BiCS3 je výsledkom spolupráce medzi spoločnosťami Western Digital a Toshiba. Je to prvá technológia 3D NAND na svete so 64 vrstvami, oproti 48 vrstvám, ktoré sme videli v predchádzajúcom Technológia BiCS2 a bude vydaná ako zariadenia s 256-gigabitovou kapacitou s 3 bitmi na bunku technológie. Podľa WD to umožní kapacity až pol terabitu na jednom čipe.
Odporúčané videá
Pilotná výroba BiCS3 prebieha v novom závode na výrobu polovodičov Fab 2 v Yokkaichi, prefektúra Mie, Japonsko. WD a Toshiba ohlásilo jeho otvorenie na 15. júlas tým, že zariadenie sa zameria na konverziu ich kapacity 2D NAND na 3D flash pamäť. Prvá fáza výroby 3D flash pamätí sa začala už v marci, aj keď zariadenie bolo čiastočne dokončené.
Táto spolupráca v skutočnosti vyplynula z akvizície spoločnosti SanDisk spoločnosťou WD v máji, ktorá predtým uzavrel dohodu s Toshibou v auguste 2015 vytvoriť druhú generáciu BiCS flash pamäte. Výsledné zariadenie malo kapacitu 256 Gb (32 GB) a 48 vrstiev využívajúcich technológiu 3-bit-per-cell TLC (triple-level cell). Preto bol ideálny pre SSD, tablety, smartfóny a ďalšie zariadenia vyžadujúce interné úložisko.
BiCS v skutočnosti znamená Škálovateľnosť bitových nákladov. Ide o trojrozmernú pamäťovú technológiu, ktorá vertikálne ukladá vrstvy pamäťových buniek ako mrakodrap, umožňuje vyššiu hustotu ako normálna NAND, pretože úložisko sa rozširuje vertikálne a nie horizontálne, čo šetrí priestor. Prvé flashové zariadenie založené na BiCS sa vyznačovalo štruktúrou dvoch bitov na bunku a kapacitou 128 Gb (16 GB).
BiCS predstavila spoločnosť Toshiba v roku 2007 ako ďalší krok v pamäti po dosiahnutí maximálneho limitu škálovania pomocou existujúcej technológie NAND založenej na „plochej“ plávajúcej bráne. Podľa prednášky Akihiro Nitayama zo spoločnosti Toshiba, pomocou technológie BiCS možno súčasne vytvárať množstvo vrstiev pamäťových buniek pomocou technológií leptania a vytvárania viacerých vrstiev. Povedal tiež, že technológia BiCS by mala vydržať päť generácií. Na základe tohto najnovšieho oznámenia od spoločnosti WD sme teraz do tretej generácie.
„Spustenie technológie 3D NAND novej generácie založenej na našej špičkovej 64-vrstvovej architektúre posilňuje naše vedúce postavenie v technológii NAND flash,“ povedal Dr. Siva Sivaram, výkonný viceprezident pre pamäťové technológie, Western digitálny. „BiCS3 bude obsahovať technológiu 3 bitov na bunku spolu s pokrokom vo vysokom pomere strán spracovanie polovodičov, ktoré poskytuje vyššiu kapacitu, vynikajúci výkon a spoľahlivosť atraktívne náklady. Spolu s BiCS2 sa naše portfólio 3D NAND výrazne rozšírilo, čím sa zlepšila naša schopnosť osloviť celé spektrum zákazníckych aplikácií v maloobchode, mobilných zariadeniach a dátových centrách.
Western Digital v utorok uviedol, že zariadenia BiCS3 sa začnú odoberať OEM výrobcom v tomto štvrťroku, po čom budú nasledovať objemové dodávky pre maloobchodný trh vo štvrtom štvrťroku 2016. Pokiaľ ide o staršie zariadenia BiCS2, spoločnosť WD ich bude naďalej dodávať výrobcom OEM, ako aj zákazníkom v maloobchodných priestoroch.
Odporúčania redaktorov
- 3D tlačený cheesecake? Vnútri kulinárskej výpravy vyrobiť replikátor jedla Star Trek
- AMD Ryzen 7 5800X3D s 3D zásobníkom je „najrýchlejší herný procesor na svete“
- Zabudnite na kopanie fosílií. Toto múzeum 3D namiesto toho vytlačilo celú kostru T-Rexa
- Tento „holografický“ displej veľkosti miestnosti generuje obrovské 3D obrazy
- Ako zakázať 3D a haptický dotyk v systéme iOS
Zlepšite svoj životný štýlDigitálne trendy pomáhajú čitateľom mať prehľad o rýchlo sa rozvíjajúcom svete technológií so všetkými najnovšími správami, zábavnými recenziami produktov, užitočnými úvodníkmi a jedinečnými ukážkami.
