Votre prochain MacBook Pro alimenté par une future version du système conçu en interne par Apple Processeur M1 pourrait être encore plus rapide et durer plus longtemps avec une charge si le nouveau brevet de mémoire hybride d'Apple, qui combine haute densité, mémoire à faible bande passante à faible densité, mémoire à large bande passante, devient une réalité. Plutôt que de partager la mémoire entre le CPU et le GPU sur la conception actuelle du système sur puce (SoC) d'Apple - qui a son propre ensemble de limitations - Apple propose dans son brevet, déposé auprès du Office américain des brevets et des marques, que l'utilisation d'un système hybride serait plus efficace et offrirait des performances supplémentaires.
« Fournir à un système de mémoire deux types de DRAM (par exemple, une haute densité et une faible latence, à large bande passante) peut permettre un fonctionnement très économe en énergie, ce qui peut rendre le système de mémoire plus performant. système de mémoire adapté aux appareils portables et autres appareils où l'efficacité énergétique et les performances par unité d'énergie dépensée sont des attributs clés », a déclaré la société dans son dépôt.
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Cela différerait du architecture de mémoire unifiée, ou UMA, qu'Apple utilise actuellement sur ses processeurs ARM, car le CPU et le GPU devraient également partager la capacité de mémoire et la bande passante. Cela pourrait à son tour avoir un effet important sur les performances, selon Le matériel de Tom.
À l’inverse, l’utilisation d’une approche hybride, comme le propose Apple, atténuerait le besoin d’utiliser de grandes quantités de mémoire coûteuse à large bande passante. Le brevet d'Apple combine la mémoire DDR avec la mémoire HBM. Le design d’Apple a probablement été envisagé pour les portables, comme le Macbook Air et Macbook Pro, comme l'a expliqué la société, les DRAM doivent être soudées sur la carte mère.
"Avec deux types de DRAM formant le système de mémoire, l'un pouvant être optimisé pour la bande passante et l'autre pouvant être optimisé pour la bande passante. optimisé pour la capacité, les objectifs d'augmentation de la bande passante et d'augmentation de la capacité peuvent tous deux être atteints, dans certains modes de réalisation », Apple élaboré. « De plus, l’efficacité énergétique peut être gérée dans la partie à bande passante élevée de la mémoire. La partie de la mémoire optimisée en termes de capacité peut avoir un objectif de bande passante plus faible et un objectif de latence détendu (plus long), puisque ces objectifs peuvent être atteints par la partie optimisée pour bande passante. De même, la partie de la mémoire optimisée pour la bande passante peut avoir des objectifs d’efficacité de zone inférieurs, mais des améliorations en matière de latence et d’efficacité énergétique peuvent être apportées.
La société a ajouté que des systèmes à large bande passante, à faible latence, économes en énergie et à mémoire élevée pourraient être réalisés de manière plus rentable grâce à cette architecture de mémoire hybride. "En particulier, la mise en œuvre de la partie haute densité et de la partie haute bande passante et faible latence dans des puces distinctes qui forment ensemble le système de mémoire principal peut permettre à chaque mémoire pour mettre en œuvre des améliorations d'efficacité énergétique, ce qui peut fournir une solution de mémoire très économe en énergie, qui est également haute performance et bande passante élevée », la société dit.
Apple n'est pas la seule entreprise à travailler sur une architecture de mémoire hybride. Le processeur Intel Xeon utilise à la fois la mémoire DDR4 et la mémoire Optane pour prendre en charge une approche hybride, et les chipsets Xeon de nouvelle génération prendraient en charge HBM. On ne sait pas si ou quand l’architecture de mémoire hybride d’Apple fera ses débuts sur une future version de la puce M1 – les entreprises technologiques comme Apple déposent souvent des brevets qui ne parviennent pas à un produit final.
Selon certaines rumeurs, Apple travaillerait également sur une future version du processeur M1 avec plus de cœurs et des capacités graphiques améliorées. Une telle puce pourrait trouver sa place dans un nouveau Mac Pro.
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