Cestovná mapa procesora Intel: 2020, 2021 a neskôr

Dokonca ako konkurenčný AMD naďalej tlačí vpred so svojou 7nm kremík, Intel doteraz visel na väčšom 14nm uzle len pre jeho desktopové čipy migrácia na 10nm za posledný rok na mobile. Kritici lamentovali nad tvrdohlavosťou Intelu, ale spoločnosť nedávno vydala 10-ročný plán, ktorý načrtáva vzostupnú kadenciu inovácií so sľubným dlhodobým výhľadom.

S pohľadom upretým na koniec dekády má Intel v úmysle do roku 2029 dospieť k veľmi malému 1,4nm uzlu – alebo len jednej desatine veľkosti jeho dnešného desktopového uzla. Intel dúfa, že jeho agresívna vývojová trajektória mu pomôže znovu získať vedúce postavenie v oblasti kremíka, čo bude preň dôležité konkurencia voči procesorom AMD Ryzen, ako aj nutkanie prejsť na procesory založené na ARM od spoločností ako Apple a Microsoft.

2020 zatiaľ: Ľadové jazero a Kométové jazero

Tento rok spoločnosť Intel pokračuje v zavádzaní rodiny procesorov 10. generácie, ktorá začala minuloročným debutom 10nm Ice Lake na tenkých a ľahkých notebookoch. v spojení s Ice Lake Intel tiež tlačí dopredu so svojimi Iniciatíva projektu Athena, ktorá sa snaží štandardizovať malé prenosné notebooky certifikované spoločnosťou Intel.

Jedným z najväčších vylepšení procesorov Intel Ice Lake bolo zahrnutie integrovanej grafiky Gen11, známej aj ako Iris Plus.

V roku 2020 Intel tiež stále uvádza na trh nové verzie svojej 14nm architektúry. Jeho 10. gen Kométové jazero H procesory boli uvedené na trh vo väčších a výkonnejších notebookoch. Intel zaujal podobný prístup pre stolné počítače zavedením Kométa jazero S lupienky.

Okrem týchto štandardných ročných aktualizácií Intel oficiálne predstavil aj svoje hybridné procesory Lakefield, ktoré dorazí koncom tohto roka v zariadeniach s novými tvarovými faktormi a sú pravdepodobne súčasťou iniciatívy spoločnosti Project Athena. Tieto experimentálne nové čipy majú prísť na skladacie, ako napr Lenovo ThinkPad X1 Fold ktorý bol ohlásený na CES v januári a na zariadeniach s dvoma obrazovkami, ako je napr Surface Neo od Microsoftu.

Na rozdiel od tradičných čipov Intel, Lakefield využíva kombináciu architektúr navrhnutých na optimalizáciu výkonu a výdrže batérie. Dizajn nie je nepodobný tomu, čo je veľký ARM. LITTLE dizajn čipu, pretože Intel sa snaží spojiť mikroarchitektúru Sunny Cove od Ice Lake, ktorá sa nachádza na výkonných procesoroch Core i3 a Core i5, s energeticky účinnými jadrami Tremont na báze Atom.

2020 príde: Tiger Lake, grafika Xe a ďalšie

Intel zvyčajne uvádza na trh svoju ďalšiu generáciu mobilných procesorov na jeseň a tento rok je to Tiger Lake 11. generácie riadok. Tiger Lake by mohol debutovať 2. septembra na plánovanom podujatí Intel s dizajnom 10nm++, aj keď to ešte nebolo potvrdené. V porovnaní so 14nm dizajnom Intel tvrdil, že jeho 10nm uzly ponúkajú 2,7-násobok škálovania hustoty. Tieto uzly sú založené na prvej generácii Foveros 3D stohovania a druhej generácii obalov EMIB.

A aj keď to nebolo formálne oznámené, Intel už potvrdil niekoľko funkcií, vrátane podpory pre nové Štandard Thunderbolt 4, USB4, ako aj novú grafiku Gen12. Taktiež známy ako Intel Xe, Grafika Gen12 je založená na rovnakej architektúre GPU, ktorú Intel používa pre svoju diskrétnu grafickú kartu DG1. Očakáva sa, že Gen12 poskytne dvojnásobný výkon ako Gen11, čo pomôže Intelu konkurovať pripravovanej 7nm grafickej architektúre Navi od konkurenčného AMD.

