Hololens наступного покоління від Microsoft буде завжди підключеним ПК доповненої реальності. Qualcomm заспокоїв нам, що більш «агресивні форм-фактори» з’являться на платформі ПК Snapdragon, і останні чутки свідчать про те, що Microsoft може випустити Hololens з тим же чіпсетом Snapdragon 850, який є на сучасних трансформованих комп’ютерах Always Connected, як-от HP Envy x2 і Samsung Galaxy Book 2. Гарнітура на базі Qualcomm може дебютувати для корпоративних клієнтів до другого кварталу 2019 року.
Попередні чутки припускали, що Microsoft може покластися на Платформа Qualcomm Snapdragon XR1, чіпсет, розроблений спеціально для додатків доповненої та віртуальної реальності, на своєму наступному HoloLens, але тепер ми дізнаємося, що Microsoft може надавати перевагу постійному підключенню LTE, яке є на Snapdragon 850. Хоча Microsoft не вибрала флагманський процесор Qualcomm, нещодавно оголошено Чіпсет Snapdragon 8cx, Microsoft підтвердила, що наступні Hololens використовуватимуть ШІ. співпроцесор. Співпроцесори, призначені для машинного навчання та штучного інтелекту, використовувалися в минулому на конкуруючих чіпах, таких як процесори серії Apple A на останніх iPhone і процесори Kirin від Huawei.
Рекомендовані відео
Якщо це точно, то перехід на чіпсет Snapdragon 850 принесе модем Qualcomm Snapdragon X20 на Hololens. Це не тільки дозволить програмам доповненої та віртуальної реальності підключатися далеко від мереж Wi-Fi і точок доступу, але матиме виділений LTE з’єднання може також забезпечити додаткові переваги безпеки для корпоративних програм, і це саме те демографічне число, до якого належить Microsoft націлювання.
Пов'язані
- Виявляється, HoloLens 3 від Microsoft все-таки не мертвий
- Microsoft і Samsung можуть об’єднатися в новій гарнітурі AR
- Подія Microsoft 22 вересня може представити Surface Duo 2, новий ноутбук Surface
Переїхавши до Процесори на базі ARM для Hololens Microsoft відмовиться від Intel для своєї гарнітури доповненої реальності. Наразі Hololens поставляється з процесором Intel Atom. І Microsoft, і Qualcomm активно просувають можливості миттєвого ввімкнення Snapdragon і вже давно термін служби батареї для своєї ініціативи Windows на ARM, і ці ключові функції, ймовірно, також з’являться в наступному Хололенс. Вважається, що Hololens наступного покоління буде легшим і матиме більш ергономічний форм-фактор, який допоможе зменшити втому від тривалого використання. Згідно з даними, він також має покращені голографічні дисплеї Гаряче обладнання.
Neowin повідомляє, що продуктивність Hololens має бути кращою, ніж те, що споживачі отримують сьогодні Lenovo Yoga C630 або Samsung Galaxy Book 2, незважаючи на те, що всі ці пристрої використовують той самий Snapdragon 850 процесор. Причина полягає в тому, що очікується, що Hololens поставлятиметься разом із ОС Windows Core або WCOS. Корпорація Майкрософт позбавиться застарілих рівнів підтримки в ОС Windows Core, що може підвищити продуктивність.
Рекомендації редакції
- Цього року Meta може випустити «Quest 2 Pro».
- Ви не візьмете HoloLens 3 від Microsoft у метавсесвіт
- Як підключити Oculus Quest 2 до ПК
- Миші Razer можуть надати хакерам широкий локальний доступ до вашого ПК з Windows
- Наступного тижня на HTC ViveCon можуть з’явитися дві нові гарнітури віртуальної реальності, які змінюють правила гри
Оновіть свій спосіб життяDigital Trends допомагає читачам стежити за динамічним світом технологій завдяки всім останнім новинам, цікавим оглядам продуктів, проникливим редакційним статтям і унікальним у своєму роді коротким оглядам.
