BiCS3 est le résultat d'une collaboration entre Western Digital et Toshiba. Il s'agit de la première technologie NAND 3D au monde avec 64 couches, contre 48 couches vues dans la précédente. Technologie BiCS2, et sera commercialisé sous forme d'appareils d'une capacité de 256 gigabits dotés de 3 bits par cellule technologie. Selon WD, cela permettra des capacités allant jusqu'à un demi-térabit sur une seule puce.
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La production pilote de BiCS3 a lieu dans la nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs Fab 2 située à Yokkaichi, dans la préfecture de Mie, au Japon. WD et Toshiba a annoncé son ouverture le 15 juillet
, déclarant que l'installation se concentrera sur la conversion de sa capacité NAND 2D en mémoire flash 3D. La première phase de production de mémoire flash 3D a démarré en mars, même si l'installation était partiellement achevée.Cette collaboration découle en fait de l’acquisition de SanDisk par WD en mai, qui avait déjà conclu un accord avec Toshiba en août 2015 pour créer une deuxième génération de mémoire flash BiCS. L'appareil résultant avait une capacité de 256 Go (32 Go) et 48 couches utilisant la technologie TLC (cellule triple niveau) 3 bits par cellule. Ainsi, il était idéal pour les SSD, tablettes, smartphones et autres appareils nécessitant un stockage interne.
BiCS signifie en fait Coût en bits évolutif. Il s'agit d'une technologie de mémoire tridimensionnelle qui empile verticalement des couches de cellules mémoire comme un gratte-ciel. permettant des densités plus élevées que la NAND normale car le stockage s'étend verticalement plutôt qu'horizontalement, économisant ainsi espace. Le premier appareil flash basé sur BiCS présentait une structure de deux bits par cellule et une capacité de 128 Go (16 Go).
BiCS a été introduit par Toshiba en 2007 comme prochaine étape en matière de mémoire une fois que la limite de mise à l'échelle a atteint son maximum avec la technologie NAND existante basée sur une grille flottante « plate ». D'après une conférence par Akihiro Nitayama de Toshiba, avec BiCS, de nombreuses couches de cellules mémoire peuvent être créées simultanément à l'aide de technologies de gravure et de formation multicouche. Il a également déclaré que la technologie BiCS devrait perdurer pendant cinq générations. Nous en sommes maintenant à la troisième génération sur la base de cette dernière annonce de WD.
« Le lancement de la technologie 3D NAND de nouvelle génération, basée sur notre architecture à 64 couches leader du secteur, renforce notre leadership dans la technologie flash NAND », a déclaré le Dr Siva Sivaram, vice-président exécutif, technologie de mémoire, Western Numérique. "BiCS3 comportera l'utilisation de la technologie 3 bits par cellule ainsi que des progrès en matière de rapport d'aspect élevé. traitement des semi-conducteurs pour offrir une capacité plus élevée, des performances supérieures et une fiabilité à un coût attractif. Avec BiCS2, notre portefeuille 3D NAND s'est considérablement élargi, améliorant notre capacité à répondre à un spectre complet d'applications client dans les domaines de la vente au détail, du mobile et des centres de données.
Western Digital a annoncé mardi que les appareils BiCS3 commenceraient à être échantillonnés auprès des constructeurs OEM ce trimestre, suivis par des expéditions en volume pour le marché de détail au quatrième trimestre 2016. Quant aux anciens appareils BiCS2, WD continuera de les expédier aux constructeurs OEM ainsi qu'aux clients de la vente au détail.
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