Nedávna benchmark SiSoftware odhalil, že grafika Gen12 by mohla ísť pod značku Intel Iris Xe. Benchmark tiež potvrdil, že integrovaný GPU Intel bude taktovaný na 1,3 GHz a príde s 96 EU. V V samostatnom príspevku na Twitteri hlavný stratég výkonu spoločnosti Intel Ryan Shrout ukázal možnosti Gen12 grafika. V nahrané video na stránke sociálnej siete Shrout ukázal notebook s grafikou Gen12 s rýchlosťou 30 snímok za sekundu Battlefield V prehrávanie pri vysokých nastaveniach.

Intel už predtým potvrdil, že Tiger Lake príde s novým procesorovým jadrom v prezentácii na pláne spoločnosti. Procesor bude pravdepodobne založený na vylepšenom 10nm uzle – 10nm+ – a bude obsahovať nové jadrá Willow Cove. V porovnaní s Ice Lake 10. generácie sa predpokladá, že Tiger Lake prichádza s až o 50 % väčšou vyrovnávacou pamäťou L3 ako Ice Lake. Tomov hardvér.

Zatiaľ čo Intel bude na notebookoch a herných notebookoch používať výhradne svoj kremík Tiger Lake, nástupcom Comet Lake na stolnom počítači bude procesor Rocket Lake spoločnosti. Je mätúce, že Intel’s Rocket Lake je vraj dostupný aj na notebookoch. Na stolnom počítači 11. generácia Rocket Lake S zistí, že Intel konečne migruje zo svojej starnúcej 14nm architektúry Skylake, ktorá bude teraz vo svojej siedmej iterácii. Uniknutá cestovná mapa spoločnosti Intel potvrdila, že existujú príležitosti pre backporting a zasvätených do odvetvia verte, že desktopový kremík by mohol využívať backport dizajnu Willow Cove, ktorý debutoval na Tigeri Jazero.

Intel sľubuje lepší výkon s Rocket Lake a verí sa tomu CPU by mohol priniesť približne 25% nárast IPC v porovnaní s Comet Lake. Aj keď sa špekuluje, že Rocket Lake príde v roku 2020, vzhľadom na už zaneprázdnenú kadenciu vydávania spoločnosti Intel by nás neprekvapilo, keby sa procesor uviedol na trh začiatkom roku 2021.

Uniknutá snímka získaná Videocardz podrobne uvádza, že Rocket Lake môže byť prvým procesorom Intel s podporou PCIe 4.0. Okrem toho bude používať grafickú kartu Intel Xe prvej úrovne GT1. Predpokladá sa využitie Rocket Lake Dizajn hybridnej mikroarchitektúry Intel, ktorý kombinuje 10nm procesor so 14nm integrovanou architektúrou GPU.

Grafický výkon je však predmetom diskusie, keďže používateľ Twitteru @chiakokhua uviedol, že grafika Gen12 od Rocket Lake bude obsahovať iba 32 výkonných jednotiek v porovnaní s 96 EU na Tiger Lake. Kremík od Intelu bude tiež podporovať diskrétnu (nie integrovanú) podporu Thunderbolt 4.

Zaujímavosťou je, že na rozdiel od Comet Lake, ktorý vyniká 10-jadrovým dizajnom Core i9, sa predpokladá, že Rocket Lake využíva architektúru, ktorá má 8 a 16 vlákien. Wccftecha nižší počet jadier by mohol pomôcť Intelu dosiahnuť veľké zisky IPC s touto generáciou.

Napriek zachovaniu kompatibility so päticou LGA1200 sa o možnosti inovácie stále diskutuje, pretože Intel je tiež pripravený uviesť na trh svoju novú čipovú sadu 500 spolu s Rocket Lake. Séria procesorov bude zahŕňať 15-wattový Rocket Lake-U a 45-wattový Rocket Lake-H pre mobilné zariadenia a stolný Rocket Lake-S bude mať TDP medzi 35 a 125 wattmi.

