Vaš naslednji MacBook Pro, ki ga poganja prihodnja različica Applovega lastnega dizajna M1 procesor bi lahko bil še hitrejši in zdržal dlje ob polnjenju, če bi Applov novi patent za hibridni pomnilnik, ki združuje visoko gostoto, pomnilnik z nizko pasovno širino z nizko gostoto, pomnilnik z visoko pasovno širino, postane resničnost. Apple predlaga v svojem patentu, vloženem pri Urad ZDA za patente in blagovne znamke, da bi bila uporaba hibridnega sistema učinkovitejša in zagotovila dodatno zmogljivost.
»Zagotavljanje pomnilniškega sistema z dvema vrstama DRAM-a (npr. enega z visoko gostoto in enega z nizko zakasnitvijo, visoko pasovno širino) lahko omogoči zelo energetsko učinkovito delovanje, zaradi česar lahko pomnilniški sistem, primeren za prenosne naprave in druge naprave, kjer sta energetska učinkovitost in zmogljivost na enoto porabljene energije ključna atributa,« so zapisali v podjetju. vložitev.
Priporočeni videoposnetki
To bi se razlikovalo od poenoteno pomnilniško arhitekturo
Nasprotno pa bi uporaba hibridnega pristopa, kot predlaga Apple, zmanjšala potrebo po uporabi velikih količin dragega pomnilnika z visoko pasovno širino. Appleov patent združuje pomnilnik DDR s pomnilnikom HBM. Appleova zasnova je bila verjetno predvidena za prenosnike, kot je MacBook Air in MacBook Pro, saj je podjetje podrobno opisalo, da bodo DRAM-i spajkani na logično ploščo.
»Z dvema vrstama DRAM-a, ki tvorita pomnilniški sistem, od katerih je eden lahko optimiziran za pasovno širino, drugi pa je lahko optimiziran za zmogljivost, se lahko cilji povečanja pasovne širine in povečanja zmogljivosti uresničijo v nekaterih izvedbah,« Apple izdelano. »Poleg tega je mogoče upravljati energetsko učinkovitost v delu pomnilnika z visoko pasovno širino. Del pomnilnika, ki je optimiziran za zmogljivost, ima morda cilj nižjo pasovno širino in a cilj sproščene (daljše) zakasnitve, saj lahko te cilje doseže del, ki je optimiziran za pasovna širina. Podobno ima lahko del pomnilnika, ki je optimiziran za pasovno širino, nižje cilje območne učinkovitosti, vendar se lahko izboljša zakasnitev in energetska učinkovitost.«
Družba je dodala, da bi sisteme z visoko pasovno širino, nizko zakasnitvijo, energetsko učinkovite sisteme z veliko pomnilnika lahko dosegli na stroškovno učinkovitejši način s to hibridno pomnilniško arhitekturo. »Zlasti implementacija dela z visoko gostoto in dela z visoko pasovno širino in nizko zakasnitvijo v ločenih čipih, ki skupaj tvorita glavni pomnilniški sistem, lahko omogoči vsak pomnilnik za implementacijo izboljšav energetske učinkovitosti, kar lahko zagotovi visoko energetsko učinkovito pomnilniško rešitev, ki je tudi visoko zmogljiva in ima visoko pasovno širino,« je podjetje rekel.
Apple ni edino podjetje, ki dela na hibridni pomnilniški arhitekturi. Intelov procesor Xeon uporablja pomnilnik DDR4 in pomnilnik Optane za podporo hibridnemu pristopu, nabori čipov Xeon naslednje generacije pa naj bi podpirali HBM. Ni jasno, ali ali kdaj bo Applova arhitektura hibridnega pomnilnika debitirala na kakšni prihodnji različici čipa M1 - tehnološka podjetja, kot je Apple, pogosto vložijo patente, ki ne pridejo do končnega izdelka.
Govori se tudi, da Apple dela na prihodnji različici procesorja M1 več jeder in izboljšane grafične zmogljivosti. Tak čip bi lahko našel pot v nov Mac Pro.
Priporočila urednikov
- Appleov naslednji MacBook Air bi lahko bil velik korak naprej
- Evo, zakaj bi lahko Applov čip M3 MacBook uničil svoje tekmece
- Naslednji Applovi računalniki MacBook in iPad bi lahko bili v resnih težavah
- Povsem nov M3 MacBook Air bi lahko bil oddaljen le nekaj mesecev
- Apple napoveduje novi MacBook Pro s čipoma M2 Pro in M2 Max
Nadgradite svoj življenjski slogDigitalni trendi pomagajo bralcem slediti hitremu svetu tehnologije z vsemi najnovejšimi novicami, zabavnimi ocenami izdelkov, pronicljivimi uvodniki in enkratnimi vpogledi v vsebine.
