Harta de parcurs Intel CPU: 2020, 2021 și mai departe

Chiar ca rivalul AMD continuă să împingă înainte cu ea Siliciu de 7nm, Intel a avut până acum s-a agățat de un nod mai mare de 14 nm numai pentru cipurile sale desktop migrează la 10 nm în ultimul an pe mobil. Criticii au deplâns încăpățânarea Intel, dar compania a lansat recent o foaie de parcurs de 10 ani care subliniază o cadență optimistă a inovației cu o perspectivă promițătoare pe termen lung.

Cu ochii îndreptați spre sfârșitul deceniului, Intel intenționează să ajungă la un nod puternic de 1,4 nm – sau doar o zecime din dimensiunea nodului său desktop de astăzi – până în 2029. Intel speră că traiectoria sa de dezvoltare agresivă o va ajuta să-și recapete conducerea siliciului, ceea ce va fi important pentru concurența față de procesoarele Ryzen de la AMD, precum și impulsul de a trece la procesoare bazate pe ARM de la companii precum Apple și Microsoft.

2020 până acum: Ice Lake și Comet Lake

Anul acesta, Intel își continuă lansarea familiei de procesoare de generația a 10-a, care a început cu debutul de anul trecut al lui 10nm Ice Lake pe laptopuri subțiri și ușoare. împreună cu Ice Lake, Intel continuă și el Inițiativa Proiectul Athena, care încearcă să standardizeze laptopurile mici, portabile, care au fost certificate de Intel.

Una dintre cele mai mari îmbunătățiri ale procesoarelor Intel Ice Lake a fost includerea graficii integrate Gen11, cunoscută și sub numele de Iris Plus.

În 2020, Intel lansează și noi versiuni noi ale arhitecturii sale de 14 nm. Este a 10-a generație Lacul cometă H procesoarele au fost lansate pe laptopuri mai mari și mai puternice. Intel a adoptat o abordare similară pentru desktop-uri prin introducerea Lacul cometă S chipsuri.

Dincolo de aceste actualizări anuale standard, Intel și-a dezvăluit oficial și procesoare hibride Lakefield, care va ajunge la sfârșitul acestui an în dispozitive cu factori de formă în curs de dezvoltare și sunt probabil parte a inițiativei Project Athena a companiei. Aceste noi cipuri experimentale sunt setate să ajungă pe dispozitive pliabile, cum ar fi ThinkPad X1 Fold de la Lenovo care a fost anunțat la CES în ianuarie și pe dispozitive cu ecran dublu precum Surface Neo de la Microsoft.

Spre deosebire de cipurile Intel tradiționale, Lakefield utilizează o combinație de arhitecturi concepute pentru a optimiza performanța și durata de viață a bateriei. Designul nu este diferit de ceea ce este mare ARM. Design de cip mic, deoarece Intel caută să combine microarhitectura Sunny Cove de la Ice Lake găsită pe procesoarele puternice Core i3 și Core i5 cu nuclee Tremont eficiente din punct de vedere energetic, bazate pe Atom.

2020 care urmează: Tiger Lake, grafică Xe și multe altele

Intel lansează de obicei următoarea generație de procesoare mobile în toamnă, iar anul acesta este Lacul Tiger de generația a 11-a linia. Tiger Lake ar putea debuta pe 2 septembrie la un eveniment programat Intel cu un design de 10nm++, deși acest lucru nu a fost încă confirmat. În comparație cu un design de 14 nm, Intel a susținut că nodurile sale bazate pe 10 nm oferă o scalare a densității de 2,7 ori mai mare. Aceste noduri se bazează pe stivuirea 3D Foveros de prima generație și pe modelele de ambalare EMIB de a doua generație.