Samostatná grafická karta Intel DG1, ktorý je založený na rovnakej integrovanej grafickej architektúre Gen12, bol predstavený začiatkom roka na CES so šéfom Intelu architekt Raja Koduri predtým naznačoval júnové spustenie, ale tento plán bol pravdepodobne narušený globálnym koronavírusom pandemický.

Spotrebitelia, ktorí hľadajú vhodného súpera pre grafickú pevnosť AMD a Nvidia, budú musieť hľadať inde, pretože DG1 nie je určený pre spotrebiteľský trh. Stále však očakávame, že Intel uvedie na trh svoje prvé spotrebiteľské samostatné grafické karty niekedy koncom roka 2020.

2021: Prístup hybridnej architektúry

V roku 2021 sa začne prechod Intelu na 12. generáciu Jelšové jazero. Na stolnom počítači bude 10nm Alder Lake pravdepodobne uvedený na trh koncom roka, čo predstavuje štvrtú iteráciu 10nm uzla spoločnosti Intel. Najpozoruhodnejšie je, že Alder Lake S predstaví novú 10nm kremíkovú architektúru pre stolné počítače, ktorá si požičiava z variácie hybridnej architektúry Lakefield veľkej ARM. MALÝ dizajn.

Nie je jasné, prečo Intel v súčasnosti migruje na túto architektúru – desktopy nie sú obmedzené výdržou batérie požiadavky na mobily so systémom Lakefield – ale jednou z možností je, že by to spoločnosti Intel umožnilo nárokovať si viac jadier na svojom CPU zoradiť sa. Povesti naznačujú, že Alder Lake S bude kombinovať výkonnejšie jadrá Willow Cove alebo Golden Cove od Intelu popri nízkoenergetických jadrách Tremont alebo Gracemont na báze Atom, pričom presný dizajn je stále pripravený špekulácie.

K dispozícii bude viacero konfigurácií Alder Lake, zahŕňajúce stolné počítače a mobilné zariadenia, s podporou rôznych TDP. na pracovnej ploche Alder Lake S by mohol doraziť v konfigurácii s ôsmimi veľkými jadrami a ôsmimi malými jadrami alebo šiestimi veľkými jadrami a ničím malým jadrá. Obe konfigurácie budú vybavené grafikou na úrovni GT1 Xe.

Predpokladá sa tiež, že tento procesor predstaví podporu pre pamäte DDR5 a bude kompatibilný so základnými doskami Intel série 600. S Alder Lake Intel údajne používa zmiešanú chipletovú stratégiu spájajúcu 10nm procesor s integrovanou 14nm grafikou založenou na Intel Xe. Videocardz.

V špičkovom priestore pracovnej plochy, príp HEDT, Intel nemusí mať pripravený procesor až do roku 2021, čo by mohlo opustiť nadchádzajúce AMD Ryzen 4000 Threadripper chvíľu neohrozený. To znamená, že nástupca Cascade Lake-X, ktorý bol uvedený na trh koncom roka 2019, nebude až do roku 2021.

2022: Prechod na 7nm

Za Alder Lake je posledným hlavným kódovým názvom, ktorý máme v pláne architektúry Intel, Meteor Lake. Meteor Lake S bude prvým 7nm desktopovým procesorom Intelu, čo znamená, že prechod Intelu na 7nm zaostáva za konkurenciou AMD o niekoľko rokov. Rovnako ako Alder Lake, aj Meteor Lake bude heterogénny kremík, pretože spoločnosť naďalej presadzuje dizajn podobný veľkému ARM. LITTLE architektúra na prácu na stolných počítačoch aj mobiloch.

V porovnaní s 10nm poskytuje 7nm proces Intelu dvojnásobnú hustotu a bude využívať obaly Foveros a Embedded Multi-die Interconnect Bridge alebo EMIB novej generácie. Spoločnosť očakáva, že využije aj plánované optimalizácie v rámci uzla. A keďže Intel tvrdí, že jeho 7nm proces ponúka vyššiu hustotu tranzistorov ako 5nm výroba TSMC, Meteor Lake S by potenciálne mohol prísť s ešte väčším počtom jadier. Procesor bude vyrobený pomocou extrémnej ultrafialovej litografie alebo EUV.

