A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) iniciou a entrega de sensores de impressão digital para o próximo iPhone 6, iPad Air 2 e iPad Mini de terceira geração. De acordo com o site do componente chinês cecb2b.com, a empresa fez o primeiro lote de entregas dos sensores de impressão digital, cumprindo suas obrigações utilizando o mesmo método de processamento fabril de 8 polegadas que também foi utilizado no iPhone 5S.
Fabs pertencem a fábricas de semicondutores, que produzem fatias finas de material semicondutor chamadas wafers. Quanto maior o diâmetro dos wafers, melhor será a eficiência de produção das plantas. Em janeiro, um relatório do DigiTimes disse que a empresa estava planejando fazer a transição para uma fábrica maior de 12 polegadas. No entanto, este relatório provou ser impreciso.
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A notícia veio através de uma fonte da Suzhou Jing Fang Semiconductors, um fabricante listado em Xangai que foi escolhido para o processo de montagem.
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Além de produzir sensores de impressão digital para a Apple, a TSMC também é responsável pelo processador móvel A8 para o iPhone 6. De acordo com uma reportagem do jornal taiwanês Horário Comercial Em março passado, a empresa substituiu a Samsung como única fornecedora do chip de próxima geração para dispositivos móveis da Apple. A Samsung forneceu todos os chips de processador anteriores da Apple, começando com o A4, que apareceu no iPad original (2010). Mais tarde, um ZDNet Coreia O relatório contradisse as afirmações do Commercial Times, dizendo que a Apple usará chips de ambas as empresas. A Samsung também estaria na fase final de testes antes de iniciar a produção dos chips.
O recurso TouchID apareceu pela primeira vez no iPhone 5S. Um grupo de hackers mostrou recentemente que a função de segurança biométrica pode ser enganada com um “dedo falso”. Apesar dos riscos que, segundo nossas descobertas, são insignificantes, o recurso logo fará sua primeira aparição na linha iPad da Apple.
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