Načrt Intel CPU: 2020, 2021 in pozneje

Celo kot tekmec AMD nadaljuje s svojim 7nm silicij, je Intel doslej obesil na večje 14nm vozlišče samo za svoje namizne čipe prehod na 10nm v zadnjem letu na mobilni napravi. Kritiki so obžalovali Intelovo trmo, vendar je podjetje pred kratkim izdalo 10-letni časovni načrt, v katerem je orisana rastoča kadenca inovacij z obetavno dolgoročno perspektivo.

Z očmi, usmerjenimi proti koncu desetletja, namerava Intel do leta 2029 doseči izjemno majhno 1,4-nanometrsko vozlišče – ​​ali le eno desetino velikosti svojega današnjega namiznega vozlišča. Intel upa, da mu bo njegova agresivna razvojna pot pomagala ponovno pridobiti vodilni položaj na področju silicija, kar bo pomembno za konkurenca proti AMD-jevim procesorjem Ryzen, pa tudi želja po prehodu na procesorje, ki temeljijo na ARM, podjetij, kot sta Apple in Microsoft.

2020 doslej: Ice Lake in Comet Lake

Letos Intel nadaljuje z uvajanjem družine procesorjev 10. generacije, ki se je začelo z lansko predstavitvijo 10nm Ice Lake na tankih in lahkih prenosnikih. v povezavi z Ice Lake Intel prav tako napreduje s svojim Pobuda za projekt Athena, ki želi standardizirati majhne, ​​prenosne prenosnike, ki jih je certificiral Intel.

Ena največjih nadgradenj Intelovih procesorjev Ice Lake je bila vključitev integrirane grafike Gen11, znane tudi kot Iris Plus.

Leta 2020 bo Intel prav tako še vedno lansiral nove različice svoje 14nm arhitekture. Njegova 10. generacija Comet Lake H procesorji so bili predstavljeni na večjih, zmogljivejših prenosnikih. Intel je ubral podoben pristop za namizne računalnike z uvedbo Comet Lake S čips.

Poleg teh standardnih letnih posodobitev je Intel tudi uradno predstavil svoje hibridni procesorji Lakefield, ki bo prispel pozneje letos v napravah z nastajajočimi oblikami in je verjetno del pobude podjetja Project Athena. Ti eksperimentalni novi čipi naj bi prispeli na zložljive naprave, kot je npr Lenovo ThinkPad X1 Fold ki je bil objavljen na sejmu CES januarja, in na napravah z dvojnim zaslonom, kot je Microsoftov Surface Neo.

Za razliko od tradicionalnih Intelovih čipov Lakefield uporablja kombinacijo arhitektur, zasnovanih za optimizacijo zmogljivosti in življenjske dobe baterije. Zasnova ni podobna velikosti ARM. LITTLE zasnova čipov, saj želi Intel združiti mikroarhitekturo Sunny Cove Ice Lake, ki jo najdemo v zmogljivih procesorjih Core i3 in Core i5, z energijsko učinkovitimi jedri Tremont, ki temeljijo na Atomu.

Prihaja 2020: Tiger Lake, grafika Xe in še več

Intel svojo naslednjo generacijo mobilnih procesorjev običajno predstavi jeseni, letos pa je Tigrovo jezero 11. generacije linija. Tiger Lake bi lahko debitiral 2. septembra na načrtovanem Intelovem dogodku z 10nm++ zasnovo, čeprav to še ni potrjeno. V primerjavi s 14nm zasnovo je Intel trdil, da njegova vozlišča, ki temeljijo na 10nm, ponujajo 2,7-kratno skaliranje gostote. Ta vozlišča temeljijo na zlaganju Foveros 3D prve generacije in zasnovah pakiranja EMIB druge generacije.

In čeprav še ni bil uradno objavljen, je Intel že potrdil nekaj funkcij, vključno s podporo za novo Thunderbolt 4 standard, USB4, kot tudi novo grafiko Gen12. Poznan tudi kot Intel Xe, grafika Gen12 temelji na isti arhitekturi GPE, ki jo Intel uporablja za svojo diskretno grafično kartico DG1. Gen12 naj bi zagotovil dvakrat večjo zmogljivost kot Gen11, kar bo Intelu pomagalo tekmovati s prihajajočo 7nm grafično arhitekturo Navi tekmeca AMD.

