AMD Ryzen Direct Die Cooling – Izboljšave?
Zakaj bi torej kdo snel pokrov s svojega procesorja? Praksa se je očitno začela z Intelovo tretjo generacijo namiznih procesorjev Ivy Bridge, saj je Intel uporabljal poceni toplotno vmesniški material (TIM) za prenos toplote iz integriranega razpršilnika toplote (IHS) na nameščen hladilni ventilator nad. IHS ni bil prispajkan na matrico procesorja, temveč nameščen s termalno pasto, TIM pa je bil preprosto prilepljen.
Za povečanje zmogljivosti so uporabniki odstranili procesorje in bodisi odstranili lepilo, da je IHS lahko sedel bližje procesorski matrici, popolnoma odstranili IHS ali vstavili visoko zmogljiv TIM. Toda postopek zahteva enega od dveh fizičnih načinov za odpiranje pokrova procesorja – primež in kladivo ali uporabo britvice. Kljub temu delidding na koncu poveča hlajenje in poveča hitrost čipa.
Povezano
- CES 2023: procesorji prenosnikov AMD Ryzen 7000 se povečajo na 16 jeder
- Neposredni dvoboj: Intel Core i7-12700H vs. AMD Ryzen 9 6900HS
- Zdi se, da Ryzen 7000 za izdelovalce osebnih računalnikov ne bo veliko cenejši
Vendar prejšnja poročila kažejo, da AMD-jevih procesorjev Ryzen ne bi smeli opustiti. IHS ni le spajkan, ampak vključuje senzorje za boljše upravljanje temperature. Vendar to Der8auerju, ki je podvržen overclockingu, ni preprečilo, da bi eksperimentiral z AMD-jevimi čipi Ryzen 7, da bi ugotovil, ali bi izločanje povečalo zmogljivost zaradi možnih nižjih temperatur.
Priporočeni videoposnetki
Se pravi, pred tem je uničil dva procesorja uspešno odstranil tretjino. Velika ovira je, da je na plošči s tiskanim vezjem veliko komponent, ki obdajajo procesor CPE, vključno z upori in kondenzatorji. Tako je bil prvi korak, da zgrabite britvico in previdno obiščete IHS, da odstranite lepilo. Po tem je postavil CPE na toplotni blok, da se segreje in odstrani IHS.
Drugi del njegovega videa kjer je razkril svoje delicijsko mnenje. Najprej je z britvico spraskal plast indija, nanesel tekočo kovinsko spojino neposredno na matrico procesorja in nato namestil Raijintekov ogromen hladilnik Ereboss na CPE za neposreden stik kovine s kovino. Ko je bilo vse očiščeno in montirano, je preizkusil temperature.
Pogoji njegovega testiranja so bili čip s taktom 3,9 GHz, jedra, ki delujejo na 1,3 volta, in sobna temperatura 71,78 stopinj Fahrenheita:
| Največ | Povprečje | |
| S pokrovom: | 177,98 stopinj | 169,88 stopinj |
| Delidded: | 176,18 stopinj | 163,22 stopinj |
Kot kažejo številke, odstranitev procesorja ni vredna finančnega tveganja uničenja dragega čipa. Je pa dodal, da mu je z odprtim pokrovom uspelo čip overclockati na 4000MHz, ne pa tudi na 4025MHz oz. 4.050 MHz. Kljub temu, da je bil čip odstranjen, mu je uspelo doseči 4025 MHz, vendar je priznal, da bi lahko sreča. Kot je zdaj, najvišja ena stopinja in povprečje treh stopinj ni dovolj, da bi upravičila razveljavitev garancije in morebitno poškodbo izdelka
Priporočila urednikov
- Med AMD-jevima Ryzen 7 7800X3D in Ryzen 9 7950X3D ni konkurence
- AMD-jevi novi procesorji Ryzen 7000 so pravkar dobili velik popust
- AMD, prosim, ne naredite iste napake z Ryzen 7 7700X3D
- Verjetno ne morete doseči najvišje hitrosti na AMD-jevem Ryzen 9 7950X
- Prihajajoči procesor AMD Ryzen 7000 prekaša Zen 3 za do 40 %
Nadgradite svoj življenjski slogDigitalni trendi bralcem pomagajo slediti hitremu svetu tehnologije z vsemi najnovejšimi novicami, zabavnimi ocenami izdelkov, pronicljivimi uvodniki in enkratnimi vpogledi v vsebine.
