Intel ประกาศเทคโนโลยี 3D NAND สำหรับ SSD ความจุสูง

Intel อาจมีโซลูชันในรูปแบบ 3D NAND ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่เกิดจากการร่วมทุนกับ Micron ตามหลักการแล้วแนวคิดนั้นเรียบง่าย แทนที่จะจัดวางชิปหน่วยความจำในระนาบเดียว Intel และไมครอนได้เรียนรู้ที่จะซ้อนกันได้ถึง 32 ชั้น วิธีปฏิบัติที่ทำให้สามารถยัดพื้นที่เก็บข้อมูลได้สูงสุด 32GB ใน MLC flash die เดียวและ 48GB ใน TLC die เดียว

ไดรฟ์ได้มาถึงขั้นตอนต้นแบบแล้ว Rob Crooke รองประธานอาวุโสกล่าวระหว่างการออกอากาศทางเว็บสำหรับนักลงทุนที่จัดขึ้นเมื่อวันที่ 20 พฤศจิกายนว่าเขากำลังใช้งานการนำเสนอจากไดรฟ์ที่สร้างด้วย 3D NAND จากที่กล่าวมา ไดรฟ์จะไม่สามารถซื้อได้จนกว่าจะถึงกลางปี ​​2015 เป็นอย่างน้อย และในตอนแรกอาจมีราคาแพงมาก ไดรฟ์ตัวแรกน่าจะมีความจุในช่วงหลายเทราไบต์และมีเป้าหมายที่ผู้ซื้อระดับองค์กร

อย่างไรก็ตาม ในระยะยาว เทคโนโลยีนี้สามารถลดราคาและทำให้ SSD ที่มีพื้นที่เก็บข้อมูล 1-4 เทราไบต์มีราคาย่อมเยาสำหรับผู้บริโภค นอกจากนี้ยังสามารถใช้เพื่อสร้างไดรฟ์ที่มีขนาดเล็กลง ซึ่งเป็นประโยชน์ต่อผู้ผลิตแล็ปท็อปและแท็บเล็ตเสมอ

Intel และ Micron ไม่ใช่ผู้เล่นรายเดียวที่สำรวจเทคโนโลยีนี้ Samsung มี V-NAND 32 ชั้น ที่สามารถบรรจุข้อมูลได้สูงสุด 10 กิกะไบต์ต่อเซลล์ MLC และนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้งานในไดรฟ์ค้าปลีกแล้ว แม้ว่าแนวทางนี้จะไม่หนาแน่นเท่ากับเทคโนโลยีของ Intel แต่ Samsung เชื่อว่าการทำซ้ำของเทคโนโลยีครั้งต่อไปจะพร้อมให้ใช้งานในปลายปี 2558 โดยใช้ 3D NAND ของ Intel เรื่องราวสำหรับผู้บริโภคก็เหมือนกัน ความจุสูงขึ้นในราคาที่ถูกลง

คำแนะนำของบรรณาธิการ

• Intel คิดว่า CPU ถัดไปของคุณต้องการโปรเซสเซอร์ AI นี่คือเหตุผล
• AMD Ryzen 9 7950X3D เทียบกับ Intel Core i9-13900K: ทางเลือกเดียวสำหรับนักเล่นเกมพีซี
• ผู้ผลิตรับทราบ: 3D NAND 232 ชั้นของไมครอนจะเปลี่ยนเกมการจัดเก็บข้อมูล
• วิธีฟอร์แมต SSD เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและปกป้องข้อมูลของคุณ
• AMD พร้อมที่จะต่อสู้กับ Intel ด้วย 3D V-Cache CPU รุ่นต่อไป

ยกระดับไลฟ์สไตล์ของคุณDigital Trends ช่วยให้ผู้อ่านติดตามโลกเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วด้วยข่าวสารล่าสุด บทวิจารณ์ผลิตภัณฑ์สนุกๆ บทบรรณาธิการเชิงลึก และการแอบดูที่ไม่ซ้ำใคร