TSMC โรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกยืนยันว่าการผลิตโหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรเป็นไปตามแผน ซึ่งหมายความว่าชิปคอมพิวเตอร์ที่ยังมีพลังงานที่มองไม่เห็นกำลังอยู่บนขอบฟ้า
ตามการประมาณการในปัจจุบัน ชิปที่ใช้สถาปัตยกรรม 2 นาโนเมตรจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปี 2568
ข้อมูลมาจาก C.C. Wei ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) และถูกเปิดเผยในระหว่าง โทรรายได้. TSMC ยืนยันครั้งแรกว่ากำลังทำงานบนโหนดกระบวนการ 2 นาโนเมตรในปี 2020 แต่รายละเอียดยังค่อนข้างหายาก ในครั้งนี้ บริษัทได้เปิดเผยเพิ่มเติมเล็กน้อยเกี่ยวกับสถาปัตยกรรมของโหนดและแชร์การอัปเดตใหม่บนแผนที่ถนนที่วางแผนไว้
วิดีโอแนะนำ
มีการแชร์ข้อมูลทางเทคนิคจำนวนมากซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการเรียกรายได้ โหนด N2 ใหม่จะใช้ทรานซิสเตอร์แบบ gate-all-around (GAA) ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงจากโครงสร้าง Fin Field-Effect Transistor (FinFET) ในปัจจุบัน โหนดจะยังคงถูกประดิษฐ์ขึ้นโดยอาศัยการพิมพ์หินอัลตราไวโอเลตขั้นรุนแรง (EUV)
รายละเอียดทางเทคนิคดังกล่าวอาจไม่มีความหมายมากนักสำหรับผู้ใช้ปลายทางส่วนใหญ่ แต่ TSMC ไม่ได้เปิดเผยความคาดหวังเกี่ยวกับประสิทธิภาพมากนัก อย่างไรก็ตาม ไม่ใช่โรงหล่อแห่งแรกที่ทำงานเกี่ยวกับกระบวนการ 2 นาโนเมตร และคู่แข่งบางรายก็มีความก้าวหน้าอย่างมากแล้ว
IBM เปิดตัวชิป 2 นาโนเมตรตัวแรก ปีที่แล้ว.ความก้าวหน้าของ IBM มีความสำคัญมาก ผู้ผลิตกล่าวว่าการใช้กระบวนการ 2 นาโนเมตร สามารถใส่ทรานซิสเตอร์ขนาดใหญ่ 50 พันล้านตัวลงในชิปขนาดเล็บมือได้ นั่นมากกว่า 20 พันล้าน กระบวนการ 5 นาโนเมตร มีเมื่อ IBM ประกาศในปี 2560
ผู้ผลิตรายใหญ่ทุกรายกำลังค่อยๆ ก้าวไปสู่โหนดกระบวนการที่เล็กลงเรื่อยๆ การเปลี่ยนจาก 7 นาโนเมตรเป็น 5 นาโนเมตร และในอนาคต จาก 5 นาโนเมตรเป็น 3 นาโนเมตร จะมีการอัปเกรดที่สำคัญในแง่ของประสิทธิภาพและอุณหภูมิ ทรานซิสเตอร์ขนาดเล็กใช้พลังงานน้อยลง ใช้พื้นที่น้อยลง และผลักดันเพดานประสิทธิภาพให้สูงขึ้น เนื่องจากสามารถซ้อนคอร์ได้มากขึ้นในชิปที่มีขนาดเล็กลง
ข้อมูลถูกแบ่งปันครั้งแรกโดย ฮาร์ดแวร์ของทอม. TSMC ส่งมอบการอัปเกรดโหนดกระบวนการอย่างสม่ำเสมอทุกๆ สองปี โดยมีโหนดที่มีอยู่แล้วในเวอร์ชันที่ได้รับการปรับปรุงและปรับแต่งเอง ซึ่งจะเปิดตัวในระหว่างนั้น ครั้งนี้ดูเหมือนว่าจะเกิดความล่าช้าเล็กน้อย Wei ยืนยันว่าในขณะที่ “ความคืบหน้าเป็นไปตามที่เราคาดหวัง” การผลิตความเสี่ยงจะเริ่มประมาณสิ้นปี 2024 เท่านั้น จากนั้นชิปจะเข้าสู่การผลิตปริมาณมาก (HVM) ในปี 2568 อาจจะประมาณครึ่งหลังของปีหรือแม้กระทั่งสิ้นปี
การเปลี่ยนไปใช้ 2 นาโนเมตรอาจส่งผลให้เกิดประสิทธิภาพที่เราไม่สามารถจินตนาการได้ในคอมพิวเตอร์สำหรับผู้บริโภคที่มีฮาร์ดแวร์ในปัจจุบัน แต่เราจะต้องรอ แม้ว่าชิปจะเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2568 แต่ก็ไม่น่าเป็นไปได้ที่เราจะเห็นชิปเหล่านี้ในพีซีของเราเร็วกว่าครึ่งหลังของปี 2569 หนทางยังอีกยาวไกลก่อนที่กระบวนการ 2 นาโนเมตรจะรวมอยู่ในผลิตภัณฑ์ที่ออกสู่ตลาด
คำแนะนำของบรรณาธิการ
- พีซี Remnant 2: เปลี่ยนการตั้งค่ากราฟิกเหล่านี้ทันที
- แล็ปท็อป Surface ที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่เคยมีมาอาจเปิดตัวในปลายปีนี้
- Apple M2 Ultra: ทุกสิ่งที่คุณจำเป็นต้องรู้เกี่ยวกับชิปที่ทรงพลังที่สุดของ Apple
- Nvidia กำลังใช้ประโยชน์จาก GPU เพื่อสร้างชิปขนาด 2 นาโนเมตร (และเล็กกว่า)
- Chrome เตรียมเปิดตัว Nvidia DLSS แล้ว แต่คุณยังไม่สามารถใช้งานได้
อัพเกรดไลฟ์สไตล์ของคุณDigital Trends ช่วยให้ผู้อ่านติดตามโลกแห่งเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงไปอย่างรวดเร็วด้วยข่าวสารล่าสุด รีวิวผลิตภัณฑ์สนุกๆ บทบรรณาธิการที่เจาะลึก และการแอบดูที่ไม่ซ้ำใคร