Čipset bude využívať jadrá Golden Cove od Intelu. Meteor Lake S si pravdepodobne zachová kompatibilitu so zásuvkami Alder Lake LGA1700, ale akékoľvek ďalšie podrobnosti nie sú známe.

2023 až 2029: Cesta k 1,4 nm

Aj keď nemáme žiadne uniknuté názvy produktov, predpokladá sa, že Intel bude pravdepodobne pokračovať v optimalizácii svojho 7nm procesu v roku 2023 a posunie sa smerom k 5nm v roku 2024, aby ukončil desaťročie s 1,4nm. Podľa časovej osi to znamená, že návrat Intelu k dvojročnej kadencii nastal so spustením 10nm Ice Lake koncom roka 2019.

Intel označuje dvojročnú kadenciu vydávania nových uzlov za svoju optimálnu cestu medzi cenou a výkonom, ale spoločnosť tiež ponecháva priestor na extrakciu ďalších výkon z existujúcich uzlov spätným portovaním, ako je podrobne uvedené na snímke prezentovanej na IEEE International Electron Devices Meeting, ktorá bola získaná podľa Anandtech.

S každým hlavným procesným uzlom bude Intel pracovať aj na vylepšených verziách + a ++, ktoré z investície vyženie ešte viac výkonu s minimálne dvoma optimalizáciami. V súčasnosti s 10nm+ uvidíme 10nm++ a 10nm+++, zatiaľ čo 7nm dostane 7nm+ v roku 2022 a 7nm++ v roku 2023. 5nm Intel bude optimalizovaný na 5nm+ v roku 2024 a 5nm++ v roku 2025 a tak ďalej, až kým nedosiahneme 2nm++ v roku 2029.

Tieto iterácie sa budú diať každoročne a podľa publikácie bude mať Intel prekrývajúce sa tímy, aby sa zabezpečilo, že vývoj procesných uzlov sa bude prekrývať. Prekrytie umožní ++ optimalizovanému uzlu spustiť sa spolu s ďalším hlavným uzlom, čo znamená, že optimalizovaný uzol by mohol obsahovať niektoré výhody, ako sú vyššie rýchlosti hodín a lepšie výnosy. Podľa tejto časovej osi môžeme očakávať, že uvidíme 7nm v roku 2021, 5nm v roku 2023 alebo 2024, 3nm v roku 2025, 2nm v roku 2027 a 1,4nm v roku 2029, Wccftech nahlásené. Kadencia týchto hlavných vydaní by bola pre Intel agresívna vzhľadom na to, ako dlho spoločnosti trvalo, kým úplne prešla na 10nm v mobilných zariadeniach a stolných počítačoch.

Zmienka spoločnosti Intel o možnostiach backportu na snímke je zaujímavá, o čom sa v súčasnosti hovorí o architektúre Rocket Lake. Backporting by umožnil Intelu použiť napríklad 7nm dizajn na 10nm+++ uzle alebo 5nm dizajn na 7nm++ uzle. S Rocket Lake sa predpokladá, že Intel používa 10nm++ jadrá Willow Cove na 14nm++ architektúre.

Anandtech poznamenal, že Intel tiež hovoril o nových materiáloch a dizajnoch, takže sme mohli začať vidieť nano-listy a nano-drôty sa začínajú objavovať, keď Intel začína vyčerpávať výhody FinFET za 7nm uzlom, o ktorom sa hovorí, že je ekvivalentom 5nm uzla TSMC proces.

Odporúčania redaktorov

• Tu je všetko, čo treba zvážiť pri kúpe CPU v roku 2023
• Intel práve priznal porážku
• Intel Meteor Lake 14. generácie: novinky, fámy, špekulácie o dátume vydania
• AMD vs. Intel: kto vyhrá v roku 2023?
• AMD Ryzen 9 7950X3D vs. Intel Core i9-13900K: len jedna voľba pre PC hráčov