Ako vymeniť čip základného pásma pre iPhone

Kredit za obrázok: Feng Li/Getty Images Novinky/Getty Images

Odstráňte dve 5-bodové skrutky Pentalobe zo spodnej časti iPhone 4S pomocou skrutkovača Pentalobe. Uchopte iPhone zadným panelom smerom k vám a posuňte zadný panel dopredu. Zadný panel sa vysunie, čím sa odkryje batéria a štíty EMI.

Uchopte priehľadnú plastovú úchytku vyčnievajúcu spod batérie a vytiahnite ju nahor. Batéria sa uvoľní. Odskrutkujte 5-bodovú skrutku Pentalobe, ktorá zaisťuje anténu Wi-Fi, ktorá sa nachádza v spodnej časti vedľa držiaka batérie.

Odskrutkujte päť 5-bodových skrutiek Pentalobe, ktoré zaisťujú strieborný štít EMI v hornej časti zariadenia iPhone 4S. Odkryjete zadný konektor fotoaparátu a štyri malé ploché káble.

Vložte plochý koniec plastového spudgera do bodu, kde sa zadná kamera spája s doskou logiky. Otočte konektor fotoaparátu o 1/4 palca pomocou plastového spudgera, aby ste ho odpojili od logickej dosky. Odstráňte zadnú kameru. Odstráňte ploché káble v mieste pripojenia na doske logiky s plochým koncom plastového spudgera.

Vložte plochý koniec plastového spudgera do bodu, kde sa plochý kábel Wi-Fi antény vkladá do jeho zásuvky na doske logiky. Konektor pre plochý kábel je v hornej časti antény Wi-Fi. Vložte plastový spudger do bodu, kde sa čierny anténny kábel Wi-Fi vkladá do logickej dosky, opäť v spodnej časti telefónu vedľa kolísky batérie. Odstráňte anténu Wi-Fi.

Zdvihnite dosku logiky z telefónu a odložte ju nabok. Odstráňte dva strieborné EMI štíty z logickej dosky vložením špicatého konca plastového spudgera do bodu, kde sa stretávajú s doskou. Pri pohybe po obvode štítov EMI jemne nadvihnite spudger. Odstráňte tienenia EMI.

Nájdite čip základného pásma Qualcomm MDM6610 na doske logiky. Čierny čip základného pásma s označením „Qualcomm MDM6610“ sa nachádza oproti čipu s logom Apple s označením „338S0973“.

Zapnite teplovzdušnú spájkovačku. V ideálnom prípade by spájkovačka mala dosiahnuť 545 stupňov F, teplotu potrebnú na pretavenie alebo roztavenie spájky. Čip základného pásma je prispájkovaný k doske logiky v 108 bodoch.

Podržte teplovzdušnú spájkovačku 1/4 palca od pravého dolného rohu čipu základnej pásky a otáčajte ju malým krúživým pohybom, aby sa teplo rovnomerne rozložilo. Dvakrát pomaly prejdite po obvode čipu. Uchopte jeden roh čipu a jemne ho nadvihnite, aby ste zistili, či sa spájka začala pretavovať. Ak nie, urobte ďalší priechod po obvode.

Mierne nadvihnite čip pinzetou a držte teplovzdušnú spájkovačku pod čipom, kým sa spájka nepretečie. Odstráňte chybný čip základného pásma. Namočte vatový tampón do izopropylalkoholu a vyčistite zvyšky z logickej dosky.

Umiestnite množstvo pasty vo veľkosti hrášku na dosku logiky do stredu, kde umiestnite predprogramovaný čip základného pásma. Naneste tavivovú pastu na spájkovacie body, ktoré boli odkryté pri odstraňovaní čipu základného pásma. Na rozotretie pasty použite plochý koniec kovového rozprašovača.

Pocínujte alebo roztavte kolofónnu spájku cez spájkovacie body na doske logiky pomocou spájkovačky s 3/8-palcovým hrotom. Rozotrite tenkú vrstvu pasty na spájkovanie plochým koncom kovového rozprašovača. Uistite sa, že pasta sa dotýka každého bodu, ktorý ste spájkovali.

Umiestnite predprogramovaný čip základnej dosky na spájkované body a pritlačte ho na miesto pomocou pinzety alebo kovového špuntu. Teplovzdušnú spájkovačku držte 3 palce od čipu a malým krúživým pohybom ju zahrievajte dve minúty. Zatlačte náhradný čip na miesto pomocou pinzety a nechajte spájku vychladnúť a stuhnúť na 15 minút.

Znovu zložte iPhone vykonaním krokov rozloženia v opačnom poradí.

Veci, ktoré budete potrebovať

• 5-bodový skrutkovač Pentalobe

• Plastový spudger

• Teplovzdušná spájkovačka

• Pinzeta

• Vatový tampón

• Izopropylalkohol

• Flux pasta

• Kovový spudger

• Kolofónna spájka

• Spájkovačka vybavená 3/8-palcovým hrotom

Pozor