Пояснення процесорних роз’ємів Intel LGA

Використовувалися комп’ютери розеткові процесори протягом більшої частини терміну служби ПК, за кількома помітними винятками, як-от Pentium II і III на основі картриджів Intel. Ці роз’єми змінюються кожні кілька поколінь процесорів, щоб задовольнити нове розташування контактів чіпа та скористатися перевагами нових покращень у продуктивності та функціях. Кожен з двох основних виробників процесорів, AMD і Intel, має свій власний тип сокета. Для Intel це роз’єми процесорів LGA.

Протягом багатьох років Intel постійно оновлювала свій роз’єм LGA, додаючи більше контактів і різні конструкції для розширення функціональності. Ось усе, що вам потрібно знати про процесорні роз’єми Intel LGA.

Худі на розетки

Сокет — це фізичний інтерфейс, до якого підключається процесор. У разі роз’єму LGA він складається з ряду контактів, які відповідають плоским роз’ємам у нижній частині процесора. Коли нові процесори вимагають іншого масиву контактів через їх дизайн або покращену функціональність, народжується новий сокет. Оскільки Intel є основним розробником процесорів, роз’єми, які розробляє компанія, є особливо важливими, тому важливо знати LGA, з яким сумісно ваше нове обладнання. Якщо вам цікаво, інший великий виробник, AMD, використовує свій власний еквівалент, який називається розетками PGA.

Фізично розетки завжди розташовані на материнській платі комп’ютера. Їх неможливо оновити, не змінивши повністю материнську плату, тому необхідно оновити до нового покоління процесора може вимагати повної перебудови системи — хоча інші компоненти, такі як блок живлення, пам’ять, і графічна карта зазвичай можна перенести.

Якщо ви тут спеціально для того, щоб дізнатися, який у вас сокет і який сокет підтримує ваш процесор, У Intel є чудовий посібник, як це зробити.

LGA 1200

Останнє оновлення сокета від Intel – це LGA 1200. Це новий дизайн роз’єму на материнських платах серії 400, які були випущені в 2020 році спеціально для процесорів Intel 10-го покоління, і вони мають на 49 контактів більше, ніж раніше. Ці процесори Comet Lake-S є більш ефективними, ніж попереднє покоління, і мають можливість підтримувати до 10 ядер. Вони також підтримують різноманітні додаткові технології, зокрема HEVC, HDRі 10-бітне кодування VP9. Цей сокет є ключовою зміною дизайну, і вони не сумісні зі старішими чіпсетами серії 300.

Intel також дотримується LGA 1200 для своїх процесорів 11-го покоління. Ці процесори використовують нові чіпсети Intel серії 500, хоча вони все ще використовують той самий сокет.

Ви знайдете роз’єм LGA 1200 на чіпсетах H410, B460, H470, Q470, Z490 і W480. Чипсети серії 500 з’являться незабаром, і вони, ймовірно, використовуватимуть ту саму схему імен (ми вже знаємо про Z590, принаймні). Незважаючи на використання того самого сокета, материнські плати 500-ї серії мають деякі покращення. Материнські плати Z590, наприклад, підтримують PCIe 4.0 і мають більше ліній PCIe до ЦП.

LGA 2066

LGA 2066 був випущений у 2017 році як частина процесорів Skylake-X і Kaby Lake-X і був розроблений переважно для настільних комп’ютерів вищого класу. Зроблено для безпосередньої заміни роз'єму LGA 2011-3.

LGA 3647

LGA 3647 — це особливий тип сокета, спеціально створений у 2016 році для використання на Xeon і Skylake-SP процесори з підтримкою шестиканального контролера пам'яті, енергонезалежної пам'яті 3D XPoint і UPI від Intel. Існує кілька різних конструкцій залежно від того, чи чіп створено для процесора Skylake чи Xeon. Ви побачите це в основному в налаштуваннях сервера.

LGA 1151

LGA 1151 був випущений у 2015 році, призначений для нового класу 14-нанометрових процесорів Skylake, дизайну Core шостого покоління з назвами продуктів серії 6000.

Конструкція підтримує шість різних наборів мікросхем, від найнижчої потужності до найвищої: H110, B150, Q150, H170, Q170 і найбільш орієнтований на продуктивність Z170. Порівняно з еквівалентними чіпсетами в дещо старшій лінійці LGA 1150, усі вони підтримують більше з’єднань USB 3.0 і швидшу DDR4 ОЗП Модулі DIMM (хоча деякі материнські плати також можуть бути обладнані старішою та дешевшою оперативною пам’яттю DDR3), а для чіпсетів нижчого класу — більше з’єднань SATA 3.0.

Усі чіпсети, сумісні з LGA 1151, за винятком Z170, обмежують розгін лише GPU — якщо ви хочете розігнати процесор або оперативну пам’ять, вам доведеться вибрати чіпсет високого класу. Підтримка SATA RAID доступна лише на чіпсетах H170, Q170 і Z170, і лише Q170 додає підтримку Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d і Vpro. Підтримка цих технологій залежить від сумісного процесора Core шостого покоління.