Și chiar dacă nu a fost anunțat oficial, Intel confirmase deja câteva dintre caracteristici, inclusiv suportul pentru noul Standard Thunderbolt 4, USB4, precum și o nouă grafică Gen12. De asemenea cunoscut ca si Intel Xe, grafica Gen12 se bazează pe aceeași arhitectură GPU pe care Intel o folosește pentru placa sa grafică discretă DG1. Se așteaptă ca Gen12 să ofere performanță de două ori mai mare decât Gen11, ceea ce va ajuta Intel să concureze cu viitoarea arhitectură grafică Navi de 7 nm a rivalului AMD.

Recent Benchmark SiSoftware a dezvăluit că grafica Gen12 ar putea merge sub branding Intel Iris Xe. Benchmark-ul a confirmat, de asemenea, că GPU-ul integrat al Intel va fi tactat la 1,3 GHz și va veni cu 96 de UE. Într-o postare separată pe Twitter, strateg șef al performanței Intel Ryan Shrout a arătat capacitățile Gen12 grafică. Într-o video încărcat pe site-ul de socializare, Shrout a arătat un laptop cu grafică Gen12 care rulează la 30 de cadre pe secundă cu Battlefield V joacă la setări înalte.

Intel a confirmat anterior că Tiger Lake va veni cu un nou nucleu de procesor într-o prezentare a foii de parcurs a companiei. Procesorul se va baza probabil pe un nod îmbunătățit de 10 nm — 10 nm+ — și va avea nuclee noi Willow Cove. În comparație cu Ice Lake din a 10-a generație, Tiger Lake sosește cu până la 50% mai multă cache L3 decât Ice Lake, conform datelor Hardware-ul lui Tom.

În timp ce Intel va folosi exclusiv siliciul său Tiger Lake pe laptopuri și notebook-uri de gaming, succesorul lui Comet Lake pe desktop va fi procesorul Rocket Lake al companiei. Cu toate acestea, în mod confuz, se spune că Rocket Lake de la Intel este disponibil și pe laptopuri. Pe desktop, Rocket Lake S de a 11-a generație va găsi Intel migrând în cele din urmă de la arhitectura Skylake de 14 nm, care va fi acum la a șaptea iterație. Foaia de parcurs a Intel a confirmat că există oportunități pentru backporting și pentru cei din industrie cred că siliciul desktop ar putea folosi un backport al designului Willow Cove care a debutat pe Tiger Lac.

Intel promite performanțe mai bune cu Rocket Lake și se crede că CPU ar putea oferi o creștere a IPC de aproximativ 25% în comparație cu Comet Lake. În timp ce Rocket Lake se speculează că va sosi în 2020, având în vedere cadența de lansare deja ocupată a Intel, nu ne-ar surprinde să vedem că procesorul se lansează la începutul lui 2021.

O diapozitivă scursă obținută de Videocardz a detaliat că Rocket Lake ar putea fi primul procesor Intel care acceptă PCIe 4.0. În plus, va folosi o versiune GT1 de prim nivel a graficii Intel Xe. Se speculează utilizarea Rocket Lake Designul de microarhitectură hibrid al Intel, combinând un procesor de 10 nm cu o arhitectură GPU integrată de 14 nm.

Totuși, performanța grafică este dezbătută, deoarece utilizatorul Twitter @chiakokhua a declarat că grafica Gen12 a lui Rocket Lake va conține doar 32 de unități de execuție, comparativ cu cele 96 de UE de pe Tiger Lake. Siliciul Intel va suporta, de asemenea, suport discret (mai degrabă decât integrat) Thunderbolt 4.

În mod curios, spre deosebire de Comet Lake, care se ridică la maximum cu un design Core i9 cu 10 nuclee, se crede că Rocket Lake utilizează o arhitectură care depășește cu opt și 16 fire, potrivit Wccftech, iar numărul mai mic de nuclee ar putea ajuta Intel să ofere câștiguri mari IPC cu această generație.

În ciuda păstrării compatibilității cu socket-ul LGA1200, posibilitatea de actualizare este încă dezbătută, deoarece Intel este programată să lanseze noul său chipset 500 alături de Rocket Lake. Seria de procesoare va include Rocket Lake-U de 15 wați și Rocket Lake-H de 45 de wați pe mobil, iar desktopul Rocket Lake-S va avea TDP-uri între 35 și 125 de wați.