Nedavna Merilo SiSoftware je razkrilo, da bi lahko grafika Gen12 šla pod blagovno znamko Intel Iris Xe. Primerjalno merilo je tudi potrdilo, da bo Intelova integrirana grafična enota delovala na 1,3 GHz in bo imela 96 EU. V ločena objava na Twitterju, Intelov glavni strateg za zmogljivost Ryan Shrout je pokazal zmogljivosti Gen12 grafika. V video naložen spletnemu mestu za družabno mreženje je Shrout pokazal prenosni računalnik z grafiko Gen12, ki deluje pri 30 slikah na sekundo z Battlefield V igranje pri visokih nastavitvah.

Intel je pred tem potrdil, da bo Tiger Lake prišel z novim procesorskim jedrom v predstavitvi na načrtu podjetja. Procesor bo verjetno temeljil na izboljšanem 10nm vozlišču — 10nm+ — in bo imel nova jedra Willow Cove. V primerjavi z Ice Lakeom 10. generacije naj bi Tiger Lake prišel z do 50 % več predpomnilnika L3 kot Ice Lake, glede na Tomova strojna oprema.

Čeprav bo Intel izključno uporabljal svoj silicij Tiger Lake na prenosnikih in igralnih prenosnikih, bo na namizju Comet Lake nasledil procesor podjetja Rocket Lake. Zmedeno pa je, da naj bi bil Intelov Rocket Lake na voljo tudi na prenosnikih. Na namizju bo Rocket Lake S 11. generacije ugotovil, da se Intel končno seli s svoje zastarele 14nm arhitekture Skylake, ki bo zdaj v svoji sedmi ponovitvi. Intelov načrt, ki je pricurljal v javnost, je potrdil, da obstajajo priložnosti za backporting in poznavalce industrije menijo, da bi namizni silicij lahko uporabil zaledno zasnovo Willow Cove, ki je debitirala na Tigerju Jezero.

Intel obljublja boljšo zmogljivost z Rocket Lakeom in to se verjame CPU lahko zagotovi približno 25-odstotno povečanje IPC v primerjavi s Comet Lake. Medtem ko se špekulira, da bo Rocket Lake prišel leta 2020, glede na Intelovo že tako natrpano kadenco izdajanja, nas ne bi presenetilo, če bi procesor predstavili v začetku leta 2021.

Razkriti diapozitiv, ki ga je pridobil Videocardz podrobno navedel, da je Rocket Lake morda prvi Intelov CPE, ki podpira PCIe 4.0. Poleg tega bo uporabljal različico grafike Intel Xe prve stopnje GT1. Ugiba se o uporabi Rocket Lake Intelova zasnova hibridne mikroarhitekture, ki združuje 10nm procesor s 14nm integrirano GPU arhitekturo.

Vendar pa je grafična zmogljivost predmet razprave, saj je uporabnik Twitterja @chiakokhua izjavil, da bo grafika Gen12 Rocket Lake vsebovala le 32 izvršilnih enot v primerjavi s 96 EU na Tiger Lakeu. Intelov silicij bo podpiral tudi diskretno (namesto integrirane) podpore za Thunderbolt 4.

Nenavadno je, da za razliko od Comet Lakea, ki se ponaša z 10-jedrnim Core i9, naj bi Rocket Lake uporabljal arhitekturo, ki ima na vrhu osem in 16 niti, glede na Wccftech, manjše število jeder pa bi Intelu lahko pomagalo doseči velik napredek IPC s to generacijo.

Kljub ohranjanju združljivosti z vtičnico LGA1200 se o nadgradljivosti še vedno razpravlja, saj naj bi Intel poleg Rocket Lake predstavil tudi svoj novi nabor čipov 500. Serija procesorjev bo vključevala 15-vatni Rocket Lake-U in 45-vatni Rocket Lake-H za mobilne naprave, namizni Rocket Lake-S pa bo imel TDP med 35 in 125 vati.

