Въпреки че все още чакаме AMD да пусне нови процесори Ryzen от нисък клас от второ поколение, базирани на освежения 12nm Zen дизайн (известен още като Zen+), AMD изглежда залага много на 2019 г. AMD каза той ще изпробва чипове Epyc „Rome“ с неговия 7nm Zen 2 дизайн на сървърния пазар в края на 2018 г., но основните процесори, базирани на този дизайн, няма да се появят до следващата година. Ако настоящите слухове са верни, чиповете от серия Ryzen 3000 ще имат до 16 ядра.
Според доклади, произтичащи от китайски форуми, новата архитектура Zen 2 осигурява 10 до 15 процента подобрение Инструкции за цикъл, което означава, че дизайнът може да обработва повече инструкции от предишния дизайн. Текущата Zen+ архитектура вижда три процента увеличение на инструкциите на цикъл спрямо оригиналния Zen дизайн, въведен в първото поколение Ryzen процесори на AMD през 2017 г.
Препоръчани видеоклипове
Но голямата новина тук е, че AMD вече финализира своя Zen 2 дизайн, за да поддържа до 16 ядра в масовия поток пазар (AM4), до 32 ядра на пазара за ентусиасти от висок клас (TR4) и до 64 ядра на пазара на сървъри (SP3). За основните и сървърните пазари това е двойно повече от текущия максимален брой ядра, докато
максималният брой ядра на Threadripper очевидно остава непроменен.Свързани
- Предстоящият Ryzen 5 5600X3D на AMD може напълно да детронира Intel в бюджетните компилации
- AMD може да се придържа към противоречив избор с Ryzen 8000
- Между Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D на AMD няма конкуренция
Слуховете копаят малко по-дълбоко на техническо ниво, съобщавайки, че AMD всъщност е финализирала два дизайна на Zen 2. И двете разчитат на това как AMD групира своите процесорни ядра заедно в това, което нарича Core Complex или CCX, които споделят един и същ кеш. CCX са свързани заедно с помощта на Infinity Fabric на AMD на една матрица.
Предполага се, че в един дизайн на Zen 2 AMD използва CCX с шест ядра и сдвоява два CCX заедно на една матрица, осигурявайки максимален брой ядра от 48 в един процесор. В друг дизайн на Zen 2, AMD използва CCX с осем ядра и сдвоява две CCX заедно на една матрица, осигурявайки максимален брой ядра от 64 в един процесор.
Това е много говорене за технологии, но показва накъде се насочва AMD със своите процесори Ryzen от трето поколение, планирани за 2019 г. Добрата новина е, че технически няма да е необходимо да сменяте дънни платки, за да направите място за новите чипове, тъй като AMD каза, че настоящите процесорни седалки/сокети ще поддържат поне всички чипове Ryzen и Epyc до 2020г.
Разбира се, появата на нови процесори води до нови чипсети на дънната платка, които поддържат всички нови функции в най-новите процесори. Натъпкване на a трето поколение чип Ryzen в дънна платка Ryzen от първо поколение няма да доведе до всички предимства и подобрения, въведени в Zen 2 архитектура.
Процесорите, предвидени за пристигането през 2019 г., ще бъдат Ryzen 3000 „Matisse“ серия за настолен компютър (AM4), Серия Ryzen Threadripper 3000 “Castle Peak” за ентусиасти (TR4) и чипове Epic “Rome” за сървъри (SP3). Слайд от AMD показва, че дизайнът на Zen 3 на компанията е на път за 2020 г., въпреки че това вероятно ще бъде към края на годината в проби, разпределени към сървърите. Основните продукти и продуктите за ентусиасти за 2020 г. може да разчитат на обновен Zen 2 дизайн, базиран на 7nm+ процесния възел.
Препоръки на редакторите
- Тези два процесора са единствените, за които трябва да се грижите през 2023 г
- Asus се бори да спаси лицето си след огромен спор с AMD Ryzen
- Някои процесори Ryzen изгарят. Ето какво можете да направите, за да запазите своя
- AMD Ryzen 7000: наличност, цени, спецификации и архитектура
- Серията Ryzen 7000 на AMD е объркваща, но поне получаваме стикер
Надградете начина си на животDigital Trends помага на читателите да следят забързания свят на технологиите с всички най-нови новини, забавни ревюта на продукти, проницателни редакционни статии и единствени по рода си кратки погледи.