Placă grafică discretă DG1 de la Intel, care se bazează pe aceeași arhitectură grafică integrată Gen12, a fost prezentată la începutul anului la CES cu șeful Intel arhitectul Raja Koduri a sugerat anterior o lansare în iunie, dar acest program a fost probabil perturbat de coronavirusul global pandemic.

Consumatorii care caută un rival potrivit pentru fortăreața grafică a AMD și Nvidia vor trebui să caute în altă parte, deoarece DG1 nu este destinat pieței de consum. Cu toate acestea, încă ne așteptăm ca Intel să lanseze primele plăci grafice discrete pentru consumatori cândva la sfârșitul anului 2020.

2021: O abordare de arhitectură hibridă

În 2021, va începe tranziția Intel la a 12-a generație Lacul Arin. Pe desktop, Alder Lake de 10 nm se va lansa probabil spre sfârșitul anului, reprezentând a patra iterație a nodului de 10 nm al Intel. Cel mai remarcabil, Alder Lake S va introduce o nouă arhitectură de siliciu de 10 nm pentru desktop-uri, împrumutând de la variația arhitecturii hibride a lui Lakefield a ARM. MIC design.

Nu este clar de ce Intel migrează la această arhitectură în acest moment - desktop-urile nu sunt limitate de durata de viață a bateriei cerințe pentru telefoanele mobile care rulează Lakefield – dar o posibilitate este că ar putea permite Intel să revendice mai multe nuclee pe procesorul său alinia. Zvonurile sugerează că Alder Lake S va combina nucleele Intel mai puternice Willow Cove sau Golden Cove alături de nucleele Tremont sau Gracemont de putere redusă, bazate pe Atom, cu designul exact încă pregătit pentru speculație.

Vor exista mai multe configurații ale Alder Lake, cuprinzând desktop și mobil, cu suport pentru diferite TDP-uri. Pe desktop, Alder Lake S ar putea ajunge într-o configurație cu opt nuclee mari și opt nuclee mici sau șase nuclee mari și nu puțin miezuri. Ambele configurații vor veni cu grafică de nivel 1 bazată pe GT1 Xe.

De asemenea, se crede că procesorul va introduce suport pentru memoria DDR5 și va fi compatibil cu plăcile de bază Intel din seria 600. Cu Alder Lake, se spune că Intel folosește o strategie mixtă de chiplet care fuzionează procesorul de 10 nm cu o grafică integrată de 14 nm bazată pe Intel Xe, conform Videocardz.

În spațiul desktop high-end, sau HEDT, Intel s-ar putea să nu aibă un procesor pregătit până în 2021, ceea ce ar putea lăsa AMD viitoare Threadripper Ryzen 4000 necontestată pentru o vreme. Aceasta înseamnă că nu va exista un succesor al Cascade Lake-X, care a fost lansat la sfârșitul anului 2019, până în 2021.

2022: Trecerea la 7nm

Dincolo de Alder Lake, ultimul nume de cod important pe care îl avem în programul de arhitectură Intel este Meteor Lake. Meteor Lake S va fi primul procesor desktop de 7 nm al Intel, ceea ce înseamnă că trecerea Intel la 7 nm concurează cu AMD de câțiva ani. La fel ca Alder Lake, Meteor Lake va fi un siliciu eterogen, deoarece compania continuă să promoveze un design similar cu cel mare al lui ARM. Puțină arhitectură pentru a funcționa atât pe desktop-uri, cât și pe dispozitive mobile.