Intelova diskretna grafična kartica DG1, ki temelji na isti integrirani grafični arhitekturi Gen12, je bil predogled v začetku leta na sejmu CES z vodjo Intela arhitekt Raja Koduri je prej namigoval na junijsko lansiranje, vendar je ta urnik verjetno motil svetovni koronavirus pandemija.

Potrošniki, ki iščejo primernega tekmeca grafični trdnjavi AMD in Nvidia, bodo morali iskati drugje, saj DG1 ni namenjen potrošniškemu trgu. Še vedno pa pričakujemo, da bo Intel svoje prve diskretne grafične kartice za potrošnike lansiral nekje konec leta 2020.

2021: Pristop hibridne arhitekture

Leta 2021 se bo začel Intelov prehod na 12. generacijo Jelševo jezero. Na namizju bo 10nm Alder Lake verjetno predstavljen proti koncu leta in bo predstavljal četrto ponovitev Intelovega 10nm vozlišča. Predvsem Alder Lake S bo uvedel novo 10nm silicijevo arhitekturo za namizne računalnike, ki si bo izposodil Lakefieldovo hibridno arhitekturo različice ARM-ovega big-a. LITTLE design.

Ni jasno, zakaj se Intel na tej točki seli na to arhitekturo - namizni računalniki niso omejeni z življenjsko dobo baterije zahteve za mobilne telefone, ki poganjajo Lakefield, vendar je ena od možnosti ta, da bi lahko Intelu omogočila, da zahteva več jeder na svojem CPU poravnaj. Govorice kažejo, da bo Alder Lake S združeval Intelova močnejša jedra Willow Cove ali Golden Cove poleg jeder Tremont ali Gracemont z nizko porabo energije, ki temeljijo na Atomu, pri čemer je natančna zasnova še pripravljena špekulacije.

Na voljo bo več konfiguracij Alder Lake, ki zajemajo namizne in mobilne naprave, s podporo za različne TDP. Na namizju, Alder Lake S bi lahko prišel v konfiguraciji z osmimi velikimi jedri in osmimi majhnimi jedri ali šestimi velikimi jedri in nič majhnih jedra. Obe konfiguraciji bosta opremljeni z grafiko prve stopnje na osnovi GT1 Xe.

Verjame se tudi, da bo procesor uvedel podporo za pomnilnik DDR5 in bo združljiv z matičnimi ploščami serije Intel 600. Z Alder Lakeom naj bi Intel uporabljal strategijo mešanih čipov, ki združuje 10nm procesor z integrirano 14nm grafiko Intel Xe, glede na Videocardz.

V vrhunskem namiznem prostoru oz HEDT, Intel morda ne bo imel pripravljenega procesorja do leta 2021, zaradi česar bi lahko AMD-jev prihajajoči Ryzen 4000 Threadripper nekaj časa neizpodbitno. To pomeni, da do leta 2021 ne bo naslednika Cascade Lake-X, ki je bil predstavljen konec leta 2019.

2022: Prehod na 7nm

Poleg jezera Alder je zadnje večje kodno ime, ki ga imamo na Intelovem načrtu arhitekture, Meteor Lake. Meteor Lake S bo Intelov prvi 7nm namizni procesor, kar pomeni, da bo Intel s prehodom na 7nm za tekmecem AMD zaostajal za nekaj let. Tako kot Alder Lake bo Meteor Lake heterogen silicij, saj podjetje še naprej spodbuja dizajn, podoben velikemu ARM-ju. LITTLE arhitektura za delo na namiznih in mobilnih napravah.

V primerjavi z 10nm Intelov 7nm proces zagotavlja dvakrat večjo gostoto in bo uporabljal embalažo naslednje generacije Foveros in Embedded Multi-die Interconnect Bridge ali EMIB. Podjetje pričakuje, da bo uporabilo tudi načrtovane optimizacije znotraj vozlišča. Ker Intel trdi, da njegov 7nm proces ponuja boljšo gostoto tranzistorjev v primerjavi s 5nm proizvodnjo TSMC, bi lahko Meteor Lake S potencialno prišel s še več jedri. Procesor bo izdelan s pomočjo ultravijolične litografije ali EUV.

