD prochaine série Ryzen 3000 7 nm mettra beaucoup de pression sur les puces Intel existantes, et si cette feuille de route s'avère exacte et qu'Intel n'a rien de nouveau à offrir aux joueurs et aux haut de gamme utilisateurs d'ordinateurs de bureau jusqu'à la mi-2020 (à peu près au moment où AMD pourrait lancer ses puces Zen 3 Ryzen de quatrième génération), Intel pourrait avoir beaucoup de problèmes dans le domaine des ordinateurs de bureau marché.
Au-delà du die rétrécissement avec son architecture Zen 2, AMD devrait utiliser un nœud plus avancé avec son architecture Zen 4 (qui pourrait alimenter une génération spéculative Ryzen 5000). Cela pourrait signifier une réduction à 5 nm, ce qui verrait les processeurs AMD atteindre cette taille de nœud réduite avant même qu'Intel n'ait réussi à produire une seule puce de bureau haute puissance de 10 nm.
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