În comparație cu 10 nm, procesul Intel de 7 nm oferă o densitate de două ori mai mare și va folosi ambalajul Foveros de nouă generație și Embedded Multi-die Interconnect Bridge sau EMIB. Compania se așteaptă să folosească și optimizările intra-nod planificate. Și cu Intel susținând că procesul său de 7 nm oferă o densitate superioară a tranzistorului față de producția de 5 nm a TSMC, Meteor Lake S ar putea ajunge cu și mai multe nuclee. Procesorul va fi realizat folosind litografie ultravioletă extremă sau EUV.

Chipsetul va utiliza nucleele Intel Golden Cove. Meteor Lake S va menține probabil compatibilitatea cu prizele LGA1700 de la Alder Lake, dar orice detaliu dincolo de acesta este necunoscut.

2023 până în 2029: călătorie la 1,4 nm

Chiar dacă nu avem nume de produse scurse, se crede că Intel va continua probabil să-și optimizeze procesul de 7 nm în 2023 și să se deplaseze către 5 nm în 2024 pentru a termina deceniul cu 1,4 nm. Potrivit cronologiei, aceasta înseamnă că Intel revine la o cadență de doi ani odată cu lansarea Ice Lake de 10 nm la sfârșitul anului 2019.

Intel se referă la cadența de doi ani a lansării de noi noduri drept calea optimă a costului pentru performanță, dar compania lasă, de asemenea, spațiu pentru a extrage mai multe performanța nodurilor existente prin backporting, așa cum este detaliat într-un diapozitiv prezentat la întâlnirea internațională a dispozitivelor electronice IEEE care a fost obținută de Anandtech.

Cu fiecare nod de proces major, Intel va lucra, de asemenea, la versiuni îmbunătățite + și ++, care vor genera și mai multă performanță din investiția sa cu cel puțin două optimizări. În prezent, cu 10nm+, vom vedea 10nm++ și 10nm+++, în timp ce 7nm+ va obține 7nm+ în 2022 și 7nm++ în 2023. 5nm de la Intel va fi optimizat la 5nm+ în 2024 și 5nm++ în 2025 și așa mai departe până când ajungem la 2nm++ în 2029.

Aceste iterații vor avea loc anual și, potrivit publicației, Intel va avea echipe suprapuse pentru a se asigura că dezvoltarea nodurilor de proces se va suprapune. Suprapunerea va permite nodului optimizat ++ să se lanseze alături de următorul nod major, ceea ce înseamnă că nodul optimizat ar putea conține unele avantaje, cum ar fi viteze de ceas mai mari și randamente mai bune. Conform acestei cronologie, ne putem aștepta să vedem 7 nm în 2021, 5 nm în 2023 sau 2024, 3 nm în 2025, 2 nm în 2027 și 1,4 nm în 2029, Wccftech raportat. Cadența acestor lansări majore ar fi agresivă pentru Intel, având în vedere cât timp i-a luat companiei să treacă complet la 10 nm pe dispozitive mobile și desktop.

Menționarea de către Intel a oportunităților de backport în slide este interesantă, ceea ce se zvonește în prezent pentru arhitectura Rocket Lake. Backporting-ul ar permite Intel să utilizeze un design de 7nm pe un nod de 10nm+++ sau un design de 5nm pe un nod de 7nm++, de exemplu. Cu Rocket Lake, Intel se crede că folosește nuclee Willow Cove de 10nm++ pe o arhitectură de 14nm++.

Anandtech a remarcat că Intel vorbea și despre noi materiale și design, astfel încât să putem începe să vedem nano-foi și nano-fir începe să apară pe măsură ce Intel începe să epuizeze beneficiile FinFET dincolo de nodul de 7 nm, despre care se spune că este echivalent cu 5 nm al TSMC proces.

Recomandările editorilor

• Iată tot ce trebuie să țineți cont despre cumpărarea unui procesor în 2023
• Intel tocmai a recunoscut înfrângerea
• Intel Meteor Lake de a 14-a generație: știri, zvonuri, speculații despre data lansării
• AMD vs. Intel: care câștigă în 2023?
• AMD Ryzen 9 7950X3D vs. Intel Core i9-13900K: o singură alegere pentru jucătorii de pe computer