Stolný procesor Ryzen druhej generácie nedávno sa objavili v benchmarkoch: Ryzen 7 2700X. Ide o osemjadrovú vzorku distribuovanú výrobcom systémov na testovanie, ktorá sa spolieha na obnovený procesor „Zen“ od AMD. architektúra s názvom „Zen+“. Nasleduje ďalší čip Ryzen druhej generácie, šesťjadrový procesor Ryzen 5 2600, že sa objavil v januári v databáze SiSoftware.
Pre porovnanie, tu sú čísla získané z benchmarkov týkajúcich sa týchto dvoch neohlásených procesorov spolu s CPU prvej generácie, ktoré nahrádzajú:
Odporúčané videá
| Ryzen 7 2700X | Ryzen 7 1700X | Ryzen 5 2600 | Ryzen 5 1600 | |
| Architektúra: | Zen+ |
Zen |
Zen+ |
Zen |
| Procesná technika: | 12nm+ |
14 nm |
12nm+ |
14 nm |
| Jadrá: | 8 |
8 |
6 |
6 |
| vlákna: | 16 |
16 |
12 |
12 |
| Základná rýchlosť: | 3,7 GHz |
3,4 GHz |
3,4 GHz |
3,2 GHz |
| maximálna rýchlosť: | 4,1 GHz |
3,8 GHz |
3,8 GHz |
3,6 GHz |
| XFR: | +100 MHz (?) |
+100 MHz |
+100 MHz (?) |
+100 MHz |
| L2 cache: | 4 MB |
4 MB |
3 MB |
3 MB |
| L3 cache: | 16 MB |
16 MB |
16 MB |
16 MB |
| Spotreba energie: | 95 wattov |
95 wattov |
65 wattov |
65 wattov |
Ako ukazujú čísla, nadchádzajúci Ryzen 7 2700X bude mať o 300 MHz vyššiu základnú rýchlosť ako jeho predchodca spolu s vyšším zvýšením rýchlosť 4,1 GHz. S rozšíreným frekvenčným rozsahom (XFR) by tento čip mohol vyskočiť o ďalších 100 MHz na maximálne zvýšenie 4,2 GHz. Medzitým skok z AMD Ryzen 5 1600 na nadchádzajúci Ryzen 5 2600 nebude až taký dramatický s rozdielom 200 MHz medzi dva.
XFR je súčasťou technológie SenseMI od AMD zabudovanej do procesorov Ryzen. Vstavané senzory určujú aktuálne teploty, spotrebu energie a aktuálnu rýchlosť čipu. Ak sú teplotné podmienky správne, Precision Boost zvýši základnú rýchlosť čipu, keď potrebujete väčší výpočtový výkon. Posilnenie môže byť ešte vyššie, ak použijete iba dve jadrá.
Odtiaľ XFR ešte viac zvýši rýchlosť dvoch jadier na základe chladiaceho systému počítača: Čím nižšia teplota, tým vyššie zvýšenie rýchlosti. Zdá sa však, že maximum je uzamknuté na 100 MHz, aspoň v prvej generácii CPU Ryzen. To by sa mohlo zmeniť s XFR 2.0 v novších CPU. Všimnite si, že falebo XFR, aby dosiahli maximálnu povolenú kapacitu, potrebujú počítače prémiové chladiace riešenia na báze vzduchu alebo vody.
Novšie desktopové čipy AMD Ryzen sú údajne označené kódovým názvom „Pinnacle Ridge“, zatiaľ čo súčasné procesory sú/boli pred uvedením na trh označené ako „Summit Ridge“. Samozrejme, majte na pamäti, že dva čipy Ryzen druhej generácie odobraté na testovanie sú práve také – vzorky. Čísla, ktoré teraz vidíme, by mohli byť predbežné, čo znamená, že AMD by mohla vytlačiť o niečo viac výkonu, kým sa údajne dostane na trh v apríli.
Prvá vlna pôvodných CPU Ryzen 7 a Ryzen 5 od AMD sa dostala na trh v marci 2017, po ktorej nasledovali jednotky Ryzen 3 v júli 2017. To znamená, že vydanie nových procesorov Ryzen 7 a Ryzen 5 v apríli 2018 nie je vylúčené. Čipy Ryzen 3 druhej generácie by sa mohli objaviť aj v apríli alebo by mohli nasledovať prvenstvo prvej generácie s letným vydaním.
AMD uviedla v decembri že nové procesory nebudú potrebovať novú základnú dosku, ako bolo vidieť pri uvedení pôvodného procesora Ryzen. AMD plánuje podporovať svoje „sedadlo“ základnej dosky AM4 do roku 2020, čo naznačuje, že procesory Ryzen tretej a štvrtej generácie budú tiež založené na AM4.
Odporúčania redaktorov
- Pripravovaný Ryzen 5 5600X3D od AMD by mohol úplne zosadiť Intel z trónu pri zostavovaní rozpočtu
- Medzi AMD Ryzen 7 7800X3D a Ryzen 9 7950X3D neexistuje žiadna súťaž
- Takto môžete náhodne zabiť najlepší procesor AMD na hranie hier
- CES 2023: Procesory notebookov AMD Ryzen 7000 majú až 16 jadier
- Nové 65W procesory AMD opravujú najväčšie problémy Ryzen 7000
Zlepšite svoj životný štýlDigitálne trendy pomáhajú čitateľom mať prehľad o rýchlo sa rozvíjajúcom svete technológií so všetkými najnovšími správami, zábavnými recenziami produktov, užitočnými úvodníkmi a jedinečnými ukážkami.
