Bu son kullanıcı için iyi bir haber gibi görünse de Intel'in yakında çıkacak yonga setleri, halihazırda USB 3.1 ve Wi-Fi anakart bileşenleri üreten üçüncü taraf üreticiler için sorunlara neden olabilir. Etkilenen şirketler arasında, her ikisi de masaüstü ve dizüstü bilgisayar anakartları için Wi-Fi bağlantı bileşenleri sağlayan Broadcom ve Realtek yer alacak.
Önerilen Videolar
USB 3.1 cephesinde, ASMedia Teknolojisi şu anda anakart pazarına yönelik çözümler sunuyor ve muhtemelen bileşen siparişlerinde de bir etki görecek. Ancak DigiTimes tarafından sağlanan bir rapora göre bu etki çok büyük olmayacak. Şirket, USB 3.1 "ana bilgisayar" siparişlerinin düşmesini bekliyor ancak USB 3.1'in artık standart olmasıyla birlikte ürünlerin geliştirilmesi de buna dayalı teknolojisinin USB 3.1'in "istemci" tarafında, yani harici ASMedia'yı hızlandırması ve yeni yollar sunması bekleniyor cihazlar.
İlgili
- Moto G7 Oyun vs. Nokia 3.1 Plus: Akıllı telefon özelliklerinin karşılaştırması
- Yeni Nokia 5.1, 3.1 ve 2.1 güncellenmiş yonga setlerine ve daha büyük ekranlara sahip
Şu anda tüketicilerin USB 3.1 bağlantısına güvenmelerine gerçekten gerek yok. USB 3.1 Gen 2 olarak adlandırılan bu teknoloji, saniyede 10 gigabite kadar aktarım hızları sağlıyor. Bu inanılmaz bir hızdır ve kıyaslandığında, piyasada norm haline gelen mevcut USB 3.0 teknolojisi masaüstü ve dizüstü bilgisayarlar (USB 3.1 Gen 1 olarak adlandırılır), başına beş gigabit ile yarı yarıya aktarım hızı sağlar ikinci. USB 3.1'i kullanacak ürünler muhtemelen harici depolama aygıtlarından ve ekranlardan oluşabilir.
ExtremeTech, DigiTimes raporuna şunları ekledi: Intel'in gelecek 300 Serisi yonga setlerinde büyük olasılıkla kendi Wi-Fi radyolarını kullanacağını tahmin ediyor. Mobil pazarda halihazırda gördüğümüz gibi, Wi-Fi ve hücresel bileşenler mobil cihazın hepsi bir arada işlemcisinde (Yonga Üzerinde Sistem veya SoC) yer alıyor. Bu, gelecek yılın sonlarında Intel tabanlı ultra ince dizüstü bilgisayarın genel kalınlığının azaltılmasına yardımcı olabilir.
Elbette anakart üreticileri yalnızca Intel'in dahili Wi-Fi/USB 3.1 teknolojisine güvenmek istemeyebilir. teknolojisini kullanıyor ve ürünlerini Intel yonga seti tanımlı bağlantı noktalarının ötesinde ek USB 3.1 bağlantı noktalarıyla donatıyor miktar. ASMedia söz konusu olduğunda, AMD'nin de göz önünde bulundurulması gerekiyor, çünkü ASMedia zaten işlemci/GPU üreticisine yüksek hızlı iletim arayüzü yonga seti sağlıyor. Bu sözleşmenin Intel'in 300 Serisi yonga setlerinin ASMedia'nın gelecek yılki gelir akışı üzerindeki etkisini azaltması bekleniyor.
Intel'in yakında gelecek olan 200 Serisi anakart yonga setlerinin temel özellikleri arasında 10 adede kadar USB 3.0 bağlantı noktası desteği, yeni yedinci nesil "Kaby" desteği yer alıyor. Lake-S" masaüstü işlemciler, altıncı nesil "Skylake" işlemcilerle geriye dönük uyumluluk, 24 adede kadar PCI Express 3.0 hattı, altı adede kadar SATA 3 bağlantısı ve Daha. 200 Serisi aynı zamanda Intel'in 3D XPoint "yığınlanmış" bellek ortamına dayanan "Optane" teknolojisini de destekleyecek.
Intel'in yedinci nesil masaüstü işlemcilerinin yanı sıra 200 Serisi yonga setlerini temel alan anakartların da pazara sunulması bekleniyor. Ocak ayında düzenlenecek olan CES 2017'de veya buna yakın bir zamanda ilk kez sahneye çıkacaklar (etkinlik büyük bir yaygaraya dönüşebilir) Tümü). Dolayısıyla, 200 Serisinin henüz çıkışını yapmadığı göz önüne alındığında, yeni nesil 300 Serisi yonga setlerine ilişkin konuşmalar şimdilik yalnızca söylenti çekmecesinde saklanabilir.
Editörlerin Önerileri
- USB 3.1 nedir?
- Nokia 3.1 Plus vs. Moto E5 Plus: Büyük ekranlı uygun fiyatlı telefonların savaşı
Yaşam tarzınızı yükseltinDigital Trends, en son haberler, eğlenceli ürün incelemeleri, anlayışlı başyazılar ve türünün tek örneği olan ön bakışlarla okuyucuların teknolojinin hızlı tempolu dünyasını takip etmelerine yardımcı olur.
