ในช่วงครึ่งหลังของปี 2565 จะได้เห็นการมาถึงของผลิตภัณฑ์เน็กซ์เจนหลายรายการ ได้แก่ NVIDIA และ AMD GPUในขณะที่บริษัทหลังก็มี โปรเซสเซอร์ Zen 4 Ryzen 7000 ในท่อ. เพื่อที่จะรับมือกับความต้องการซิลิคอนที่เพิ่มขึ้น กล่าวกันว่า TSMC ยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์กำลังขยายกำลังการผลิตเป็นจำนวนมาก
ตามที่รายงานเบื้องต้นโดย ฮาร์ดแวร์ของทอม และ DigiTimesโดยปริมาณโหนด N5 ที่ผลิตจะเพิ่มขึ้น 25% ในปี 2565
ซิลิคอน N5 ของบริษัทซึ่งมีกระบวนการขนาด 5 นาโนเมตร ได้สร้างโหนด N5 มาตรฐาน ซึ่งเป็นตัวแปรที่ทรงพลังกว่า (N5P) เช่นเดียวกับ N4, N4P และ N4X
ที่เกี่ยวข้อง
- Nvidia GPU รุ่นต่อไปอาจเอาชนะ AMD ได้ด้วยวิธีที่สำคัญอย่างหนึ่ง
- เหตุใด GPU แบบมัลติชิปจึงเป็นอนาคตของพลังกราฟิก
- RDNA 3 สามารถทำให้ผู้สืบทอด Radeon RX 6900 XT ของ AMD มีประสิทธิภาพมากขึ้น 250%
ปัจจุบัน TSMC มีเครื่องจักรตามจำนวนที่ต้องการเพื่อสร้างเวเฟอร์ N5 จำนวน 120,000 N5 ต่อเดือน (WSPM) ตัวเลขดังกล่าวตั้งเป้าไว้เป็นเป้าหมายในช่วงสองสามเดือนแรกของปี 2565 เพื่อรองรับความต้องการจาก Nvidia, AMD และ Apple สำหรับผลิตภัณฑ์ในอนาคต บริษัทรายงานว่าจะจัดเตรียมอุปกรณ์พิเศษให้กับโรงงานของตน
วิดีโอแนะนำ
ด้วยเหตุนี้ 120,000 N5 WSPM จะเพิ่มขึ้นเป็น 150,000 WSPM ซึ่งเป็นเป้าหมายที่ TSMC คาดว่าจะทำได้ภายในไตรมาสที่สามของปี 2022
เชื่อกันว่าทั้ง Nvidia และ AMD ใช้โหนดกระบวนการ 5 นาโนเมตรสำหรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ Ada RTX 40 GPU ที่กำลังจะมาถึงและซีรีส์ RX 7000 ตามลำดับ ในกรณีของ Team Red คาดว่าบริษัทจะต้องใช้ซิลิคอนแบบเดียวกันสำหรับโปรเซสเซอร์ Zen 4 Ryzen รุ่นต่อไป
ไม่ใช่แค่บริษัท GPU ทั้งสองบริษัทเท่านั้นที่พึ่งพาชิปของ TSMC ลูกค้าของบริษัทยังรวมถึงลูกค้าที่มีคุณค่าสูงในรูปแบบของ Apple ตามที่เน้นโดย Tom's Hardware มีการกล่าวกันว่า Apple จะใช้โหนด N5 และ N5P สำหรับ A14, M1 และ A15 system-on-chips ในขณะที่ชิป A16 รุ่นต่อไปของผู้สร้าง iPhone และ Mac คาดว่าจะเปลี่ยนไปใช้ N4
เพื่อแสดงให้เห็นว่าโหนดกระบวนการ 5 นาโนเมตรของ TSMC มีคุณค่าต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีอย่างไร Nvidia จึงเป็นเช่นนั้น มีรายงานว่าจ่ายเงิน 10 พันล้านดอลลาร์ ให้กับบริษัทเพื่อสั่งซื้อซิลิคอนขนาด 5 นาโนเมตร
เหตุใดทุกคนจึงจ่ายเงินจำนวนมหาศาลเพื่อรับส่วนแบ่งของกำลังการผลิต 5 นาโนเมตรของ TSMC มีอะไรพิเศษเกี่ยวกับเรื่องนี้? ในฐานะฮาร์ดแวร์ไทม์ส อธิบายโหนด 5 นาโนเมตร “เร็วกว่าโหนด 7 นาโนเมตร 16% ที่พลังงานเท่ากัน หรือมีประสิทธิภาพมากกว่า 14% ที่ประสิทธิภาพเดียวกัน” สำหรับการอ้างอิง กระบวนการ 7 นาโนเมตรจะประสบความสำเร็จโดยโหนด 5 นาโนเมตร โดยปี 2022 จะเป็นปีที่บริษัทเทคโนโลยีเปลี่ยนไปสู่การอัพเกรด ซิลิคอน.
ในขณะเดียวกัน TSMC ก็เป็นเช่นนั้น ใช้เงิน 100 พันล้านดอลลาร์ ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้าเพื่อ “สนับสนุนการผลิตและการวิจัยและพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เทคโนโลยี” ตัวเลขดังกล่าวรวมถึง 44 พันล้านดอลลาร์ในปี 2565 ซึ่งนำหน้าด้วยการเรียกเก็บเงินค่าใช้จ่าย 30.4 พันล้านดอลลาร์ ในช่วงปี 2564 ในแง่ของรายได้คาดว่ายอดขายรวมในปี 2565 จะสูงกว่ารายได้ปี 2564 ที่ 57 พันล้านดอลลาร์ถึง 25%
โดยปกติแล้ว TSMC สามารถจัดหาเงินทุนสำหรับการใช้จ่ายและการขยายธุรกิจได้ด้วยคำสั่งซื้อจำนวนมาก อย่างไรก็ตาม ยังสามารถจัดหาเงินทุนได้เหมือนเดิม บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่ามากที่สุดในโลก. ด้วยมูลค่า 618.8 พันล้านดอลลาร์ ปัจจุบันเป็นบริษัทที่ใหญ่เป็นอันดับแปดเมื่อพิจารณาจากมูลค่าตลาด
คำแนะนำของบรรณาธิการ
- TSMC มุ่งเน้นไปที่พลังงานและประสิทธิภาพด้วยโหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรใหม่
- รายงานเพิ่มเติมยืนยันว่าชิป M2 จะมากับ Mac ในปลายปีนี้
- การผลิตชิป 3 นาโนเมตรสำหรับอุปกรณ์ Apple ปี 2022 จะเพิ่มขึ้นในปีนี้
- อุปกรณ์ Apple จะใช้พลังงานจากชิป 3 นาโนเมตรประสิทธิภาพสูง เริ่มในปี 2022
- นี่คือสาเหตุที่ชิป A14 ขนาด 5 นาโนเมตรของ iPhone ถือเป็นเรื่องใหญ่
อัพเกรดไลฟ์สไตล์ของคุณDigital Trends ช่วยให้ผู้อ่านติดตามโลกแห่งเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงไปอย่างรวดเร็วด้วยข่าวสารล่าสุด รีวิวผลิตภัณฑ์สนุกๆ บทบรรณาธิการที่เจาะลึก และการแอบดูที่ไม่ซ้ำใคร
