(RU) Флэш-память Toshiba 3D BiCS FLASH™
В частности, Toshiba продемонстрировала технологию флэш-памяти BiCS третьего поколения, состоящую из 64 слоев. Традиционная «2D» флэш-память NAND, используемая в твердотельных накопителях, USB-накопителях и т. п., увеличивает емкость за счет добавления ячеек по горизонтали, как здания в городском квартале. В конце концов, емкость запоминающего устройства ограничена физическими ограничениями.
«Трехмерная» память Toshiba строится вертикально, как небоскреб, обеспечивая 64 «этажа» офисных ячеек хранения. В свою очередь, каждая ячейка может хранить три бита данных, таким образом, один чип может содержать 512 гигабит (Гб) информации, что соответствует 64 гигабайтам (ГБ). Добавьте несколько чипов в SSD, и этот диск будет иметь невероятно большую емкость.
Связанный
- Makerbot возвращается с новым 3D-принтером, который работает быстрее и точнее, чем когда-либо
«Будущее твердотельных накопителей — в 3D». сказал Грег Вонг, основатель и главный аналитик Forward Insights. «Трехмерная флэш-память позволяет производить более емкие и экономичные твердотельные накопители, чтобы лучше соответствовать различным требованиям в потребительском и корпоративном пространстве».
Рекомендуемые видео
Стекированная флэш-память не является чем-то новым, но становится все более популярным. Производители флэш-памяти обычно присваивают своей технологии 3D NAND специальные названия, такие как Intel 3D XPoint, Samsung V-NAND и Toshiba BiCS (сокращение от Bit Cost Scaling).
В конечном счете, все три достигают одной и той же цели вертикального масштабирования емкости хранилища, используя несколько разные методы. Toshiba обещает высокую скорость благодаря тому, как данные помещаются в каждую ячейку хранилища. Это также обещает высокую надежность, основанную на том, как каждая сота распределена, чтобы предотвратить помехи от соседних сот.
Еще одним преимуществом BiCS является снижение энергопотребления. Поскольку ячейки памяти поддерживают чрезвычайно быструю последовательность «однократного» программирования, общая микросхема потребляет меньше энергии. А стандартные жесткие диски в целом потребляют больше энергии, потому что они включают в себя вращающиеся магнитные диски и устройства чтения дисков для чтения и записи данных. Разумеется, флэш-память не имеет движущихся частей.
64-слойный флэш-чип BiCS, продемонстрированный на конференции Dell, находится в новом твердотельном накопителе Toshiba серии XG. Это был первый публичный показ привода, который станет стартовой площадкой для этой новейшей технологии BiCS. Накопитель подключен к своему хост-ноутбуку через внутренний интерфейс NVMe PCI Express, вмещающий около 1 ТБ памяти с использованием микросхем емкостью 64 ГБ и 32 ГБ.
«Новый твердотельный накопитель серии XG — идеальная платформа для запуска 64-слойной флэш-памяти благодаря широкому распространению продукта. зрелость и надежность, отточенные несколькими поколениями выпусков клиентских твердотельных накопителей PCIe/NVMe», — говорится в сообщении компании.
Toshiba планирует перевести все твердотельные накопители для клиентов, центров обработки данных и предприятий на новую 64-слойную флэш-память BiCS после того, как твердотельные накопители серии XG появятся на рынке. На данный момент Toshiba предоставляет образцы чипа производителям оборудования.
Рекомендации редакции
- Новая технология 3D-дисплеев от Sony становится все больше и лучше
Обновите свой образ жизниDigital Trends помогает читателям быть в курсе быстро меняющегося мира технологий благодаря всем последним новостям, забавным обзорам продуктов, проницательным редакционным статьям и единственным в своем роде кратким обзорам.