Nabor čipov bo uporabljal Intelova jedra Golden Cove. Meteor Lake S bo verjetno ohranil združljivost z vtičnicami LGA1700 Alder Lake, vendar podrobnosti, ki presegajo to, niso znane.

2023 do 2029: Potovanje na 1,4 nm

Čeprav nimamo razkritih imen izdelkov, se domneva, da bo Intel leta 2023 verjetno še naprej optimiziral svoj 7nm proces in se leta 2024 pomaknil proti 5nm, da bi desetletje končal z 1,4nm. Glede na časovnico to pomeni, da se je Intel vrnil na dvoletno kadenco z lansiranjem 10nm Ice Lake konec leta 2019.

Intel se sklicuje na dveletno kadenco izdajanja novih vozlišč kot na optimalno pot med ceno in zmogljivostjo, vendar podjetje tudi pušča prostor za pridobivanje več zmogljivosti iz obstoječih vozlišč s povratnim prenosom, kot je podrobno opisano v diapozitivu, predstavljenem na srečanju IEEE International Electron Devices Meeting, ki je bil pridobljen avtor Anandtech.

Z vsakim večjim procesnim vozliščem bo Intel delal tudi na izboljšanih različicah + in ++, kar bo iz naložbe povečalo še večjo zmogljivost z najmanj dvema optimizacijama. Trenutno z 10nm+ bomo videli 10nm++ in 10nm+++, medtem ko bo 7nm dobil 7nm+ leta 2022 in 7nm++ leta 2023. Intelov 5nm bo leta 2024 optimiziran na 5nm+ in leta 2025 na 5nm++, in tako naprej, dokler leta 2029 ne dosežemo 2nm++.

Te ponovitve se bodo izvajale vsako leto in glede na publikacijo bo imel Intel prekrivajoče se ekipe, ki bodo zagotavljale prekrivanje razvoja procesnih vozlišč. Prekrivanje bo omogočilo, da se optimizirano vozlišče ++ zažene poleg naslednjega večjega vozlišča, kar pomeni, da bi optimizirano vozlišče lahko vsebovalo nekatere prednosti, kot so višje taktne hitrosti in boljši donosi. Glede na to časovnico lahko pričakujemo, da bomo leta 2021 videli 7nm, leta 2023 ali 2024 5nm, leta 2025 3nm, leta 2027 2nm in leta 2029 1,4nm, Wccftech poročali. Kadenca teh večjih izdaj bi bila za Intel agresivna, glede na to, koliko časa je trajalo, da je podjetje v celoti prešlo na 10nm v mobilnih in namiznih napravah.

Zanimiva je Intelova omemba možnosti backport na diapozitivu, o čemer se trenutno govori za arhitekturo Rocket Lake. Backporting bi Intelu omogočil uporabo 7nm zasnove na 10nm+++ vozlišču ali 5nm zasnove na 7nm++ vozlišču, na primer. Z Rocket Lake naj bi Intel uporabljal 10nm++ jedra Willow Cove na 14nm++ arhitekturi.

Anandtech je opozoril, da je Intel govoril tudi o novih materialih in oblikah, tako da bi lahko začeli videti nano-plošče in nano-žice se začnejo pojavljati, ko Intel začne izčrpavati prednosti FinFET preko 7nm vozlišča, ki naj bi bilo enakovredno 5nm TSMC postopek.

Priporočila urednikov

• Tukaj je vse, kar morate upoštevati pri nakupu CPE v letu 2023
• Intel je pravkar priznal poraz
• Intel Meteor Lake 14. generacije: novice, govorice, ugibanja o datumu izdaje
• AMD vs. Intel: kdo bo zmagal leta 2023?
• AMD Ryzen 9 7950X3D proti. Intel Core i9-13900K: samo ena izbira za računalniške igričarje