Чіп Dimensity 9000 для впровадження MediaTek у флагманські телефони

«Dimensity 9000 — це флагманський чіп, перший у серії флагманських чіпів і перший справжній вихід MediaTek на справді флагманську частину ринку».

Ось як віце-президент MediaTek із корпоративного маркетингу Фінбар Мойніхан описав новий Dimensity. 9000 для Digital Trends в інтерв’ю напередодні щорічного саміту компанії, який відбудеться цього року в Каліфорнії тиждень. На даний момент компанія більш відома своїми чіпсетами середнього та високого діапазону, тому, щоб відзначити стрибок на флагманську територію, вона випустила технічно найдосконаліший телефонний чіп, який ми бачили.

Розмір 9000

Dimensity 9000 є першим смартфон чіп, створений за 4-нм технологічним процесом, і перший, який використовуватиме ARM Cortex X2 core, яке базується на нещодавно анонсованій архітектурі ARM V9. ARM Cortex X2 працює на тактовій частоті до 3,05 ГГц і має три ядра Cortex A710 на 2,85 ГГц і чотири ядра Cortex A510. Для графіки Dimensity 9000 є першим, хто використовує графічний процесор (GPU) ARM Mali G710, і процесор Mediatek AI Processing Unit (APU) було оновлено чотирма продуктивними ядрами та двома гнучкими ядер. Крім того, Dimensity 9000 матиме 14 МБ кеш-пам’яті, що наближає його до чіпсетів рівня ПК, але в

18-бітний процесор сигналу зображення (ISP) зможе підтримувати камери з роздільною здатністю до 320 мегапікселів і записувати 4K роздільна здатність відео с HDR на три камери одночасно. Графічний процесор підтримуватиме трасування променів, готове до того, коли ігрові студії представить передові графічні технології до мобільних ігор, а також підтримуватиме екрани з частотою оновлення до 180 Гц. Щодо підключення, Dimensity 9000 є першим із Bluetooth 5.3 і 5G модем, що працює за останнім стандартом 3GPP Release 16.

Мойніган поставив усе це в певний контекст, сказавши:

«Загалом, Dimensity 9000 має збігатися з Apple A15 Bionic [який створений за 5-нм техпроцесом. процес] у багатоядерних порівняльних тестах і досягти оцінки AnTuTu понад мільйон за перший час».

Побудова мікросхеми

Які переваги принесе a смартфон чіп, створений за 4-нм техпроцесом, забезпечує нас, як користувачів телефонів, і наскільки це крок вперед у порівнянні з тим, що ми маємо зараз? Якщо ви не глибоко обізнані у світі напівпровідників, переваги володіння телефоном із мікросхемою, виготовленою за 4-нм техпроцесом, ймовірно, не будуть очевидними. Мойніган пояснив більше, а також розповів про те, наскільки великий крок вперед у порівнянні з тим, що ми маємо зараз.

«Ці мікросхеми надзвичайно складні», — сказав він про складність створення Dimensity 9000. «Бути поруч із TSMC [ливарним заводом, який виробляє мікросхеми] на Тайвані допомагає, оскільки це вимагає дуже тісної співпраці. Семинанометрові мікросхеми були основним вузлом для TSMC, а 6-нм мікросхеми використовують той самий процес, але мають переваги в дещо менших розмірах і трохи кращому енергоспоживанні. П’ятинанометровий техпроцес схожий, і є багато спільних технологій між п’яти- та 4-нанометровим техпроцесом, але 4-нанометровий дає певні переваги в потужності та швидкості, і ми знаходимося на краю цього».

Що це означатиме для телефонів на базі Dimensity 9000? 4-нм чіп із усіма його вдосконаленнями потужніший за існуючі флагманські телефонні процесори, а також буде більш енергоефективним. Оскільки він перший використовує ARM Cortex X2, наразі його можна порівняти лише з чіпами з Cortex X1, де MediaTek оцінює приріст продуктивності на 35% і аналогічний рівень енергоефективності та продуктивності графіки прибутки. Рішення інвестувати в більший кеш-пам’ять також виявиться вигідним, оскільки очікується, що це підвищить продуктивність на 7% і зменшить пропускну здатність для більш ефективного енергоспоживання.

