BiCS3 er resultatet af et samarbejde mellem Western Digital og Toshiba. Det er verdens første 3D NAND-teknologi med 64 lag, op fra de 48 lag, der blev set i den forrige BiCS2-teknologi, og vil blive frigivet som enheder med en kapacitet på 256 gigabit med 3-bit pr. celle teknologi. Ifølge WD vil dette muliggøre kapaciteter på op til en halv terabit på en enkelt chip.
Anbefalede videoer
Pilotproduktion af BiCS3 finder sted i den nye Fab 2-halvlederfabrikation i Yokkaichi, Mie-præfekturet, Japan. WD og Toshiba annoncerede åbningen den 15. juli, der angiver, at anlægget vil fokusere på at konvertere deres 2D NAND-kapacitet til 3D-flashhukommelse. Første fase produktion af 3D flash-hukommelse startede tilbage i marts, selvom anlægget var delvist færdigbygget.
Det samarbejde stammede faktisk fra WD's opkøb af SanDisk tilbage i maj, som tidligere indgået en aftale med Toshiba i august 2015 for at skabe en anden generation af BiCS flash-hukommelse. Den resulterende enhed havde en kapacitet på 256 Gb (32 GB) og 48 lag ved brug af 3-bit-per-celle TLC (triple-level cell) teknologi. Således var den ideel til SSD'er, tablets, smartphones og andre enheder, der kræver intern lagring.
BiCS står faktisk for Bit Cost skalerbar. Det er en tredimensionel hukommelsesteknologi, der lodret stabler lag af hukommelsesceller som en skyskraber, muliggør højere tætheder end normalt NAND, fordi lageret udvides lodret i stedet for vandret, hvilket sparer plads. Den første flash-baserede enhed baseret på BiCS havde en to-bit-per-celle-struktur og en kapacitet på 128 GB (16 GB).
BiCS blev introduceret af Toshiba i 2007 som det næste trin i hukommelsen, når skaleringsgrænsen maxede med eksisterende "flad" flydende gate-baseret NAND-teknologi. Ifølge et foredrag af Toshibas Akihiro Nitayama, med BiCS, kan adskillige lag af hukommelsesceller skabes samtidigt ved hjælp af ætsnings- og flerlagsdannelsesteknologier. Han sagde også, at BiCS-teknologien forventes at vare i fem generationer. Vi er nu i generation tre baseret på denne seneste meddelelse fra WD.
"Lanceringen af næste generations 3D NAND-teknologi baseret på vores brancheførende 64-lags arkitektur forstærker vores lederskab inden for NAND flash-teknologi,” sagde Dr. Siva Sivaram, executive vice president, memory technology, Western Digital. "BiCS3 vil indeholde brugen af 3-bits-per-celle-teknologi sammen med fremskridt inden for højt billedformat halvlederbehandling for at levere højere kapacitet, overlegen ydeevne og pålidelighed på en attraktive omkostninger. Sammen med BiCS2 er vores 3D NAND-portefølje blevet betydeligt udvidet, hvilket har forbedret vores evne til at adressere et fuldt spektrum af kundeapplikationer i detailhandel, mobil og datacenter."
Western Digital sagde tirsdag, at BiCS3-enheder vil begynde at blive samplet til OEM'er i dette kvartal, efterfulgt af volumenforsendelser til detailmarkedet i fjerde kvartal af 2016. Hvad angår de ældre BiCS2-enheder, vil WD fortsætte med at sende dem til OEM'er såvel som kunder i detailhandelen.
Redaktørens anbefalinger
- 3D-printet cheesecake? Inde i den kulinariske søgen efter at lave en Star Trek madreplikator
- AMDs 3D-stablede Ryzen 7 5800X3D er 'verdens hurtigste gaming-processor'
- Glem at grave efter fossiler. Dette museum 3D printede i stedet et fuldt T-Rex-skelet
- Denne "hologram"-skærm i rumstørrelse genererer enorme 3D-billeder
- Sådan deaktiveres 3D og Haptic Touch i iOS
Opgrader din livsstilDigital Trends hjælper læserne med at holde styr på den hurtige teknologiske verden med alle de seneste nyheder, sjove produktanmeldelser, indsigtsfulde redaktionelle artikler og enestående smugkig.
