Durchgesickerte Pläne für Intels kommenden LGA1700-Sockel zeigen eine radikale Abkehr von dem Design, das das Unternehmen in den letzten Generationen verwendet hat. Das neue V0-Sockeldesign ist nicht mit derzeit verfügbaren CPU-Kühlern kompatibel, auch nicht mit Halterung.
Der V0-Sockel wird den H5-Sockel ersetzen, den Intel derzeit für Rocket-Lake-Prozessoren verwendet. Obwohl sich das Pin-Layout normalerweise zwischen den Generationen ändert – LGA1151 zu LGA1200 usw. – hat Intel beim Sockel selbst an einem bekannten Design festgehalten. Dadurch können Hersteller von CPU-Kühlern seit über einem Jahrzehnt die gleiche Montagelösung für Intel-Prozessoren anbieten.
Der neue V0-Sockel ändert das. Durchgesickerte Dokumente von Igors Labor zeigen, dass Sockel V0 andere Montagepositionen für den CPU-Kühler sowie eine geringere Stellfläche auf dem Motherboard haben wird. Der Abstand zwischen den einzelnen Befestigungsstiften ist beim Sockel V0 um einige Millimeter größer, so dass die Anpassung eines vorhandenen Kühlers nicht möglich ist.
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Sockel V0 ist zudem schlanker. Mit verbauter CPU hat der aktuelle Sockel H5 eine Höhe von knapp über 8mm. Bei Sockel V0 schrumpft diese Höhe auf 7,5 mm. Es scheint vielleicht nicht viel zu sein, aber ein halber Millimeter macht den Unterschied, wenn es um die Montage eines CPU-Kühlers geht.
Intel kommt bald Alder Lake-S-Prozessoren wird der erste sein, der den V0-Sockel verwendet, basierend auf dem LGA1700-Pin-Layout. Zusätzlich zum Sockel enthüllte Igor’s Lab auch, dass Alder-Lake-Chips „stark rechteckig“ statt quadratisch sind. Es wurde außerdem bestätigt, dass zumindest einige Alder-Lake-Prozessoren mit einem Boxed-CPU-Kühler geliefert werden, der wie jeder andere Kühler nicht mit dem älteren Design der H-Serie kompatibel ist.
Alder Lake markiert einen großen Wandel für Intel. Diese Chips der nächsten Generation machen den bekannten 14-nm-Prozess überflüssig, den Intel seit fast sieben Jahren verwendet, und treiben Intels Vorstoß in den 10-nm-Bereich voran. Intel kann die Verkleinerung erreichen, indem es „große“ und „kleine“ Kerne für unterschiedliche Aufgaben kombiniert, ein Design, das viele mobile Prozessoren verwenden. Auch diese Neugestaltung trägt zum Push bei Intel zählt zum Kern Es wurde noch nie auf Consumer-Prozessoren erreicht.
AMD soll es auch sein Aktualisierung seines CPU-Sockels für Chips der nächsten Generation. Im Gegensatz zu Intel ändert das Update von AMD jedoch nicht die Größe des Sockels selbst, sodass dieser mit derzeit verfügbaren Kühlern kompatibel sein sollte.
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