«Це досить великий крок уперед, але порівняння буде більш значним, коли наступного року з’являться справжні конкуруючі продукти. Проте, виходячи з нашої архітектури та процесу TSMC, ми вважаємо, що наступного року ми збережемо переваги енергоефективності, але розрив у продуктивності може бути скорочений», — сказав Мойніхан.

Dimensity 9000 також підтримує Архітектура відкритих ресурсів Dimensity 5G від MediaTek (DORA), за допомогою якої виробники можуть налаштувати чіп відповідно до апаратних і програмних потреб.

Постійний успіх

Представлення Dimensity 9000 — це впевнений крок від MediaTek, яка як компанія останнім часом користується значним успіхом.

«У третьому кварталі минулого року MediaTek посів перше місце на ринку мобільних систем на кристалі (SoC), і ми не відмовилися від цього», — сказав Мойніган. «Ми виросли та розширили це протягом останніх кількох кварталів, і ми думаємо, що ми маємо тенденцію до приблизно 43% частки ринку загалом за рік. Основним рушієм для цього став 4G до 5G перетворення. Ми бачили своє 5G цього року поставки зросли більш ніж утричі. Ми думаємо, що закінчимо рік із загальною часткою ринку близько 28%. 5G.”

У 2019 році він отримав 8 мільярдів доларів доходу, а цього року очікується, що ця цифра подвоїться до приблизно 17 мільярдів доларів. 57% цього обсягу надходить від бізнесу мобільних телефонів (телефонів і смартфонів), що свідчить про те, наскільки це важливо для компанії. Окрім телефонів, MediaTek є лідером у виробництві чіпів для смарт-телевізора, а також постачає велику кількість продуктів для розумного дому, ноутбукиі обладнання, наприклад маршрутизатори Wi-Fi.

У США 35 % Android поставляються телефони оснащені потужністю MediaTek, чому допомагають Samsung і Motorola, які зараз виробляють пристрої на чіпах цієї фірми, а також різні телефони з попередньою оплатою від операторів, як-от моделі Revvl від MetroPCS. Такі бренди, як OnePlus, Vivo, Oppo та Xiaomi, співпрацюють із MediaTek на міжнародному рівні.

Наступні кроки

Випуск Dimensity 9000 є переломним моментом у новітній історії MediaTek. Коли це представив Dimensity 1000 і відданий 5G у 2019 році вона робила це постійними темпами, спочатку випускаючи телефони з чіпом у Китаї та на ринках, де MediaTek вже була сильно представлена. Пізніші версії чіпа з’явилися на світовому ринку з такими телефонами, як OnePlus Nord 2.

«Для цієї платформи ми очікуємо, що Китай і деякі ринки, куди китайські OEM-виробники постачаються по всьому світу, будуть домінуючим простором. Він не підтримує mmWave, тому не для висококласного ринку США. У нас буде mmWave, але це буде ще далі», — сказав Мойніган, вказавши, що до серії 9000 буде застосовуватися той самий підхід, що й до серії 1000.

«Це багаторічна інвестиція, — продовжив він. «Ви побачите, як ми забезпечимо певну частку ринку флагманів цього року, а потім розвинемо це й атакуємо глобальний простір флагманів у майбутньому. Ми запустимо mmWave з операторами США у 2022 році, ймовірно, на пристроях високого середнього класу. Ми будемо будувати на основі цього та розширювати з наступними поколіннями Dimensity 9000. Це частина ринку, яку ми насправді не займали великою часткою в минулому, можливо, обкушуючи краї такими речами, як Dimensity 1200, але Dimensity 9000 знаходиться в іншій лізі. Думайте про це як про початок шляху MediaTek до флагманів, де ми є сильними, і далі ми продовжуватимемо розвиватися».

Основні партнери MediaTek вже розробляють смартфони з Dimensity 9000, і компанія очікує, що перші пристрої будуть анонсовані та згодом відправлені приблизно в березні 2022 року.

Рекомендації редакції

• MediaTek хоче перенести свою телефонну технологію в автомобілі, і Nvidia збирається допомогти
• Новий MediaTek Dimensity 7200 привносить високоякісні технології в телефони середнього класу
• Чіп Dimensity 9200 від MediaTek оснащений першою в світі технологією
• MediaTek підвищує продуктивність в оновленому чіпі Dimensity 9000+
• MediaTek покращує mmWave 5G за допомогою чіпа Dimensity 1050