LGA 1150

Socket LGA 1150 призначений для встановлення процесорів Haswell (Intel Core четвертого покоління). Цей роз’єм також підтримує декілька настільних чіпів Core п’ятого покоління, які вийшли на ринок.

Як і інші роз’єми Intel, його можна знайти на шести різних чіпсетах; H81, B85, Q85, Q87, H87 і Z87. Першу трійку (H81, B85 і Q85) можна вважати лінійкою початкового рівня. Жоден із них не підтримує розширені функції Intel, такі як Intel Rapid Storage та Smart Response.

Ми зібрали всі процесори LGA 1150 на Newegg для ближчого розгляду. Ці чіпи також включають процесори Devil’s Canyon, лінійку, яку зараз припинено (ось чому ви не чуєте, щоб її обговорювали так само, як Skylake тощо).

LGA 1155

Найстаріший сокет, який ми розглянемо в цьому посібнику, LGA 1155 від Intel, з’явився разом із другим поколінням процесорів Intel Core. Сокет був основним варіантом, тому більшість лінійки процесорів Sandy Bridge від Intel сумісні з ним. Високоякісні процесори, такі як шестиядерні моделі Intel (називаються Sandy Bridge-E), є винятком; далі ми поговоримо про їх сокет.

LGA 1155 — це сокет крос-генерації. Хоча створено для Sandy Bridge (Intel Core другого покоління), він також підтримує Ivy Bridge (Intel Core третього покоління) процесорів, а це означає, що власники старої материнської плати LGA 1155 точно мають деякі варіанти оновлення доступний. Перехід зі старого двоядерного процесора Sandy Bridge на чотириядерний Ivy Bridge (наприклад, Core i5-3450) може значно підвищити продуктивність.

Дванадцять чіпсетів материнських плат мають цей роз’єм. Старіша лінійка чіпсетів включає B65, H61, Q67, H67, P67 і Z68, і всі вони були випущені разом із процесорами Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge приніс B75, Q75, Q77, H77, Z75 і Z77. Усі ці набори мікросхем мають однаковий сокет, але деякі функції вимкнені на наборах мікросхем нижчого класу.

Однак зауважте, що старі материнські плати LGA 1155 часто не працюватимуть з новими процесорами, якщо ви не оновите BIOS. Зазвичай ви можете знайти список сумісності на сайті підтримки виробника. Перевірте це перед покупкою.

LGA 2011

Роз’єм LGA 2011 від Intel з’явився після 1155 року і служив високоякісним чіпсетом Intel для процесорів Sandy Bridge-E/EP і Ivy Bridge-E/EP. Роз’єм призначений для шестиядерних процесорів і для повної лінійки чіпів Intel корпоративного рівня (серії Xeon).

Насправді існує шість чіпсетів для цього сокета, але лише один актуальний для споживачів: X79. Це чіпсет, створений для процесорів Sandy Bridge-E та Ivy Bridge-E. Інші чіпсети призначені для процесорів Xeon, які майже завжди є марною тратою грошей для домашніх користувачів.

Інші розетки, на які варто звернути увагу

Ось кілька інших розеток Intel, які ще можуть бути у деяких читачів, але вони, ймовірно, занадто старі для оновлення.

LGA 775: Ця розетка старовинна. Він використовувався для багатьох процесорів Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad та інших ЦП з 2006 року до випуску LGA 1366. Ці системи потребуватимуть серйозного оновлення, оскільки, окрім застарілого сокета, чіпсети, сумісні з LGA 775, переважно використовували оперативну пам’ять DDR2, хоча деякі материнські плати останніх моделей були сумісні з DDR3.

LGA 1156: LGA 1156 вийшов у 2008 році, випуск якого збігся з новою лінійкою процесорів. Розроблений для заміни LGA 775, 1156 ознаменував нову еру систем охолодження. Зауважте, що LGA 1156 було припинено в 2011 році, і немає шляхів оновлення для цього роз’єму, який застарів за сучасними стандартами.

LGA 1366: Цей роз’єм, або роз’єм B, є новою, вдосконаленою версією LGA 1156. Як і LGA 1156, перша версія (LG 1366) мала процесор Intel Core i7 у 2008 році та востаннє використовувалася в 2011 році. Обидва роз'єми мають схожі характеристики, але LGA 1366 має кращу продуктивність.

Пропозиції процесорних роз’ємів Intel залежать від зміни технології. Інженери постійно змінюють архітектуру процесорів, тому їм також потрібно змінювати сокети. Зміни можуть заплутати людей щодо можливостей і сумісності різних чіпсетів, але, ймовірно, вони триватимуть.

Intel іноді припиняє випуск старіших процесорів, коли з’являються нові технології, що ускладнює пошук заміни та оновлення. Іноді ви можете оновити старий сокет для запуску нових процесорів, але для цього потрібно багато досліджень, щоб знайти правильне рішення.

Рекомендації редакції

• Найпотужніші процесори Intel можуть вийти не раніше 2024 року
• Intel вважає, що вашому наступному процесору потрібен процесор ШІ — ось чому
• Найкращі процесори 2023 року: процесори AMD і Intel перевершують
• AMD може нарешті перемогти Intel за найшвидший процесор для мобільних ігор
• Найкращі SSD на 2023 рік